• LPC1768FBD100 MCU 32-Bit ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash-IC
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LPC1768FBD100 MCU 32-Bit ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash-IC

gestalten: SMD
Leitfähige Typ: Bipolar Integrated Circuit
Integration: MSI
Technics: Halbleiter-IC
fertigung: nxp
d/C: 19+

Kontakt Lieferant

Diamond-Mitglied Seit 2018

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
LPC1768FBD100
Paket
lqfp-100
Qualität
Original neues Original
Transportpaket
Box
Herkunft
China
HS-Code
8542390000
Produktionskapazität
1000000PCS

Produktbeschreibung

Beschreibung

LPC1768FBD100:  MCU 32-Bit LPC1768 ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash 2,4V bis 3,6V 100-poliges LQFP-Fach

Paket: LQFP100

Mfr. Teil#: LPC1768FBD100

MFR.: GENESYS

Datenblatt:  LPC1768FBD100 MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash IC(E-Mail oder Chat für PDF-Datei)

ROHS-Status:  LPC1768FBD100 MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash IC

Qualität: 100% Original

Garantie: 180 Tage

 
Artikelstatus Aktiv  
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3  
Kerngröße 32 Bit  
Geschwindigkeit 100MHz  
Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG  
Peripheriegeräte Erkennung/Reset bei abgebräunter Stromabschaltung, DMA, I²S, Motorsteuerung PWM, POR, PWM, WDT  
Anzahl der E/A 70  
Größe Des Programmspeichers 512KB (512K x 8)  
Programmspeichertyp BLITZ  
EEPROM-Größe -  
RAM-Größe 64K x 8  
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) 2,4V ~ 3,6V  
Datenkonverter A/D 8x12b; D/A 1x10b  
Oszillatortyp Intern  
Betriebstemperatur -40 ~ 85 C (TA)  
Montageart Smd  
Paket/Karton 100-LQFP  
Gerätepaket Des Lieferanten 100-LQFP (14 x 14)

Die LPC1769/68/67/66/65/64/63 sind ARM Cortex-M3-basierte Mikrocontroller für Embedded-Anwendungen mit einem hohen Integrationsgrad und geringem Stromverbrauch. Der ARM Cortex-M3 ist ein Core der nächsten Generation, der Systemverbesserungen wie verbesserte Debugging-Funktionen und eine höhere Ebene der Unterstützung bietet Blockintegration. Die LPC1768/67/66/65/64/63 arbeiten mit CPU-Frequenzen bis zu 100 MHz. Der LPC1769 arbeitet mit CPU-Frequenzen von bis zu 120 MHz. Die ARM Cortex-M3 CPU verfügt über eine 3-stufige Pipeline und nutzt eine Harvard-Architektur mit separaten lokalen Befehls- und Datenbussen sowie einem dritten Bus für Peripheriegeräte. Die ARM Cortex-M3 CPU enthält auch eine interne Prefetch-Einheit, die spekulative Verzweigung unterstützt. Die Peripheriegeräte der LPC1769/68/67/66/65/64/63 umfassen bis zu 512 kB Flash-Speicher, bis zu 64 kB Datenspeicher, Ethernet MAC, USB Device/Host/OTG-Schnittstelle, 8-Kanal-Universal-DMA-Controller, 4 UARTs, 2 CAN-Kanäle, 2 SSP-Controller, SPI-Schnittstelle, 3 I2C-Bus-Schnittstellen, 2 Eingänge plus 2 Ausgänge, I2S-Bus-Schnittstelle, 8-Kanal 12-Bit ADC, 10-Bit DAC, Motorsteuerung PWM, Quadrature Encoder-Schnittstelle, Vier Universal-Timer, 6-Output Universal-PWM, Real-Time Clock (RTC) mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, mit separater Batterieversorgung und bis zu 70 Universal-E/A-Pins.

Hauptfunktionen

  • ARM Cortex-M3 Prozessor, läuft mit Frequenzen von bis zu 100 MHz (LPC1768/67/66/65/64/63) oder bis zu 120 MHz (LPC1769). Eine Memory Protection Unit (MPU), die acht Regionen unterstützt, ist im Lieferumfang enthalten.
  • INTEGRIERTER NVIC (Nested Vectored Interrupt Controller) VON ARM Cortex-M3.
  • Bis zu 512 kB On-Chip-Flash-Programmierspeicher. Der verbesserte Flash-Speicherbeschleuniger ermöglicht einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit 120 MHz und ohne Wartezeiten.
  • In-System Programming (ISP) und in-Application Programming (IAP) über On-Chip Bootloader-Software.
  • Integrierter SRAM umfasst:
    • 32/16 kB SRAM auf der CPU mit lokalem Code/Datenbus für den leistungsfähigen CPU-Zugriff.
    • Zwei/ein 16 kB SRAM-Blöcke mit separaten Zugriffspfaden für höheren Durchsatz. Diese SRAM-Blöcke können für Ethernet-, USB- und DMA-Speicher sowie für allgemeine CPU-Befehle und Datenspeicherung verwendet werden.
  • 8-Kanal-Universal-DMA-Controller (GPDMA) auf der AHB-Multilayer-Matrix, der mit SSP-, I2S-Bus-, UART-, Analog-Digital- und Digital-Analog-Konverterperipherie, Zeitschaltensignalen und für die Übertragung von Speicher zu Speicher verwendet werden kann.
  • Multilayer AHB Matrix Interconnect bietet einen separaten Bus für jeden AHB Master. AHB-Master umfassen die CPU, den Universal DMA-Controller, Ethernet MAC und die USB-Schnittstelle. Diese Verbindung ermöglicht die Kommunikation ohne Verzögerungen bei Schiedsverfahren.

 

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Zertifikate

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Details zur Produktverpackung

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