Grundlegende Informationen.
Anwendung
PCB, Computer, Kommunikation, Mobile Phone, Integrierte IC
Connection Mode
Card Lock Anschluss
Kontaktanschluss Formular
Schrauben fixiert
Schnittstellen Typ
SD Adapter
Payment Method
100% T/T in Advance
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
IC Chip Type
Without Solder Ball
Customized Operation Temperature
-40 ~ 140 ºC
Produktbeschreibung
1. Produktbeschreibung
BGA153 eMMC SD Adapter Testbuchse 11,5x13mm für Chiffoff-Daten Recovery und forensische Prozesse
Teilenummer: 702-0000850
Der SD-Adapter ist für das Lesen und Schreiben von Daten mit einem SD-Adapter auf einen PC konzipiert. Meist SD-Adapter wird in Bereichen der Datenrettung, mobile Gerät Forensik verwendet, um zu erkennen, Lesen, Zugriff und Schreiben von Daten von eMMC und eMCP-Geräte von Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Intel, Kingston, etc
2. Funktionen
Anwendbar für eMMC, eMCP-Geräte von Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Kingston, Intel usw., einschließlich BGA100, BGA136, BGA153, BGA169, BGA162, BGA186, BGA221, BGA254, BGA280, BGA529.
Unterstützung für eMMC Version 5,0 oder höher.
Fehleranalyse der Chip-off-IC-Geräte.
Echtzeit-Schreib- und Lesevorgänge in forensischer Anwendung.
Unterstützung für Hot-Plug, eMMC/eMCP kann direkt mit dem SD-Adapter an den PC angeschlossen werden.
3. Parameter
Mechanisch |
Material Steckschlüsselgehäuse | PPS |
Material Buchsendeckel | AL, Cu, PEI |
Kontakt | Pogo Pin |
Betriebstemperatur | 0 ~ 80 ºC |
Lebensdauer | 50K Zyklen |
Federkraft | 20g ~ 30g pro Pin |
Elektrisch |
Nennstrom | 1,0A~2,0A |
Gleichstromwiderstand | Max. 100MΩ |
4. Spezifikation
BGA153 eMMC SD-Lösung
(702-0000850)
IC-Größe: 11,5 x 13 mm
Paket: BGA153 ohne Lötkugeln
5. Relative Produkte
Hier zeigt es nur eine Auswahl an Steckdosen, für kundenspezifische oder andere Typen, bitte schauen Sie auf unsere Website: siredatech.en.made-in-china.com.
Teilenummer | Beschreibung | IC-Chiptyp |
702-0000848 | BGA153 0,5mm eMMC CS125 11,5 x 13 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0000850 | BGA153 0,5mm eMMC CS125 11,5 x 13 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001059 | BGA153 0,5mm eMMC CS125 11x10 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0001061 | BGA153 0,5mm eMMC CS125 11x10 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001063 | BGA169 0,5mm eMMC CS125 12x16mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0001065 | BGA169 0,5mm eMMC CS125 12 x 16 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001067 | BGA169 0,5mm eMMC CS125 12 x 18 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0001069 | BGA169 0,5mm eMMC CS125 12 x 18 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001071 | BGA169 0,5mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0001073 | BGA169 0,5mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0000857 | BGA162 0,5mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0000859 | BGA162 0,5mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0000873 | BGA162 0,5mm eMCP CS125 12 x 13,5 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0000875 | BGA162 0,5mm eMCP CS125 12 x 13,5 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0000865 | BGA186 0,5mm eMCP CS125 12 x 16 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0000867 | BGA186 0,5mm eMCP CS125 12 x 16 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0000899 | BGA221 0,5mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0001037 | BGA221 0,5mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001028 | BGA254 0,5mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0001040 | BGA254 0,5mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0000976 | BGA100 1,0mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0001035 | BGA100 1,0mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001315 | BGA136 0,5mm eMMC CS125 10x10 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001326 | BGA136 0,5mm eMMC CS125 10x10 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0000828 | BGA529 0,5mm eMCP CS125 15 x 15 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0000830 | BGA529 0,5mm eMCP CS125 15 x 15 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001028 | BGA254 0,5mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 BA | Mit Lötkugel |
702-0001040 | BGA254 0,5mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001586 | BGA254 0,5mm eMCP CS125 12 x 15 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001587 | BGA280 0,45mm eMCP CS125 14x14,5 mm SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
702-0001685 | BGA153+162+221 0,5mm CS125 3 in1 SD B0 NB | Ohne Lötkugel |
Unternehmensprofil
Sireda Technology Co., Ltd gegründet in Shenzhen, China im Jahr 2010, konzentriert sich auf Halbleiter-Test & Rework-Lösungen.
