Hochwertiger Diamanttrenndraht und diamantbeschichteter Draht für das Schneiden von Siliziumblöcken in der Halbleiter- und Solarindustrie

• Anpassung: Verfügbar
• Anwendung: Silizium
• Art: Galvanotechnik
• Modell Nr.: 0.10 - 0.25 mm
• Aderdraht: Wolframdraht
• Aderdurchmesser: 35 um
• Material schneiden: Silliconoptisches Glas, Edelstein, Saphir, Quarz,
• Angepasst: Die Drahtlänge kann individuell angepasst werden
• Diamantkörnung: 6-12 um
• Umfang: 120-220 st./mm
• Bruchkraft(n): Mehr als 6,1
• Twsit-Zahlen: Mehr als 25
• Freie Schrumpfrate (mm): Weniger als 30
• Befürchtung: Glatt
• Transportpaket: Karton
• Spezifikation: 0,028 mm
• Warenzeichen: Glanz
• Herkunft: China
• HS-Code: 82079010
• Produktionskapazität: 1000000 km

Produktbeschreibung

 Diamantdrahtsäge

Produktbeschreibung

Produktübersicht

Die Diamantdrahtsäge zum Schneiden von Silizium ist ein spezielles Werkzeug zum Schneiden von Siliziummaterialien. Diese Art von Drahtsäge ist weit verbreitet in der Photovoltaik-und Halbleiterindustrie, vor allem für das Schneiden monokristallinen und polykristallinen Silizium-Ingots.

Die Diamantdrahtsäge besteht aus einem mit Diamantpartikeln beschichteten Stahldraht, der Silizium über schnelle Hubbewegung oder rotierende Bewegung durchtrennt. Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:

1. Effizienz: Hohe Schnittgeschwindigkeit, Steigerung der Produktionseffizienz.
2. Präzision: Präziser Schneidprozess, der zu dünnen und flachen Silizium-Wafern führt.
3. Minimale Materialverschwendung: Der sehr dünne Schneiddraht minimiert Materialverschwendung.
4. Sauberes Schneiden: Produziert weniger Schmutz, wodurch die erforderliche Nachreinigung reduziert wird.

Struktur und Materialien

1. Kerndraht  : typischerweise aus hochfestem Stahldraht oder Wolframdraht, die notwendige Festigkeit und Flexibilität.
2. Diamantpartikel: Diamantpartikel werden mit Galvanik oder Harzbindung an die Oberfläche des Stahldrahtes gebunden. Die Größe und Konzentration der Diamantpartikel variieren je nach den unterschiedlichen Schneidanforderungen.
3. Beschichtungstechnologie: Die Galvanik-Technologie wird häufig verwendet, um Diamantpartikel gleichmäßig auf dem Stahldraht zu beschichten, um Gleichmäßigkeit und Stabilität beim Schneiden zu gewährleisten.

Funktionen und Spezifikationen

1. Drahtdurchmesser: Die gängigen Drahtdurchmesser reichen von 0,1 mm bis 0,3 mm, je nach erforderlicher Schnittgenauigkeit.
2. Diamantpartikelgröße: Die Größe der Partikel reicht im Allgemeinen von wenigen Mikrometern bis zu Dutzenden Mikrometern. Kleinere Partikel sorgen für glattere Schnittflächen, schneiden aber möglicherweise langsamer.
3. Festigkeit und Haltbarkeit: Hochwertiger Stahldraht und Diamantbeschichtung sorgen dafür, dass der Schneiddraht seine Integrität unter hohen Belastungen behält.

Vorteile

1. Hohe Präzision: Aufgrund der Härte von Diamanten kann der Schneiddraht eine sehr hohe Präzision erreichen, was zu glatten Schneidflächen führt.
2. Geringer Materialabfall: Der dünne Durchmesser des Schneiddrahtes minimiert den Materialabfall und macht ihn effizienter als beim herkömmlichen Schneiden von Klingen.
3. Hohe Effizienz: Die schnelle Schnittgeschwindigkeit macht es für die Großproduktion geeignet und erhöht die Produktionseffizienz.

Anwendungen

1. Photovoltaikindustrie:

   • Herstellung von Solarmodulen: Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Siliziumwafern, die in Solarzellen verwendet werden.
   • Solar Wafer Produktion: Präzises Schneiden von großen Silizium-Ingots in dünne Wafer für eine effiziente Solarenergieumwandlung.

