Esp32 S3 Core Board Onboard Wroom-1-N16r8 Esp32-S3-Devkitc-1 Modul-Entwicklungsplatine

• shape: DIP
• Conductive Type: Unipolar Integrated Circuit
• Integration: GSI
• Technics: Thick Film IC
• Transportpaket: Box
• Spezifikation: 15x15x10cm
• Modell Nr.: ESP32-S3
• Warenzeichen: shanhai
• Herkunft: Shnezheng
• HS-Code: 0601101000
• Produktionskapazität: 10000

Produktbeschreibung

Leistungsparameter  
.Core: Xtensa Dual-Core 32-Bit LX7 CPU, Frequenz bis zu 240MHz Speicher: 384 KB ROM 512 KB SRAM 16 KB RTCSRAM 8 MB PSRAM Arbeitsspannung: 3V bis 3,6 V bis zu 45 GPIOs 2*12-Bit ADC (bis zu 20 Kanäle) Kommunikationsschnittstellen 212C Schnittstellen 2 12S Schnittstellen 4 SPI-Schnittstellen 3 UART-Schnittstellen 1 USB OTG-Schnittstelle Sicherheit: 4096-Bit-OTP AES, SHA, RSA, ECC, RNG Secure Boot, Flash-Verschlüsselung, digitale Signatur, HMAC-Modul Erweiterter Temperaturbereich: -40 bis 65ºC