• Zwei-Komponenten-Wärmeleitfähigkeit Verguss Elektronik Dichtmittel
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Zwei-Komponenten-Wärmeleitfähigkeit Verguss Elektronik Dichtmittel

CAS-Nr.: 9009-54-5
Formel: CH3h8n2o
EINECS: 210-898-8
Bonding-Funktion: Potting Sealing
Morphologie: Liquid
Anwendung: Automobil, Bau, Holzbearbeitung

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Diamond-Mitglied Seit 2014

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
SP297
Material
Polyurethane
Klassifikation
Zimmer Curing
Hauptmittelzusammensetzung
Polyurethane
Eigenschaft
Witterungsbeständigkeit
Vermittlerzusammensetzung
Härter
Zusammensetzung
Polyurethane
Farbe
Schwarz
Transportpaket
25kg/Pail
Spezifikation
A: B=100: 15
Warenzeichen
SEPNA
Herkunft
China
HS-Code
3506100090
Produktionskapazität
100000PCS/Year

Produktbeschreibung

Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant

Zwei Komponenten Polyurethan Verguss Dichtmittel für elektronische
 
Produktbeschreibung

2-teiliges PU Vergussdichtungsmittel

SP297
SP291LV (niedrige Viskosität)  

 

SP297 ist ein lösungsmittelfreies, leistungsstarkes Zweikomponenten-Polyurethan-Einkapselungsmittel. Das Harzteil
(Komponente A) enthält Hydroxylgruppen, und das Härtungsmittel (Komponente B) basiert auf Isocyanat.
Nach dem Mischen VON A und B wird es zu einem Elastomer ausgehärtet. Die Lautstärke änderte sich nicht signifikant.
Es kann zwischen 15-65 Grad ohne Blasen ausgehärtet werden, hoher Volumenwiderstand, flammhemmende Qualität
UL94 V-0 und andere Merkmale.
 


Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant

 BESONDERE EIGENSCHAFTEN

 
  • Hohe Leistung
  • Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit
  • Ausgezeichnete Elektrische Eigenschaften
  • UL91 V-0
  • Super-Volume-Widerstand
  • Shore A 85
  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
 

ANWENDUNGSBEISPIELE

  • 1. Füllung Beschichtung Guss, Metall und Kunststoff-Verklebung gut;
    2. Gießen von Kommunikationsmitteln, Transformatoren, elektrische und elektronische Geräte;
    3. Befüllen und Verschließen des Ladestapels
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Technisches Datenblatt
  
EIGENTUM STANDARD EINHEITEN WERT-SP297
Komponente - -- Teil A Teil B
Aussehen Visuell   Schwarze Flüssigkeit Dunkelbraune Flüssigkeit
Viskosität GB/T 10247-2008 MPa.s 7500±1500 200±50
Dichte GB/T 13354-92 G/cm^3 1,5±0,05 1,2±0,05
Datendetails nach dem Mischen
Mischungsverhältnis - Massenverhältnis A:B=100:15
Mischviskosität GB/T 10247-2008 MPa.s 2000±500
Fester Inhalt GB-T 2793-1995 % >99
Betriebszeit nach dem Mischen GB/T 10247-2008 Min 25±5
Freizeit anhängen   Min. 25ºC/50 % 50±10
Gelzeit GB/T 10247-2008 Min. 25ºC/50 % 40
Aushärtungsgeschwindigkeit GB/T 10247-2008 100G (Kunststoffbecher) /65 ºC 30min
Härte GB/T 531.1-2008 Ufer A 85±5
Zugfestigkeit GB/T 528-2009 Mpa >4
Schwer entflammbar ANSI/UL-94-1985 UL94 V-0
Wärmeleitfähigkeit GB/T 10297-1998 W/Mk 0,64
Dehnung beim Bruch GB/T 528-2009 > % ≥60
CTI-Wert GB/T 4207-2012 - ≥600
Durchschlagsfestigkeit GB/T 1693-2007 KV/mm > 20
Dielektrische Konstante GB/T 1693-2007 - 4,64
Dielektrischer Verlustkoeffizient 100kHz GB/T 1693-2007 100kHz 0,1
Volumenwiderstand GB/T 1692-92 Ω • cm 3,7 ×1015
Wasseraufnahme GB/T 8810-2005 24h, 25 ºC, % 24h/23ºC  0,12 %     
10D/23ºC  0,21 %    
0,5h/100ºC 0,09 %
Anwendungstemperatur GB/T 8810-2005 ºC -50-150ºC
Unternehmensinformationen    
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Shanghai Sepna Chemical Technology Co., Ltd ist speziell für Polyurethan-Dichtmittel MS-Polymer-Klebstoff Dichtmittel für Automobilglas, Bus und Konstruktion Fuge Dichtung, Verklebung. Wir sind seit über 10 Jahren in dieser Branche, erworben Schweiz PUNADE im Jahr 2005, als der Führer der geruchlosen Technologie in China. Mit Suzhou hat Shanghai zwei Forschungs- und Entwicklungsstandorte.
Gleichzeitig haben wir ein ausgezeichnetes Verkaufsteam aufgebaut und mit der führenden Industrie von VW, Volvo, Mercedes, Brilliance, etc. Zusammengearbeitet. Sepnas Produkte sind auf dem internationalen Markt weit verbreitet, vor allem in Nordamerika, Südamerika, Asien, Südostasien, Naher Osten und Ozeanien, etc. Bis jetzt hat sie fast 1000 Unternehmen auf der ganzen Welt betreut.

Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant

 
Unsere Produkte
 

ANWENDUNGSLÖSUNGEN:
1. Windschutzscheibendichtung- SP86x
2. Automobil-Klebstoff-Dichtungsmittel-
   -PU-Strukturkleber
   -MS-Klebstoff Dichtmittel
3. Elektronisches Vergussdichtungsmittel
4. Pulverbeschichtung Dichtmittel
5. Fenster & Tür Ecke Kleber
6. Imprägnierung
7. Dichtungsmittel für Dehnfugen
   - Selbstnivellierende Dichtmittel
   - Dichtungsmittel einpasten
Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant

Globaler Markt

Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
Unsere Produkte

Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics SealantTeil A: 25kg/Eimer
Teil B: 6kg/Eimer
Mischungsverhältnis: 100:15 nach Gewicht

 
Zertifikate


Two-Component Thermal Conductive Potting Electronics Sealant
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