Anpassung: | Verfügbar |
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Metallbeschichtung: | Gold |
Produktionsweise: | SMT |
Versandkosten: | Kontaktieren Sie den Lieferanten bezüglich Fracht und voraussichtlicher Lieferzeit. |
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Zahlungsarten: |
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Unterstützungszahlungen in USD |
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Allgemeine technische Parameter für LED-PCBA
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Attribut
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Typischer Parameterbereich
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Plattendicke
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- Standarddicke: 0,8mm~3,0mm (FR4)
- Aluminium-Substrat: 1,0mm~3,0mm |
Kupferdicke
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- äußere Schicht: 1oz~2oz (35μm~70μm)
- Innenschicht: 0,5oz~1oz (17μm~35μm) |
Minimale Bohrungsgröße
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- Mechanische Bohrungen: ≥0,2mm~0,3mm
- Laserbohren: ≥0,1mm |
Min. Linienbreite/Abstand
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- Standard-Design: ≥0,1mm/0,1mm
- High-Density Design: ≥0,075mm/0,075mm |
Oberflächengüte
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- HASL (Heißluft-Lötnivellierung): Niedrige Kosten für den allgemeinen Gebrauch
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): Flache Oberfläche für SMT - OSP (Organic Solderability Konservierungsstoffe): Umweltfreundlich, aber kürzere Haltbarkeit - Silberbeschichtung: Für Hochfrequenz-/Hochthermanwendungen |
Technische Daten Der Platine
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- Abmessungen: ≤500mm×600mm (Standard-Produktionsgröße)
- Ebenen: 1~6 Ebenen |
Material
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- Aluminiumsubstrat: Wärmeleitfähigkeit 1,0~3,0W/(m·K)
- FR4: TG-Wert 130℃~180℃ - Flexibles Board: Polyimid (PI) |
Substrattyp
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- starr: FR4 (Glasfaser-Epoxidharz)
- Metallkern: Aluminium (z. B. 5052 Legierung) - flexibel: PI/PET |
LED PCBA Fertigungskapazitäten
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PCBA
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Leiterplatte+Komponenten Beschaffung+Montage+Paket
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Baugruppendetails
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SMD- und Durchgangsbohrung, ISO-SMT- und DIP-Leitungen
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Durchlaufzeit
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Prototyp : 15 Arbeitstage. Massenauftrag : 20~25 Arbeitstage
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Testen von Produkten
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Prüfvorrichtung / Form , Röntgeninspektion, AOI-Test, Funktionstest
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Menge
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Mindestmenge : 1pcs. Prototyp, Kleinauftrag, Massenauftrag, alles OK
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Dateien erforderlich
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PCB : Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC)
Komponenten : Stückliste (Stückliste) Assembly : Pick-N-Place-Datei |
Leiterplattengröße
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Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6mm)
Max. Größe : 1200 * 600mm |
Details Zu Komponenten
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Passiv bis 0201 Größe
BGA und VFBGA Bleifreie Chipträger/CSP Doppelseitige SMD-Baugruppe Feinstabstand bis 0,8mils BGA-Reparatur und Rebuall Teile ausbauen und austauschen |
Komponentenpaket
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Band, Rohr, Rollen, Lose Teile
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PCB+-Montageprozess
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Bohren----- Belichtung------ Beschichtung------ Etaching Und Strippen----- Stanzen----- Elektrische Tests------ SMD------ Wellenlöten------ Montage----- ICT------ Funktionstests----- Temperatur- Und Feuchtigkeitsprüfung
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