DT-Mini UFS BGA153 Prüfstecker 11,5 x 13 mm mit Pogo-Stiftkontakt

Produktbeschreibung F & F1 Interposer-Merkmale   Normalerweise gibt es etwas Restlöt mit den Pads auf der Hauptplatine oder Testplatine des Kunden, wenn ein DUT IC-Chip von der Leiterplatte entfernt wird. Dies führt zu Problemen mit schlechten Pads-Koplanarität, Oxidation, so dass schlechte Kontakt oder sogar Schäden der Leiterplatte bei der Prüfung mit einer Buchse direkt an der Leiterplatte.   Siredas patentierte F-Lösung mit F1 Interposer hilft, das Problem zu beheben. F Interposer als Brücke, die die Hauptplatine des Kunden mit der Sireda-Testbuchse verbindet, bringt dem Kunden großen Komfort und Kosteneinsparungen. Für verschiedene Anwendungen desselben Geräts (wie eMMC 153) muss der Kunde lediglich einen neuen Interposer wechseln und den gleichen Sockel für den Test verwenden. Der F1 Interposer ist mit einigen Pinbelegung auf der Basis von F Interposer ausgestattet und bietet dem BGA-Paket Signalzugriff auf die Uhr-, Stroboskop-, Daten-, Adress- und Befehlssignale für elektrische und zeitbezogene Messungen mit einem Oszilloskop. Weitere Informationen finden Sie in unserer Lösung F1.   BGA153 UFS-Prüfbuchse mit F1 Zwischensteckern    •  F Lösung ist für die schnelle Validierung und Test von IC-Chip wie eMMC, DRAM, eMCP, UFS, FLASH, LPDDR3, LPDD4 und CPU.  • patentierte Interposer-Konstruktion vermeidet Probleme der Pad-Co-Planarität Oxidation und Beschädigung der Leiterplatte nach dem Entlöten.  • das kompakte, SMD-Design erfordert keine Werkzeuge, keine zusätzlichen Platz oder Montagelöcher in der Ziel-PC-Platine, Maximierung der Immobilien bei gleichzeitiger Reduzierung der Board-Kosten.  • "Kaufen und Verwenden"-Design und mit vollständig abnehmbaren Doppel-Riegel Drehdeckel bringen Kunden großen Komfort.  •  präzise gefräste Federsonden mit branchenbewährten Lötkugeln gewährleisten hohe Zuverlässigkeit Leistung, einfache Wartung.  • Individuelle Interposer-Entwicklung.  •  der F1 Interposer ist mit einigen Pinout basiert auf F Interposer, bietet Signalzugriff auf die Uhr, Strobe, Daten, Adresse und Befehlssignale, um das BGA-Paket für elektrische und Timing-Messungen mit einem Oszilloskop. Weitere Informationen finden Sie in unserer Lösung F1.   Produktparameter   Anwendungsbeispiel Löten Sie den Interposer auf die Hauptplatine, Schrauben Sie die Buchse an den Interposer, und setzen Sie das zu testende Gerät ein, platzieren und verriegeln Sie den Deckel, und Schrauben Sie dann den Kühlkörperauslöser für das Einrücken des Geräts herunter. Jetzt ist es einsatzbereit. Vorteile mit F-Lösung sind Komfort, hohe Effizienz, kompakte Struktur, kostengünstig, wird als Art von "kaufen und verwenden" modular. Hauptanwendungen sind für Test, Debug und Validierung von Geräten von BGA, LGA, QFP, QFN, SOP auf Smartphones, Tablet-PC, tragbare Geräte, Internet der Dinge, TV-Board, Usw. Für ihre Speicher-IC-Chips wie eMMC, eMCP, FLASH, DDR, UFS und CPU-Geräte wurden unseren Kunden zahlreiche F-Lösungen zur Verfügung gestellt. Relative Produkte Hier zeigt es nur eine Auswahl an Buchsen, für kundenspezifische oder andere Art, bitte kontaktieren Sie uns frei für weitere Lösungen.   Unternehmensprofil Sireda Technology Co., Ltd gegründet in Shenzhen, China im Jahr 2010, konzentriert sich auf Halbleiter-Test & Rework-Lösungen. Unsere Produkte umfassen: Standard-Testlösung, Standard-Testsockel & Vorrichtungen, kundenspezifische Buchsen, Jig & Automation, FA-Unterstützung, Rework-Lösungen, Nacharbeit. Werden Sie der weltweit führende Anbieter von Steckdosenanschlussdosen Als Hersteller von IC-Testsockeln konzentrieren wir uns auf Halbleitertesting Research and Innovations, hat viele Patente erreicht. Und auch das Zertifikat der National High-Tech. Schaffen Sie Mehrwert für unsere Kunden Wir sind verpflichtet, den wettbewerbsfähigsten Preis, höchste Qualität, beste kundenspezifische Design, kürzeste Vorlaufzeit und den meisten professionellen Service für unsere Kunden auf der ganzen Welt bieten. Arbeiten Sie eng mit dem Kunden zusammen, um eine höhere Produktionseffizienz und Produktivität zu erzielen.   Zertifizierungen Qualitätsmanagement-System-ISO 9001:2015, National High Technology Expertise, US-Patent, Industrial Design, Patent für Gebrauchsmuster usw. Sireda wurde als National High Technology Expertise zugelassen. Sireda Technology Co., Ltd konzentriert sich auf Lösungen für Halbleitertests und Nacharbeiten. Seit der Gründung im Jahr 2010 entwickeln wir weiterhin Technologie in IC-Testgeräten, ATE-Testlösungen und bieten Kunden weltweit schnelle und gute Testlösungen. Sireda ist von Branchenfachleuten als Unternehmen mit Wachstumspotenzial hoch anerkannt.   Unsere Vorteile   Unsere Messe und Kunden