Type: | Flexible Circuit Board |
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Application: | Consumer Electronics |
Mechanical Rigid: | Fexible |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Base Material: | Fiberflass |
Insulation Materials: | Epoxy Resin |
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Warp-Anzahl | Schusszahl | Breite | Zugfestigkeit | Feuchtigkeitsgehalt | Zündverlust | Gewicht | Verbindungsmittel |
17,3cm | 13,0cm | 1270mm | Verkrümmen>294Nweft>250N | <=0,05 % | 0,075 %-0,05 % | 210g/m | 2Silane |
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