Sp297 Mischungsverhältnis: Ab=100: 15 Wärmeleitkleber 2K Vergussmassen Gießdichtmittel für das Vergießen von Elektronik

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Anwendung: Automobil, Elektronik
Bindungsfunktion: Versiegelung und Verguss
Noch unentschlossen? Holen Sie sich Muster für $ !
Muster anfordern
Diamond-Mitglied Seit 2014

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

, um alle verifizierten Stärkelabels (26) anzuzeigen.
  • Sp297 Mischungsverhältnis: Ab=100: 15 Wärmeleitkleber 2K Vergussmassen Gießdichtmittel für das Vergießen von Elektronik
  • Sp297 Mischungsverhältnis: Ab=100: 15 Wärmeleitkleber 2K Vergussmassen Gießdichtmittel für das Vergießen von Elektronik
  • Sp297 Mischungsverhältnis: Ab=100: 15 Wärmeleitkleber 2K Vergussmassen Gießdichtmittel für das Vergießen von Elektronik
  • Sp297 Mischungsverhältnis: Ab=100: 15 Wärmeleitkleber 2K Vergussmassen Gießdichtmittel für das Vergießen von Elektronik
  • Sp297 Mischungsverhältnis: Ab=100: 15 Wärmeleitkleber 2K Vergussmassen Gießdichtmittel für das Vergießen von Elektronik
  • Sp297 Mischungsverhältnis: Ab=100: 15 Wärmeleitkleber 2K Vergussmassen Gießdichtmittel für das Vergießen von Elektronik
Ähnliche Produkte finden

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
SP297
Farbe
Schwarz
Komposition
pu
Typ
Zwei Komponenten
Hauptrohstoff
Polyurethan-Klebstoff
Vorteil
Hohe Haftfestigkeit und Abdichtung
Verwendung
Strukturelle Verklebung von neuen Energie-Batterien
oem/odm
Kostenloser oem & odm Service
Haltbarkeit
6 Monate
Mischungsverhältnis
A:b=100:15
UL94
V-0
Härte/Shore A
80
Zugfestigkeit/mpa
>4
Bruchdehnung/%
60
cti/Wert
Mehr als 600
Durchschlagfestigkeit/kv/mm
> 20
Dielektrische Konstante
4.64
cas-Nr.
9009-54-5
Formel
Ch3h8n2o
einecs
210-898-8
Material
Polyurethan
Klassifizierung
Zwei Komponenten
Zusammensetzung des Hauptwirkstoffs
Polyurethan-Elastomer
Merkmal
Wasserdicht
Zusammenstellung des veranstalters
Nein
Transportpaket
Luft, Meer, Straße und Eisenbahn.
Spezifikation
25kg
Warenzeichen
Sepna
Herkunft
China
HS-Code
35069900
Produktionskapazität
1000000000

Produktbeschreibung

Unsere Produkte


Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

SP297 Gemischverhältnis: Ab=100:15 Wärmeleitkleber 2K Leimvergussmassen Gießdichtungsmittel für Verguss elektronisch
 
SP297 ist eine lösungsmittelfreie, leistungsstarke zwei-Komponenten-Polyurethan-Vergussmasse. Der Harzteil (Teil  A) enthält Hydroxylgruppen, und das Härtungsmittel (Teil B) basiert auf Isocyanat. Sie mischten A  - und B-Kuren zu einem Elastomer ohne signifikante Volumenänderung.

Das Produkt kann zwischen 15-65 Grad ohne Blasen ausgehärtet werden, hat einen hohen Volumenwiderstand und hat eine flammhemmende Qualität UL94 V-0.
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
 
 
Mischungsverhältnis: Ab=100:15 (Massenverhältnis)

Wärmeleitfähigkeit 0,64W/m.k
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

  
Besondere Merkmale

 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 1. Erfüllen Sie ROSH und REACH-Standards;

2. Wärmeleitfähigkeit, flammhemmend,
   CTI-Wert ≥ 600;

3. Aushärtungsmodus: Raumtemperatur Aushärtung oder 65ºC-30min kann vollständig ausgehärtet werden.

 
 

 
Typische Anwendungen
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
1. Füllung Beschichtung Guss, Metall und Kunststoff-Verklebung gut;
2. Gießen von Kommunikationsmitteln, Transformatoren, elektrische und elektronische Geräte;
3.  Für das Laden Stapel Verguss, Verguss von kleinen und mittelgroßen elektronischen Komponenten,  wie Sensoren, LED wasserdichte Stromversorgung, gegenseitige Induktivitäten, etc.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

