Anpassung: | Verfügbar |
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Kundendienst: | Innerhalb von 30 Tagen nach Versand |
Bescheinigung: | RoHS, ISO 9001 |
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Heißer Verkauf Top-Ranking Hohe Reinheit 99,999% Metall Kupfer Sputtering Ziel 5N 6N Cu Kupfer Ziele für PVD Beschichtung
Name | Metallkupfer Sputterziele |
Reinheit | 99,9 %-99,999 % |
Größe | T50,8x3 mm, T6x6 mm, 2inch,3inch, auf Anfrage |
Siedepunkt | 2567 |
Dichte | 8,96g/cm³ |
Schmelzpunkt | 1083,4 |
Form | Planares Ziel, Rotationziel.Pellets, Stück, |
MOQ | 1PCS |
Anwendung | Experimente Materialien, Verdampfungsmaterialien, PVD-Beschichtung und etc |
Anwendung: Nickel Sputterziele
Andere Verwandte Sputterziele
Metallziel | NI,Al,Cu,V,Co,W,Mo,Ta,NB,Cr,Ti,Zr,HF,mg,Fe,Zn,Pb,Sn,Bi,GA,Ge,in,Si,C,B,Te und Seltene Erden Ziele |
Ziellegierung | NI, Fe, Co, Cu, Al-Legierung. Und spezielle Legierung |
Verdampfungsmaterialien | NI, Al, Cu, V, Co, W, Mo, Ta, NB, Cr, Ti, Zr, HF, mg, Fe, Zn, Pb, Sn, Bi, GA, Ge, in, Si, C, B, Te usw. |
Keramikziele | Oxid Ceramic, Compound Ceramic Targets. |
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