Unsere Produkte umfassen: Standard-Testlösung, Standard-Testsockel & Vorrichtungen, kundenspezifische Buchsen, Jig & Automation, FA-Unterstützung, Rework-Lösungen, Nacharbeit.
Werden Sie der weltweit führende Anbieter von Steckdosenanschlussdosen
Als Hersteller von IC-Testsockeln konzentrieren wir uns auf Halbleitertesting Research and Innovations, hat viele Patente erreicht. Und auch das Zertifikat der National High-Tech.
Schaffen Sie Mehrwert für unsere Kunden
Wir sind verpflichtet, den wettbewerbsfähigsten Preis, höchste Qualität, beste kundenspezifische Design, kürzeste Vorlaufzeit und den meisten professionellen Service für unsere Kunden auf der ganzen Welt bieten. Arbeiten Sie eng mit dem Kunden zusammen, um eine höhere Produktionseffizienz und Produktivität zu erzielen.
Zertifizierungen
Qualitätsmanagement-System-ISO 9001:2015, National High Technology Expertise, US-Patent, Industrial Design, Patent für Gebrauchsmuster usw.
Sireda wurde als National High Technology Expertise zugelassen.
Sireda Technology Co., Ltd konzentriert sich auf Lösungen für Halbleitertests und Nacharbeiten. Seit der Gründung im Jahr 2010 entwickeln wir weiterhin Technologie in IC-Testgeräten, ATE-Testlösungen und bieten Kunden weltweit schnelle und gute Testlösungen.
Sireda ist von Branchenfachleuten als Unternehmen mit Wachstumspotenzial hoch anerkannt.
Unsere Vorteile
Keine MOQ | Keine MOQ-Beschränkung hier. Unsere Zusammenarbeit kann mit dem Muster beginnen und Ihnen vor der Massenproduktion die Qualitätssicherung bieten. |
Hohe Kostenleistung | Wir bieten Produkte mit hoher Qualität und wettbewerbsfähigen Preis. |
Technischer Support | Wir haben ein professionelles F&E-Team und alle Ingenieure haben mehr als 5 Jahre Erfahrung. So haben wir die Fähigkeit, die besten Produkte nach den Anforderungen unserer Kunden zu entwerfen und zu produzieren. |
Bester Service | Wir bieten Anfrage und Beratung und technische Unterstützung für Pre-Sale und After-Sales. In jedem Produktionsprozess ist eine strenge Qualitätskontrolle enthalten. Unser Team hilft unseren Kunden, ihre Probleme jederzeit zu lösen, wenn nötig. |
Unsere Messe und Kunden
Die Anschrift:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Service
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001
Firmenvorstellung:
Sireda Technology Co., Ltd wurde 2010 gegründet. Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von Halbleiter-Test-Sockel und Prüfvorrichtungen für alle Arten von Halbleiter-IC wie CPU, Speicher, Stromversorgung, MCU, RF, Usw. Wir bieten auch BGA IC Rework, Reballing oder BGA Rebuall Schablone.
Mit fortschrittlichem Wissen und Technologien ist Sireda bestrebt, die wettbewerbsfähigsten Preise, höchste Qualität, bestes kundenspezifisches Design, kürzeste Vorlaufzeit und den professionellsten Service für unsere Kunden auf der ganzen Welt zu bieten. Arbeiten Sie eng mit den Kunden zusammen, um eine höhere Produktionseffizienz und Produktivität zu erzielen.
Als Hersteller von IC-Testsockeln konzentrieren wir uns auf Halbleitertestforschung und Innovationen, haben viele Patente erreicht. Und erhalten Zertifikat der National High-Tech und ISO9001: 2015. Die Kundenzufriedenheit ist unser Hauptziel, wir nehmen Kunden von Anfang an als unseren Geschäftspartner. Wir versuchen unser Bestes, um die Anforderungen der Kunden zu verstehen, um beste Qualität und Service zu bieten.