2. Halbleiterindustrie:

   • Integrated Circuit Fabrication: Schneiden von Silizium-Wafern, die als Basis für integrierte Schaltungen in Computern, Smartphones und anderen elektronischen Geräten dienen.
   • Mikroelektromechanische Systeme (MEMS): Schneiden von Silizium für MEMS-Komponenten, die in Sensoren, Aktoren und Mikroelektronik verwendet werden.

3. LED-Fertigung:

   • LED Chip Produktion: Schneiden von Silizium-Substraten für LED-Chips in verschiedenen Beleuchtungsanwendungen, einschließlich Displays, Automobilbeleuchtung und allgemeine Beleuchtung verwendet.
   • Optoelektronische Geräte: Präzisionsschneiden für optoelektronische Bauteile auf Siliziumbasis, die in Glasfaser- und Kommunikationsgeräten eingesetzt werden.

4. Medizinische Geräte:

   • Mikrofluidische Geräte: Schneiden von Siliziumwafern für Labor-on-a-Chip-Technologien, die in medizinischen Diagnostika und Medikamentenverabgabesystemen eingesetzt werden.
   • Silizium-basierte Sensoren: Herstellung von Biosensoren und anderen siliziumbasierten medizinischen Diagnosetools.

5. Unterhaltungselektronik:

   • Smartphone-Komponenten: Schneiden von Silizium-Wafern für verschiedene Smartphone-Komponenten, einschließlich Prozessoren und Sensoren.
   • Wearable Technology: Präzises Schneiden von Silizium für Komponenten, die in tragbaren Geräten wie Smartwatches und Fitness-Trackern verwendet werden.

6. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung:

   • Hochleistungssensoren: Herstellung von silikonbasierten Sensoren für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, einschließlich Navigationssystemen und Umweltüberwachung.
   • Mikroelektronik für Verteidigung: Schneiden von Silizium für mikroelektronische Komponenten in fortgeschrittenen Verteidigungssystemen verwendet.

7. Automobilindustrie:

   • Advanced Driver Assistance Systems (ADAS): Schneidsilizium für Sensoren und Prozessoren, die in ADAS-Technologien verwendet werden.
   • Komponenten für Elektrofahrzeuge: Herstellung von Siliziumwafern für Leistungselektronik und Steuerungssysteme in Elektrofahrzeugen.

8. Industrielle Automatisierung:

   • Robot Systems: Schneiden von Silizium für Sensoren und Steuerungssysteme, die in der industriellen Robotik und Automatisierungstechnik eingesetzt werden.
   • Industrielle IoT-Geräte: Herstellung von silikonbasierten Komponenten für industrielle IoT-Anwendungen.

9. Forschung und Entwicklung:

   • Materialwissenschaft: Präzisionsschneiden von Siliziumproben für die Forschung in den Materialwissenschaften und der Nanotechnologie.
   • Prototypenentwicklung: Schneiden von Silizium-Wafern für Prototyping und Entwicklung neuer Halbleitertechnologien.

10. Energiespeicherung:

• Battery Technology: Schneiden von Silizium-Wafern für den Einsatz in Lithium-Ionen-Batterien der nächsten Generation und anderen fortschrittlichen Energiespeichersystemen

Produktklassifizierung

Klassifizierung nach Herstellungsprozess

1. Galvanisch Beschichteter Diamantdraht:

   • Einschichtige galvanisiert: Diamantpartikel werden durch Galvanisierung an der Oberfläche des Stahldrahtes befestigt, hauptsächlich zum Schneiden von Silizium, Saphir, etc.
   • Mehrschicht galvanisiert: Verwendet ein mehrschichtiges Galvanikverfahren, das eine gleichmäßigere Verteilung der Diamantpartikel und eine höhere Haltbarkeit gewährleistet und für hochintensive Schneidanwendungen geeignet ist.

2. Harzdraht Mit Diamantdraht:

   • Harzbeschichtet: Verwendet Harz, um Diamantpartikel mit dem Stahldraht zu verbinden, der normalerweise für Anwendungen verwendet wird, die hohe Schnittebenheiten erfordern.

Klassifizierung nach Anwendungsfeldern

1. Diamantdraht Der Photovoltaikindustrie:

   • Speziell zum Schneiden von monokristallinem und polykristallinem Silizium zur Herstellung von Solarmodulen verwendet.

