Grundlegende Informationen.
Anwendung
Luft-und Raumfahrt
Flammhemmenden Eigenschaften
Aufbereitungstechnik
Verzögerung Druckfolie
Special Requirement1
Immersion Gold 3u"
Special Requirement2
Tg150
Special Requirement3
Blue Colour
Transportpaket
Vacuum Packing in Cartons
Produktbeschreibung
Name: PWB
1. Schichten: 4
2. Vorstand-Stärke: 1.6mm
3. Material: FR-4 hoher TG 150
4. Niedriges Kupfer: H/H/H/Hoz
5. Min.Line Width/Spacing: 0.152/0.152mm
6. Min.Hole: 0.45mm
7. Anzeigen: Weiß
8. Lötmittelschablone: Blau
9. Adjustage: Immersion Gold 3U "
10. Widerstand-Steuerung: YES
11. Profil-Ende: CNC
12. Bescheinigungen: UL, ISO9001/2008, TS16949
Vorbereitungs- und Anlaufzeit |
Probe | Tage 5-7Working |
Großserienfertigung | Tage 10-12Working |
HDI (mit hoher Schreibdichteintrerconnection) der Leiterplatte wird als Blendenöffnung unter 6mil, Ringring-Lochdurchmesser-Lochauflage in 0.25 mm unterhalb des Mikroanleitunglochs (microvia), Kontaktdichte in mehr als 130/der Quadratzoll definiert und verdrahtet Dichte mehr als 117 Inch/Quadratzoll in der Breite/im Nicken für die gedrucktes Leiterplatte eines Folgens 3mil/3mil. HDI Leiterplatte wird hauptsächlich in den Handys, Kameras, Videokameras, Notebook-Computer, auf den des Militärs, medizinischen und anderen verschiedenen Bereichen der Netzkarte, DES IS-Vorstands, verwendet
Im Allgemeinen hat die HDI Leiterplatte die folgenden Vorteile:
niedrigere Kosten 1
Leitungsdichte mit 2 Zunahmen
3 ist zum Gebrauch von hoch entwickelter Verpackentechnologie förderlich
4 haben bessere elektrische Leistung und signalisieren Genauigkeit
Zuverlässigkeit 5 ist besser
6 können die thermischen Eigenschaften verbessern
7 können Hochfrequenzstörung, Störung der elektromagnetischen Welle, elektrostatische Einleitung verbessern
Auslegung-Leistungsfähigkeit mit 8 Zunahmen
SDE wurde 2004 festgelegt, ist eine Berufsleiterplatteproduktion, aufbereitendes SMT, Teilbeschaffung, Zusammenbau und Prüfung eines one-stop Diensterbringers. SDE Firma hat seine eigenen PWB-Fabriken und SMT Produktionszweige und eine Vielzahl der Berufstestgeräte, des Firma besessenen erfahrenen Berufs- und technische r-u. d-Technologieteams, des Junge- und Fachmannverkaufs- und Kundendienstteam-, erfahrenen und Berufsbeschaffungsteam- und -baugruppenprüfungsteams, die die Produktqualität der Durchlaufkinetik sicherstellen, Einschaltzeit-Anlieferungskinetik der Abnehmerordnungen. Unsere Dienstleistungen umfassen: Leiterplatteauslegung und Plan-, Schicht2-20 Präzision PWB-Herstellung, Berufs-FPC Produktion, elektronischer kaufender Bauelemente, SMT Berufsaufbereitens, Soldering und Assembly, besonders Probe und kleiner Großaufträge. wir haben die Vorteile eines schnellen Anführungsstriches, schnelle Produktion, schnelle Anlieferung.
