Anpassung: | Verfügbar |
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Bedingung: | Neu und gebraucht |
Geschwindigkeit: | Schnelle Geschwindigkeit |
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Meraif ist der führende Anbieter von SMT-Fertigungslösungen in China und bietet professionelle SMT-Beratung und Service für den Fabrikbau.
Wir haben 18 Jahre Erfahrung in SMT-Fabriken und bieten umfassende Lösungen für globale Kunden mit unseren hervorragenden Quellen.
Alle SMT Maschinen und SMT Ersatzteile für PCBA Montage können wir Sie unterstützen, SMT Pick and Place Maschinen, SMT Lötpastendrucker, Reflow Ofen, Wave Lötmaschinen, 3D AOI, 3D SPI, PCB Reinigungsmaschinen, PCB Schneidmaschinen.
Unsere Kerntechnologiemitarbeiter sind in SMT-Filed, One-Stop-SMT-Lösung für PCBA-Fabrik durch asiatische Supply-Chain-Ausgang, Meraif Support-Kunden bauen Fabriken einschließlich technische Bewertung, Ausrüstung Bereitstellung, Werkstattplanung, technische Unterstützung erfahren.
Panasonic NPM-W2 (NPM-D2) SMT Pick and Place Maschine
Der NPM-W2 verstärkt die ursprünglichen NPM-W-Funktionen mit einer 10%igen Durchsatzsteigerung und 25% höherer Genauigkeit. Es integriert auch neue Innovationen wie unsere unvergleichliche Multi Recognition Kamera. Zusammen erweitern diese Funktionen den Komponentenbereich bis auf den 03015mm Mikrochip, wobei die Kapazität von bis zu 120 x 90 mm Bauteilen bis zu 40mm hohen und fast 6" langen (150mm) Steckverbindern erhalten bleibt.
Mit einer revolutionären Multi Recognition Kamera, die drei separate Bildgebungsfunktionen in einem einzigen System vereint: 2D-Ausrichtung, Prüfung der Bauteildicke und 3D-Koplanaritätsmessung.
Funktionen
Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Druck-, Bestückungs- und Inspektionsprozessen
Für größere Platinen und größere Platinen bis zu einer Größe Von 750 x 550 mm mit Bauteilbereich bis L150 x W25 x T30 mm
Höhere Flächenproduktivität durch zweispurige Platzierung
Schnellwechsel-Zuführwagen und Düsenbänke
Leichter Kopf mit 16 Düsen (für 77.000 CPH) Mit erhöhter Positionierungsgenauigkeit auf 25um (cpk ≥ 1,0)
Modell | NPM-W2 (NPM-D2) | ||||||||||||
Kopf vorn /Kopf hinten | Leichter Kopf mit 16 Düsen | 12-Düsenkopf | Leichter Kopf mit 8 Düsen | 3-Düsenkopf V2 | Abfüllkopf | Kein Kopf | |||||||
Leichter Kopf mit 16 Düsen | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | ||||||||||
12-Düsenkopf | |||||||||||||
Leichter Kopf mit 8 Düsen | |||||||||||||
3-Düsenkopf V2 | |||||||||||||
Abfüllkopf | NM-EJM7D-MD | _ | NM-EJM7D-D | ||||||||||
Prüfkopf | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | |||||||||||
Kein Kopf | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | _ | ||||||||||
Leiterplattenabmessungen | Einspurig *1 | Batchmontage | L50mm×W50mm~L750mm×W550mm | 2-Positin-Montage | L50mm×W50mm~L350mm×W550 mm | ||||||||
Zweispurig*1 | Doppelübertragung (Batch) | L50mm×W50mm~L750mm×W260mm | Dualtransfer (2 Positin) |
L50mm×W50mm~L350mm×W260 mm | |||||||||
Singletransfer (Stapel) |
L50mm×W50mm~L750mm×W510mm | Singletransfer (2 Positin) |
L50mm×W50mm~L350mm×W510 mm | ||||||||||
Elektrische Quelle | 3-phasig AC 200.220.380.400.420.480 V 2,8 kVA | ||||||||||||
Pneumatische Quelle *2 | 0,5 MPa, 200 l/min (A.N.R.) | ||||||||||||
Abmessungen *2 | W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5 | ||||||||||||
Masse | 2470 kg (nur für Hauptkörper: Dies ist abhängig von der Option Konfiguration.) | ||||||||||||
AuflaKopf | Lightweight16-Düsenkopf (pro Kopf) | 12-Düsenkopf (pro Kopf) |
Leichter Kopf mit 8 Düsen
(Pro Kopf)
|
3-Düsenkopf V2
(Pro Kopf)
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High Production Mode[EIN] | High Production Mode[AUS] | High Production Mode[EIN]High Production Mode[AUS] | |||||||||||
Max. Geschwindigkeit | 38500cph (0,094s/Chip) | 35000cph(0,103 s/Chip) | 32250cph (0,112s/Chip) | 31250cph (0,115s/Chip) | 20800cph (0,173 s/Chip) |