2. Diamantdraht Der Halbleiterindustrie:

   • Wird zum Schneiden von Halbleiterwafern zur Herstellung integrierter Schaltungen und anderer elektronischer Komponenten verwendet.

3. LED-Industrie-Diamantdraht:

   • Wird zum Schneiden von LED-Substraten zur Herstellung von LED-Chips verwendet.

4. Harte und spröde Materialien Verarbeitung Diamantdraht:

   • Geeignet zum Schneiden von Saphir, Glas, Keramik und anderen harten und spröden Materialien.

Klassifizierung nach Drahtdurchmesser

1. Ultrafeiner Diamantdraht:

   • Durchmesser in der Regel unter 0,1 mm, geeignet für ultrapräzises und ultradünnes Material schneiden.

2. Standard-Diamantdraht:

   • Durchmesser zwischen 0,1 mm und 0,3 mm, geeignet für die meisten konventionellen Schneidanwendungen.

3. Dicker Diamantdraht:

   • Durchmesser über 0,3 mm, geeignet für Schneidanwendungen, die eine höhere Festigkeit und Haltbarkeit erfordern.

 

Produktparameter

Diamantdraht Auf Spule

1. Diamantschleifdraht Für Wafering

Diamanttrenndraht für Wafering wird hauptsächlich zum Schneiden von Photovoltaik- und Halbleitermaterialien verwendet. Die Vorteile von Diamanttrenndraht sind:

1. Hohe Schneideffizienz und umweltfreundlich
2. Reduzieren Sie den Verlust von Siliziumwafern und senken Sie die Kosten
3. Reduzieren Sie TTV und andere Schnittfehler und verbessern Sie die Schnittqualität

 

Diamantdraht Für Wafering Parameter
Aderdraht	Außendurchmesser (Drahtdurchmesser Bereich mm)	Allgemeiner Name	Anwendungsbereiche (Schneidprodukte)	Funktionen
Kohlenstoffstahl	0,025-0,032	Ultrafeiner Diamantdraht	Silizium-Wafering	Gleichmäßige Verteilung der Partikelzahlen an der Oberfläche: Äußerst offensichtliche Kosten-, Effizienz- und Umweltvorteile. Die Vorteile des Rollens spiegeln sich im Bereich der Herstellung von Photovoltaik-Silizium-Wafern wider
Wolframdraht	0,028-0,080

 

2. Diamantschleifdraht zum Zuschneiden und Quadratur  

Diamantdraht zum Zuschneiden und Quadrieren wird hauptsächlich zum Schneiden von hochhärtenden Materialien wie Photovoltaik-Schneiden, Saphir, magnetische Materialien, etc. Verwendet  


 

Diamantdraht Für Zuschneidparameter
Aderdraht	Außendurchmesser (Drahtdurchmesser Bereich mm)	Allgemeiner Name	Anwendungsbereiche (Schneidprodukte)	Funktionen
Kohlenstoffstahl	0,07-0,10	Standard-Diamantdraht:	Wafer-Halbleiter	Gleichmäßige Oberflächenverteilung, gute Schnittflächenqualität, geringe Schädigungsschicht
Kohlenstoffstahl	0,10-0,25		Magnetische Materialien	Stabiler Prozess, gute Schnittflächenqualität, nicht leicht, das Produkt zu beschädigen
Kohlenstoffstahl	0,14-0,16		Glas	Hohe Schnittgeschwindigkeit
Kohlenstoffstahl	0,16-0,22		Siliziumkarbid-Halbleiter, Keramik	Hohe Schnittgeschwindigkeit
Kohlenstoffstahl	0,2-0,25		Saphir	Gleichmäßige Oberflächenverteilung, gute Schnittflächenqualität, hohe Schnittgeschwindigkeit
Kohlenstoffstahl	0,30-0,40	Dick Diamantdraht	Quadratur Aus Silizium	Geringer Kabelverbrauch
Kohlenstoffstahl	0,33-0,37		Silikonkern Geschnitten	Starke Schnittkraft, verschleißfest, geringer Drahtverbrauch
Kohlenstoffstahl	0,37-0,45		Silizium-Zuschnitt	Starke Schnittkraft, verschleißfest, geringer Drahtverbrauch
Kohlenstoffstahl	0,45-0,65		Steinschnitt	Geeignet zum Schneiden von großen Steinen
Kohlenstoffstahl	0,4-0,45		Edelsteinschnitt	Starke Schnittkraft, verschleißfest, geringer Drahtverbrauch