SchlüsselSpecifications/Special Merkmale:
- Schicht: 1-20
- Material: FR4 lamellenförmig angeordnete RoHS Compliance/High TG/Halogen Free/Aluminum Unterseite
- PWB-Stärke: 0.4-6.0mm
- Maximaler Vorstand Sice: 580x1200mm
- Abschließendes Kupfer: 0.5-7oz
- Min.Hole Größe: 0.1mm
- Minimale Zeile Width/Spacing: 3/3mil (0.075/0.075mm)
- Loch-Größen-Toleranz (PTH): + -3mil (0.075mm)
- Loch-Größen-Toleranz (NPTH): + -2mil (0.05mm)
- Loch-Standort Telerance: + -3mil (0.075mm)
- Minimales Loch-Kupfer: 20µm
- Soldermasks: Green/Blue/Red/Black/Yellow/White
- Anzeige: White/Black/Yellow/Green
- Oberflächenbehandlung: OSP/HAL Lead-Free/Immersion Gold/Immersion Tin/
- Gold der Immersion Silver/Flash/Hard Gold
- Profil-Ende: Routing/Punching/V-Cut
- E-Test: E-Test 100% With Flying Prob oder E-Test Fixture
- Kontrolle Rtandard: IPC-A-600H/IPC-6012B, Kategorie 2/3
- Gehend Reports: Abschließendes Inspection, E-Test, Solderability Test, Microsection und so ein
- PWB-Verpackung: Innere Verpackung: Vakuumverpackung/Plastiktasche
- Äußere Verpackung: Standardkartonverpackung
- Bescheinigungen: UL, SGS, RoHS, ISO14001: 2004, ISO/TS16949: 2009
PCBA Fähigkeiten:
- Berufsc$oberfläche-befestigung und Durch-Loch, die Technology weichlötet
- Verschiedene Größen mögen 1206.0805.0603.0402.0201.1005 Technologie der Teile SMT
- IuK (in Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) Technologie
- PWB mit UL, CER, FCC, Rohs Zustimmung
- Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT.
- Hoher Standard SMT&Solder Fließband
- Hohe Dichte verbundene VorstandBestückungstechnikkapazität
- Aufbereitende Kapazität: 1.000.000 Teile pro Tag
Uns in Kontakt bringen, um großes PCBs heraus zu überprüfen und gesamte Details, antworten wir auf Sie mit Preisen an einem Arbeitstag!
Die Anschrift:
No. 1506 Huanqing Rd, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, IATF16949
Firmenvorstellung:
Kunshan SongDe Electronics Technology Co., Ltd. (S. D. E) wurde 2004 gegründet, das sich auf die professionelle Leiterplattenfertigung, SMT-Verarbeitungstechnik, Komponentenbeschaffung, Montage und Prüfung eines One-Stop-Dienstleisters spezialisiert hat. SDE Unternehmen hat seine eigenen PCB Fabriken und SMT Produktionslinien, und eine Vielzahl von professionellen Testausrüstungen, Unternehmen im Besitz erfahrenen professionellen und technischen R & D-Technologie-Team, junge und professionelle Vertriebs-und Kundendienst-Teams, erfahrene und professionelle Beschaffungsteam und Montage-Test-Team, Die sicherstellen, dass die Qualität der Produkte der Pass-Rate, die terminliche Lieferrate der Kundenaufträge. Unsere Dienstleistungen umfassen: Leiterplattendesign und Layout, 2-20-lagige Präzisionsfertigung von Leiterplatten, professionelle FPC-Produktion, Einkauf elektronischer Bauteile, professionelle SMT-Verarbeitung, Löten und Montage, Insbesondere Muster und kleine Großaufträge. Wir haben die Vorteile eines schnellen Angebots, schnelle Produktion, schnelle Lieferung. Wettbewerbsfähiger Preis. Unser gesamter Produktionsprozess um den Umweltschutz zu erhalten, im Einklang mit Chinas nationalen Standards und Umweltanforderungen, unser gesamter Produktionsprozess in einem kontrollierten Zustand, so dass wir 100% qualifizierte Produkte liefern können.
Wir wachsen und wachsen weiter, werden zur Entwicklung der Elektronikindustrie weltweit beitragen und streben danach, das herausragendste globale Unternehmen und herausragende elektronische Geschäftsgruppen zu werden.