 
Technisches Datenblatt
 
 Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Spezifikation Teil A (Harz)
Elemente Standard Spezifikation Typischer Wert
Farbe Visuell Schwarz Schwarz
Viskosität (MPa.s) (Brookfield, 7# 10rpm) GB/T 2794 7500±1500 7500
Dichte (g/cm3) GB/T 13354 1,50 ± 0,1 1,47
Spezifikation Teil-B (Härter)
Elemente Standard Spezifikation Typischer Wert
Farbe Visuell Braun Braun
Viskosität (MPa.s) (Brookfield, 7# 10rpm) GB/T 2794 100±20 92
Dichte (g/cm3) GB/T 13354 1,20 ± 0,1 1,20
Spezifikation nach Mischung
Elemente Standard Spezifikation Typischer Wert
Mischverhältnis Volumenverhältnis A:B=100:15 /
Farbe Visuell Schwarz Schwarz
Viskosität (MPa.s)
(Brookfield, 7# 10rpm)
GB/T 2794 2500±1000 1800
Dichte (g/cm3) GB/T 13354 1,40 ± 0,1 1,35
Topfzeit (min) / 50 ±10 (einstellbar) 40
Aushärtungsgeschwindigkeit In einem Kunststoffbecher 40g/Raumtemperatur 25ºC/H 24
In einem Kunststoffbecher 60g/beheizt 60ºC/30min Vollständig ausgehärtet

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic 
Spezifikation nach Aushärten
Elemente Standard Spezifikation Typischer Wert
Feststoffgehalt (%) GB/T 2793  99 99,5
Härte (Shore D) GB/T 531 85 ± 5 82
Zugfestigkeit (MPa) GB/T 528  4,0 5,0
Dehnung (%) GB/T 528 >60 65
Durchschlagsfestigkeit
(25ºC, kV/mm)
GB/T 1695 >20 21
Dielektrische Konstante
(100 kHz, 25ºC)
GB/T 1693 >3 4,64
Dielektrische Dämpfung (100 kHz, 25ºC) GB/T 1693 -- 0,1
Übergangstemperatur Glas (TG ºC) GB/T 11998 -- 10
Ausdehnungskoeffizient (-100~150ºC)um/m·ºC ISO 11359 -- 125
Volumenwiderstand (Ω· cm) ASTM D 257  1014 3,7×1014
Wärmeleitfähigkeit (W/m.k) ASTM D 5470 0,6 0,64
CTI/Wert GBT 4207 600 600
Wasseraufnahme
(24h, 25 ºC, %)
GB/T 8810 <0,2 0,13
0Flame schwer entflammbar (UL-94) ANSI/UL-94 V-0 V-0
Betriebstemperatur (ºC) / -40 ~ +150 /
Hinweis: Die oben genannten typischen Werte wurden alle bei 25 ºC erkannt;

 
Daten zu thermischer Impedanz und thermischem Widerstand für unterschiedliche Dickenbedingungen:
Elemente Standard Spezifikation Typischer Wert
Thermische Impedanz K*cm²/W 1,784mm 34,9487
Wärmewiderstand K/W K/W 4,9405
Thermische Impedanz K*cm²/W 3,893mm 58,2561
Wärmewiderstand K/W K/W 8,5318
Thermische Impedanz K*cm²/W 6,623mm 72,9579
Wärmewiderstand K/W K/W 10,4160
 
GEBRAUCHSANWEISUNG
 

Manueller Mischvorgang (230g Mischvolumen)
1. Vorwärmen: Ab Komponenten bei niedriger Temperatur wird die Viskosität hoch, es wird empfohlen, auf 20 ~ 25 ºC vorzuheizen, einfach zu bedienen.
2. Mischen: Wiegen Sie die Komponenten A und B nach dem Verhältnis, Mischen vertikalen Rührstab, im Uhrzeigersinn (oder gegen den Uhrzeigersinn) in die gleiche Richtung und schnelle Mischen für 3 Minuten, 110-120 Kreise/min, achten Sie auf den Boden des Behälters, die Kante der
Die Abteilung sollte gleichmäßig gerührt werden, sonst wird es ein lokalisiertes Phänomen der nicht-Aushärtung geben.
3. Eintopfen: Gießen Sie die gemischten Produkte in das Gerät (Hinweis: 2-3 Minuten, um das Produkt mit Klebstoff zu füllen), wenn das Produkt eine komplexe Struktur und ein großes Volumen hat, sollte es in Stufen vergossen werden.
 

 Nach der Verwendung   

Nach der Verwendung
 

Der Betriebsbehälter wird vor dem Gebrauch gereinigt. Das Hauptmittel und das Versteifungsmittel, mit den verschiedenen Arten der Versteifungsmittel und der Menge vermischen. Der Prozess sollte So bald wie möglich abgeschlossen werden.


Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


 
VERPACKUNG UND LAGERUNG
 
 
Paketspezifikation:

TEIL A: 25kg pro Eimer
TEIL B: 3,75KG pro Eimer


 
 
Lagerung:
Haltbarkeit: Teil A für 12 Monate, Teil B für 9 Monate in ungeöffneter Verpackung an einem kühlen und trockenen Lagerplatz bei Temperaturen zwischen +8ºC bis + 28ºC.
.

 
Transport:
 
Feuchtigkeitsbeständig, regenfest, sonnenfest, Hochtemperaturdach , von  Wärmequellen fernhalten, vorsichtig behandeln und nicht zusammendrücken oder kollidieren.
 
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


 
Unternehmensprofil


SEPNA engagiert sich für die Forschung, Entwicklung und Produktion von neuen Materialien. Die Produkte sind um MS-Polymer, Epoxidharze, Polyurethan, die Bildung von neuer Energie, High-End-Montage und elektronische Klebstoffe drei große Produktserien zentriert.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


Fokus auf das Kerngeschäft, Fokus auf die Bereitstellung von geeigneteren und sichereren neuen Materialien für „Kleben, Versiegeln, Schutz“.
 
Hauptsächlich für neue Energiefahrzeuge, Energiespeicher und Aufzüge, Elektronik, modifizierte Fahrzeugfertigung und andere Bereiche der Haushalts-und
Ausländische Kunden eine Reihe von differenzierten und raffinierten neuen Materialien Produkte und integrierte Lösungen bieten.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


Unsere Fabrik übernimmt ein automatisiertes ERP -Qualitätskontrollsystem und ein vollprozessüberdachtes ERP-Managementsystem und hat die Systemzertifizierungen IATF16949, ISO 9001, ISO14001 und ISO45001 bestanden.

 

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

 
Warum Uns Wählen

1. Hervorragende Hersteller und mächtige Fabriken.
2. OEM / ODM VERFÜGBAR (Professionelles Design-Team bietet Paket-Design-Lösungen für OEM / ODM-Kunden kostenlos.
3. Kostenlose Proben.
4. Importierte Rohstoffe und Testgeräte.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


5. Strenge Qualitätskontrolle (Wir haben GB / T 19001-2016, IS09001:2015 und IATF 16949:2016 Qualitätssystem Authentifizierung bestanden, und wir können RoHS  / SGS / MSDS-Zertifizierung von Produkten).
6. Lieferung in 7-15 Tagen nach Zahlung.
7. Ausgezeichnetes QC-Team und R&D-Team.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

8. Bieten professionelle Anwendungstechnik Lösungen.
9. Vervollständigen Sie das After-Sales-Service-System.
10. Partner mit Top 500 Global Companies.


Sepna Produkte sind weit verbreitet auf dem internationalen Markt, vor allem in Nordamerika, Südamerika, Asien, Südostasien der mittlere Osten, Ozeanien, etc.

Bis jetzt hat sie fast 1000 Unternehmen auf der ganzen Welt betreut.
 Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


 
Unsere Kunden und Messe

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
Zertifizierung

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
Informationen Zu Transportmöglichkeiten


Beispiele: Express (FedEx, DHL, TNT, UPS, etc.)
Fracht:   Auf dem Seeweg ( FCL / LCL), mit dem Flugzeug, mit der Bahn, mit dem LKW,  etc.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
FAQ:


Q1. Wie erhalten Sie ein genaues Angebot von uns?
A1.  
Bitte geben Sie Ihre Anforderungen, Produktspezifikationen, Menge und Handelsbedingungen an.  


Q2. Können Sie OEM-Service anbieten?
A2.Yes.Private Etikettierung Service ist verfügbar

Q3. Wie wird man SEPNA'S Distributor?
A3.
als das Wachstum des globalen Geschäfts von Sepna, müssen wir immer mehr Händler und Agenten finden
Weltweit. SEPNA wird die beste Lösung und den besten Service für unsere Partner bieten.

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unseren Verkäufer oder rufen Sie uns an:+86-400-882-1323

Q4. Kann ich eine Probe bekommen?
A4. Ja. Wir bieten kostenlose Proben

Q5. Wie lange ist die Haltbarkeit Ihres Produkts?
A5,9 Monate bei Lagerung in kühlen, trockenen und gut belüfteten Bereichen unter 25ºC.


Klicken Sie hier, um den besten Preis zu erhalten.

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an Lieferanten

*von:
*bis:
*Meldung:

Geben Sie zwischen 20 bis 4.000 Zeichen.

Das ist nicht das, wonach Sie suchen? Jetzt Beschaffungsanfrage Posten
Kontakt Lieferant

Ähnliche Produkte nach Kategorie suchen

Startseite des Anbieters Produkte Elektronischer Verguss-Klebstoff Zweiteiliger Verguss-Klebstoff Sp297 Mischungsverhältnis: Ab=100: 15 Wärmeleitkleber 2K Vergussmassen Gießdichtmittel für das Vergießen von Elektronik