Drahtaußendurchmesser
Es gibt einen anderen Diamond Wire für Silizium Cropping und Quadratur wird Diamond Wire Loop oder Endless Diamond Wire genannt.
Überprüfen Sie das unten abge-gliche Bild, wenn Sie Interesse an diesem neuen haben Diamantdraht  

 

Verpackung Und Versand

Beschreibung Der Produktverpackung

Unser Diamantdraht ist sorgfältig verpackt, um maximalen Schutz zu gewährleisten und seinen einwandfreien Zustand während des Transports zu erhalten. Der Verpackungsprozess umfasst die folgenden Schritte:

1. Spulen: Der Diamantdraht wird sorgfältig auf eine Spule gewickelt, um ein Verwickeln zu verhindern und eine einfache Handhabung zu gewährleisten.
2. Vakuumversiegelung: Der gespollte Draht wird dann in einen vakuumversiegelten Beutel gelegt. Dieser Schritt trägt zum Schutz des Drahtes vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Umweltverschmutzungen bei und erhält seine Qualität.
3. Boxen: Die vakuumversiegelte Spule wird sicher in einem stabilen Papierkarton platziert. Die Box bietet eine zusätzliche Schutzschicht gegen physische Beschädigungen während der Handhabung und des Transports.
4. Verstärkte Verpackung: Für den Transport über große Entfernungen verstärken wir die Verpackung, indem wir die verpackte Spule in eine Holzkiste legen. Die Kiste sorgt dafür, dass der Diamantdraht stabil und sicher bleibt und bietet einen robusten Schutz vor möglichen Stößen und Vibrationen.

Dieser umfassende Verpackungsansatz garantiert, dass unser Diamantdraht in perfektem Zustand und sofort einsatzbereit am Bestimmungsort ankommt.

Shinpping

 Die Diamantdrahtschleifen werden innerhalb von 7 Tagen nach Auftragsbestätigung durch DHL oder Fedex an den Kundenstandort gesendet.

FAQ

FAQ:

• Q1: Welche Materialien können mit Diamanttrenndraht geschnitten werden?
  A1: Diamantschneiddraht ist sehr vielseitig und kann zum Schneiden einer Vielzahl von harten und spröden Materialien verwendet werden, einschließlich Silizium (monokristallin und polykristallin), Saphir, Glas, Keramik und bestimmte Metalle.

  Q2: Wie wähle ich den passenden Diamantdraht für meine Anwendung aus?
  A2: Die Wahl des passenden Diamantdrahtes hängt von mehreren Faktoren ab, darunter dem zu schneidenden Material, der erforderlichen Schnittgenauigkeit, der gewünschten Schnittgeschwindigkeit und der Materialstärke. Unser Team kann Ihnen bei der Auswahl des richtigen Kabels für Ihre spezifischen Anforderungen helfen.

  Q3: Was sind die Vorteile des Einsatzes von Diamantdraht gegenüber herkömmlichen Schneidmethoden?
  A3: Diamant-Schneiddraht bietet mehrere Vorteile, wie höhere Präzision, reduzierte Materialabfälle, glattere Schnittflächen, schnellere Schnittgeschwindigkeiten und geringere Betriebskosten aufgrund seiner Effizienz und Haltbarkeit.

  Q4: Wie sollte der Diamant-Schneiddraht gelagert werden?
  A4: Diamantschneiddraht sollte an einem kühlen, trockenen Ort aufbewahrt werden, weg von direkter Sonneneinstrahlung und Feuchtigkeit. Es ist auch ratsam, den Draht in der Originalverpackung zu halten, bis er einsatzbereit ist, um Kontamination und Schäden zu vermeiden.

  Q5: Wie lange ist die erwartete Lebensdauer eines Diamantschneiddrahtes?
  A5: Die Lebensdauer des Diamantschneiddrahtes variiert je nach den Schnittbedingungen, wie dem zu schneidenden Material, der Schnittgeschwindigkeit und der Drahtspannung. Regelmäßige Inspektionen und ordnungsgemäße Wartung können die Lebensdauer des Drahtes verlängern.

  Q6: Wie kann ich Diamantschneiddraht pflegen und reinigen?
  A6: Wartung beinhaltet regelmäßige Inspektion auf Verschleiß, Sicherstellung der richtigen Spannung während des Gebrauchs, und die Verwendung geeigneter Schmiermittel und Kühlflüssigkeiten, um Reibung und Wärmeentwicklung zu reduzieren. Die Reinigung sollte mit Vorsicht durchgeführt werden, um eine Beschädigung der Diamantbeschichtung zu vermeiden.

