• Sca500 Ultra-dünne Schleifdraht/Diamant Ring Draht Schneidemaschine für Halbleiter Grade Crystal Ingot
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Sca500 Ultra-dünne Schleifdraht/Diamant Ring Draht Schneidemaschine für Halbleiter Grade Crystal Ingot

After-sales Service: Free Lifetime Technical Consulting Services
Warranty: 1 Year
Transportpaket: FCL
Spezifikation: L8600mm W2860mm H3800mm
Warenzeichen: Skywiretech
Herkunft: China

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Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Fujian, China
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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
SCA500
HS-Code
8486103000
Produktionskapazität
1000/Year

Produktbeschreibung

Produktparameter

NEIN Element Parameter
1 Verarbeitungskapazität
1,1 Ingotlänge (mm) 500~3000mm
1,2 Ingot-Durchmesser (mm) 8-12“, max 350mm (6 Zoll erfordert zusätzliches Werkzeug)
1,3 Segmentlänge  (mm) 50-700mm(Zuschnitt Restmateriallänge 300mm)
1,4 Anzahl der gleichzeitigen Schnitte 2 Schnitte
2 Verarbeitungsqualität
2,1 Bearbeitbare Rohlänge (mm) 500-3000mm
2,2 Abweichung der Abschnittlänge (mm) ±0,5mm
2,3 Abweichung der Probendicke (mm) ±0,2mm
2,4 Dickenunterschied zwischen derselben Probe (mm) 8 Zoll: 0,15mm
12 Zoll: 0,25mm
2,5 Oberflächenrauheit Innerhalb von 5um Ra
2,6 Spanrate (Spanung über 1,5mm) Weniger als 5 % (Normale Spanrate von Kopf- und Heckmaterial ≤ 25 %)
3 Effizienz und Kapazität
3,1 Durchschnittliche Schnittgeschwindigkeit 10-25mm/min
3,2 Durchschnittliche Schnittzeit 12-Zoll-Rohbarren 12-25min (Reine Schnittzeit für einen einzelnen Fräser)
4 Verbrauchsmaterial-Spezifikation
4,1 Drahtspannung 0-100N
4,2 Drahtdurchmesser 0,5mm
4,4 Breite Der Drahtnaht 0,55mm
4,5 Durchschnittliche Lebensdauer 8 Zoll ≥ 180 Schnitte, 12 Zoll ≥ 80 Schnitte
4,6 Kabellänge 2960mm
5 Stromverbrauch
5,1 Gesamtleistung 22,7kw
5,2 Stromverbrauch (KW³/H) 13,62
5,3 Stromversorgung 3-phasig, 5-adrig, 380V
5,4 Wassereinlassdruck 0,2-0,4Mpa
5,5 Wasserverbrauch (m³/h) 1,2-2,4
5,6 Lufteinlassdruck (MPa)   0,5-0,7Mpa
5,7 Luftverbrauch (m³/h)   6
5,8 Statische Last (KN/M2) 14,3
6 Technische Daten Der Ausrüstung
6,1 Gerätegröße  (mm) 8600×2860×3800 (mm)
6,2 Körpergröße (L*B*H) 6000×2860×3350 (mm)
6,3 Gerätegewicht (T) 23T

Über Uns

Sca500 Ultra-Thin Loop Wire/Diamond Ring Wire Slicing Machine for Semiconductor Grade Crystal IngotSca500 Ultra-Thin Loop Wire/Diamond Ring Wire Slicing Machine for Semiconductor Grade Crystal IngotSca500 Ultra-Thin Loop Wire/Diamond Ring Wire Slicing Machine for Semiconductor Grade Crystal IngotSca500 Ultra-Thin Loop Wire/Diamond Ring Wire Slicing Machine for Semiconductor Grade Crystal IngotSca500 Ultra-Thin Loop Wire/Diamond Ring Wire Slicing Machine for Semiconductor Grade Crystal Ingot

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