• Xilinx Xc3s50A-4vqg100c Xc3s50A FPGA Elektronische Komponenten integrierte Schaltung IC
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Xilinx Xc3s50A-4vqg100c Xc3s50A FPGA Elektronische Komponenten integrierte Schaltung IC

gestalten: Wohnung
Leitfähige Typ: Bipolar Integrated Circuit
Integration: MSI
Technics: Halbleiter-IC
Application: Standard Generalized Integrated Circuit
Type: Digital / Analog IC

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Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (7) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
XC3S50A-4VQG100C XC3S50A
Package/Pins
Vq100 / Vqg100
Bewertung
Katalog
rohs
ja
Reichweite
ja
Betriebstemperaturbereich (oC)
-40 bis 125
Transportpaket
2, 500 Large T&R
Spezifikation
14.7 mm² 3 x 4.9
Warenzeichen
Xilinx
HS-Code
8542399000
Produktionskapazität
60000

Produktbeschreibung

Xilinx Xc3s50A-4vqg100c Xc3s50A Fpga Electronic Components Integrated Circuit ICXilinx Xc3s50A-4vqg100c Xc3s50A Fpga Electronic Components Integrated Circuit ICFunktionen
• sehr kostengünstige, leistungsstarke Logik-Lösung für  
Kostenbewusste Anwendungen mit hohem Volumen
• Dual-Range VCCAUX-Versorgung vereinfacht 3,3V-only-Design
• Standby, Ruhezustand reduziert die Systemleistung
• Multi-Voltage, Multi-Standard selectio™ Schnittstellenpins
• bis zu 502 E/A-Pins oder 227 Differenzialsignale Paare
• LVCMOS, LVTTL, HSTL und SSTL Single-ended E/A
• 3,3V, 2,5V, 1,8V, 1,5V und 1,2V Signalisierung
• wählbarer Ausgangsantrieb, bis zu 24 mA pro Pin
• QUIETIO Standard reduziert I/O-Schaltgeräusche
• volle 3,3V ± 10 % Kompatibilität und Hot-Swap-Kompatibilität
Datenübertragungsrate von • 640+ MB/s pro differenzieller E/A
• LVDS, RSDS, MINI-LVDS, HSTL/SSTL DIFFERENTIAL-E/A  
Mit integrierten Differential-Abschlusswiderständen
• Unterstützung für erweiterte Double Data Rate (DDR)
• DDR/DDR2 SDRAM-Unterstützung bis zu 400 MB/s.
• vollständig konforme 32-/64-Bit, 33/66 MHz PCI® Technologie  
Unterstützung
• reichlich, flexible Logik-Ressourcen
• Dichten bis zu 25.344 Logikzellen, inklusive optionaler Verschiebung  
registrierung oder verteilte RAM-Unterstützung
• effiziente breite Multiplexer, breite Logik
• Schnelle Look-ahead-Logik
• Enhanced 18 x 18 Multiplikatoren mit optionaler Pipeline
• IEEE 1149.1/1532 JTAG-Programmier-/Debug-Port
• Hierarchical SelectRAM™ Speicherarchitektur
• bis zu 576 Kbit schnellen Block RAM mit Byte-Schreibzugriff aktiviert  
Für Prozessoranwendungen
• bis zu 176 Kbit effizienten verteilten RAM
• bis zu acht Digital Clock Manager (DCMs)
• Clock Skew Elimination (Verzögerung gesperrt Schleife)
• Frequenzsynthese, Multiplikation, Division
• hochauflösende Phasenverschiebung
• großer Frequenzbereich (5 MHz bis über 320 MHz)
• acht niedrige globale Taktnetze, acht zusätzliche  
Uhren pro halben Gerät, plus reichlich Low-Skew Routing
• Konfigurationsschnittstelle zu den Industrie-Standard-Proms
• kostengünstige, platzsparende serielle SPI-Flash-PROM
• x8 oder x8/x16 BPI parallel NOR Flash PROM
• kostengünstiger Xilinx®-Plattformflash mit JTAG
• eindeutige Geräte-DNA-Kennung für Design-Authentifizierung
• Laden Sie mehrere Bitstreams unter FPGA-Kontrolle
• CRC-Prüfung nach der Konfiguration
• komplette Xilinx ISE® und WebPACK™ Entwicklung  
Unterstützung der Systemsoftware plus Spartan-3A Starterkit
• MicroBlaze™ und PicoBlaze Embedded-Prozessoren
• kostengünstige QFP- und BGA-Verpackungen, Pb-freie Optionen
• Gemeinsame Fußabdrücke unterstützen einfache Dichtemigration
• kompatibel mit ausgewählten nichtflüchtigen FPGAs Spartan-3AN
• kompatibel mit Spartan-3A DSP FPGAs mit höherer Dichte
• XA Automotive Version verfügbar

Xilinx Xc3s50A-4vqg100c Xc3s50A Fpga Electronic Components Integrated Circuit IC

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Stammkapital
1000000 RMB
Blumenbeet
101~500 Quadratmeter