  Q7: Kann Diamant-Schneiddraht mit jeder Schneidmaschine verwendet werden?
  A7: Diamantschneiddraht ist mit verschiedenen Drahtsägemaschinen kompatibel, aber es ist wichtig sicherzustellen, dass die Maschine für den Einsatz von Diamantschneiddraht ausgelegt ist und über die erforderlichen Spannungs- und Kühlsysteme für eine optimale Leistung verfügt.

  Q8: Was sind die typischen Anwendungen von Diamanttrenndraht in der Photovoltaik-Industrie?
  A8: In der Photovoltaikindustrie wird Diamanttrenndraht vor allem zum Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Siliziumwafern eingesetzt, die wesentliche Bestandteile bei der Herstellung von Solarzellen und Solarmodulen sind.

  Q9: Wie stellen Sie die Qualität des Diamantschneiddrahtes sicher?
  A9: Wir gewährleisten die Qualität unseres Diamanttrenndrahtes durch strenge Qualitätskontrollmaßnahmen, einschließlich der Verwendung von hochwertigen Rohstoffen, der Verwendung modernster Fertigungstechniken und der Durchführung gründlicher Tests, um Industriestandards zu erfüllen.

  Q10: Was soll ich tun, wenn der Diamant-Schneiddraht während des Gebrauchs bricht?
  A10: Wenn der Draht bricht, die Maschine sofort stoppen, um weitere Schäden zu vermeiden. Überprüfen Sie den Draht und die Maschine auf die Ursache des Bruchs, wie unsachgemäße Spannung, übermäßigen Verschleiß oder Fehlfunktionen der Maschine. Ersetzen Sie das defekte Kabel durch ein neues, und stellen Sie vor der Wiederaufnahme des Betriebs sicher, dass es ordnungsgemäß eingerichtet ist.

   

Anwendungsfall

Fall 1: Halbleiterindustrie

Herausforderung: Der Kunde benötigte eine Lösung, um große Siliziumbarren in Wafer für integrierte Schaltungen zu schneiden, mit hoher Präzision und minimalen Oberflächenschäden.
Lösung: Einsatz von mehrschichtigen galvanischen Diamant-Schneiddraht.
Ergebnis: Der fortschrittliche Diamanttrenndraht lieferte präzise und saubere Schnitte, wodurch das Auftreten von Mikrorissen und Oberflächenfehlern reduziert wurde. Dies führte zu einer höheren Ausbeute an nutzbaren Wafern und verbesserte die Gesamtqualität der produzierten integrierten Schaltungen. Der Produktionsprozess wurde effizienter, mit einer Steigerung des Durchsatzes um 20 %.

Fall 2: Photovoltaik-Industrie

Herausforderung: Der Kunde musste die Effizienz beim Schneiden monokristalliner Siliziumwafer erhöhen und gleichzeitig Materialabfälle reduzieren.
Lösung: Hochpräziser Diamant-Schneiddraht mit einem Durchmesser von 0,2 mm.
Ergebnis: Der Diamanttrenndraht ermöglichte es dem Hersteller, dünnere und präzisere Schnitte zu erzielen, was den Schnittverlust deutlich reduziert. Dies führte zu einer Steigerung der Waferausbeute um 15 % und einer Reduzierung der Gesamtproduktionskosten um 10 %. Die glattere Oberfläche der Wafer minimiert zudem die Notwendigkeit einer umfangreichen Nachbearbeitung.

 

Fall 3: LED-Fertigung

Herausforderung: Der Kunde musste die Präzision des Schneidens von Saphirsubstraten für die LED-Chip-Produktion verbessern.
Lösung: Annahme unserer Diamant-Schneiddraht speziell für Saphir gemacht.
Ergebnis: Der Diamantdraht lieferte eine ausgezeichnete Schneide-Glätte und Präzision, was zu hochwertigen Saphirsubstraten führte. Diese Verbesserung der Substratqualität führte zu leistungsfähigere LED-Chips mit höherer Lichtausbeute und längerer Lebensdauer. Die Produktionslinie verzeichnete einen Rückgang der Fehlerquoten um 25 %.

 

Kundendienst

 

  
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