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Integrierte Grafik: Integrierte Grafik
Hauptchipsatz: Intel
Maximale Speicherkapazität: 64G
Struktur: Micro ATX
Speicher: DDR3
SATA-Schnittstelle: SATA3.0

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Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
Mbd-H11ssl-Nc
CPU-Sockel
LGA1700
Printed Circuit Board
Vier Schichten
Main Board Structure
Integrierte
Audio-Effekte
Nicht HiFi
Stromversorgung
DC 12V or 19V Voltage
cpu-Prozessor
Erlensee 12th Generation Core i5
Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
5%~95% Relative Humidity
Schalter
1*f_Panel-Pin;1*jatx-Pin
Transportpaket
Color Box
Spezifikation
17cm(L)*17cm(W)*23mm(H)
Warenzeichen
OEM/ODM
Herkunft
Guangdong, China
HS-Code
8473309000
Produktionskapazität
50000

Produktbeschreibung

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Chipsatz Intel® H610 Chipsatz
Prozessorunterstützung
Unterstützt LGA1700 Intel ® Core ™-Prozessoren der 12th. Generation
Prozessor, L2 Cache variiert je nach CPU
Speicherunterstützung
2 x DDR4 3200/3000/2800/2666/2400 MHz DIMMs, bis zu 64GB
(Weitere Informationen zu kompatiblen Komponenten erhalten Sie beim Hersteller.)
LAN
Realtek ® RTL8111H 1000 Mbit/s.
Audio
Realtek®887 6-Kanal HD-Audio
Lagerung  
3 * SATA3,0
2 * M,2slot (PCI-E x2/SARA-Typ),
Unterstützt 2260/2280 SSD
USB
4 * USB 3,0-Anschluss
(2 auf der Rückseite, blau, 2 auf der Mitte)
6 * USB 2,0-Anschluss
(4 an der Rückseite, schwarz, 2 an der Mittelplatine)
STECKPLÄTZE
1 PCI-E x16 Gen3-Steckplatz
1 PCI-E x1 Gen2-Steckplätze
Rückenteil
1 * PS2 MS/KB
1 * HD MI
1 * VGA
2 * USB 3,2 Gen
4 * USB 2,0
1 * RJ45 LAN
1 * 6-Kanal-Audio
On-Board-Stiftleisten/Steckverbinder
1 * USB 2,0-Stiftleisten
USB-3,2-Gen-Stiftleiste, 1 *
1 * COM-Header
1 * ESPI-Header
1* F_Audio-Header
1 * F_Panel-Header
1 * CLR_CMOS-Header
1 * 24-poliger ATX-Netzanschluss
1 * 8-poliger ATX2-Netzanschluss

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Gründungsjahr
2012-04-01
Zertifizierung des Managementsystems
ISO 9001, ISO 9000, ISO 14001, ISO 14000, ISO 20000, OHSAS/ OHSMS 18001, IATF16949, ISO 14064, QC 080000