Hochreines Metalllegierungsmaterial CuNi Sputtering Target

• Art: Legierungsziel
• Zertifizierung: TÜV, ISO, CE
• Reinheit: 99,9 %-99,95 %
• Größe: Angepasst
• moq: 1 st.
• Kostenlose Probe: Akzeptieren
• Modell Nr.: XK-CuNi
• Verpackung: Holzgehäuse
• Zertifikat: Geben Sie für jedes Ziel an
• Verkehr: Per Flugzeug
• Lieferung: 5-10 Tage
• HS-Code: 8486909900
• Produktionskapazität: 1000 PCS/Year

Produktbeschreibung

                            Dünnschicht  -Beschichtung Materialien CuNi Sputtertarget      

Produkt:	Ziel mit CuNi-Sputtering
Reinheit:	99, 9 %-99, 95 %
Größe:	Angepasst
Form:	Planar und rotierend
Technologie:	Vakuumschmelze
Anwendung:	Infrarot-Detektoren und magnetische Datenspeicherfeld, etc.
Verpackung:	Vakuumversiegeltes Holzgehäuse

        Kupfer Nickel Sputtering Target wird durch Schmelztechnologie hergestellt, es ist in der Regel für die Ablagerung elektromagnetischer Interferenz (EMI) Abschirmung Schicht verwendet, für den Bereich der elektronischen Produkte wie Smartphone, PAD, Mit einer Reinheit von bis zu 3N5  , einer gleichmäßigen Korngröße und einem geringeren Sauerstoffgehalt  Kann der Endverbraucher  Sowohl konstante Erosionsraten als auch eine hochreine und homogene Dünnschichtbeschichtung während des PVD-Prozesses erzielen.                                                                                                               PRODUKTIONSPROZESS