8320 cph (0,433 s/Chip)
6500 cph (0,554s/QFP
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Positionierungsgenauigkeit (Cpk≥1) | ±40μm/Chip |
±30μm /Chip
(±25μm/Chip*6)
|
±40 μm/Chip | ±30μm/Chip |
±30μm/Chip
±30μm/QFF012 mm~032 mm
±50μm/QFP012mmUnder
|
±30μm/QFP | |||||||
Abmessungen der Bauteile (mm) |
0402*7 Chip
~L6×W6×T3~L6×W6×T3
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03015*7*8/0402*7 Chip | 0402*7CHIP~L12×W12×T6,5 |
0402*7 Chip
~L32×W 32×T12
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0603 Chip auf
L150×W25 (DIAGONAL152)×T30
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Komponente
Versorgung
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Klebeband | Band: 4/8/12/16/24/32/44/56mm | Band: 4 bis 56 mm | Band: 4 bis 56/72/88/104m | |||||||||
Max,120 (Band: 4,8 mm) |
Spezifikationen für vorderen/hinteren Zufuhrwagen:Max,120 (Bandbreite und Federanschlagekonditioniert auf dem Stück)
Spezifikationen für einzelne Tray:Max,86 (Band mit andfedae subectotheconifionson theleft
Twin Tablett Spezifikationen : Max,60 (Band mit andfedae subectotheconifionson theeft
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Stick | _ |
Spezifikationen für den vorderen/hinteren Schrägförderer:Max,30 (Einzelstockeinzug)
Spezifikationen für Einzelfach:Max,21 (Einzelstockeinzug)
Technische Daten für zwei Fächer: Max,15 (Einzelstifteinzug)
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Fach | _ |
Spezifikationen für einzelne Fächer :Max,20
Technische Daten für zwei Fächer: Max,40
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Abfüllkopf | Punktausgabe | Ausgabe ziehen | |||||||||||
Dosiergeschwindigkeit | 0,16 s/Punkt (Bedingung: XY=10 mm,Z=Bewegung kleiner als 4 mm,Noθ Drehung) | 4,25 s/Bauteil (Zustand: 30 mm x30 mm Eckendosierung)*9 | |||||||||||
Klebstoffposition Akurasie (Cpk≥1) | ±75μm/Punkt | ±100μm/Komponente | |||||||||||
Anwendbare Komponenten | 1608chip zu SOP,PLCC,QFP,Stecker,BGA,CSP | BGA, CSP | |||||||||||
Prüfkopf | 2D Prüfkopf(A) | 2D Prüfkopf(B) | |||||||||||
Auflösung | 18μm | 9μm | |||||||||||
Größe anzeigen | 44,4 mm×37,2 mm | 21,1mm ×17,6mm | |||||||||||
Inspektion
Verarbeitung
Zeit
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Lötprüfung*10 | 0,35 s/View-Größe | |||||||||||
Bauteilprüfung*10 | 0,5 s/View-Größe | ||||||||||||
Inspektion
Objekt
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Löten
Inspektion *10
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Chip -Komponente: 100 μm×150 μm oder mehr (0603 oder mehr)
Package -Komponente:φ150 μm oder mehr
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Chip -Komponente: 80 μm×120 μm oder mehr (0402 oder mehr)
Package-Komponente:φ120 μm oder mehr
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Komponente
Inspektion*10
|
Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (eine Teilung von 0,4 mm oder mehr)
CSP, BGA, Aluminium Elektrolyse Kondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Stecker * 11
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Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (eine Teilung von 0,3 mm oder mehr)
CSP, BGA, Aluminium Elektrolyse Kondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Stecker * 1
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Inspektion
Elemente
|
Lötprüfung*10 | Oozing, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung | |||||||||||
Bauteilprüfung*10 | Fehlende, Verschiebung, fpping, Polarität, Fremdkörperinspektion * 2 | ||||||||||||
Genauigkeit der Inspektionsposition (Cpk≥1)*13 | ±S20 μm | ±10 μm | |||||||||||
Nr. von
Inspektion
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Lötprüfung*10 | Max,30000 Stück/Maschine (Nr. der Komponenten: Max,10000 Stück/Maschine) | |||||||||||
Bauteilprüfung*10 | Max,10000 Stück/Maschine |