• Automatische High-Speed-Silizium-Wafer High-Speed-Transverse Ausdünnungsmaschine
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Automatische High-Speed-Silizium-Wafer High-Speed-Transverse Ausdünnungsmaschine

Kundendienst: 12months
Garantie: 12months
Art: Flachschleifmaschine
Verarbeitungsobjekt: Flache Werkstücke
Schleifmittel: Schleifscheibe
Controlling-Modus: sps

Kontakt Lieferant

Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2021

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
Zusammenarbeit mit Fortune 500
Dieser Lieferant hat mit Fortune-500-Unternehmen zusammengearbeitet
Jahrelange Exporterfahrung
Die Exporterfahrung des Lieferanten beträgt mehr als 10 Jahre
Erfahrenes Team
Der Lieferant verfügt über 15 ausländische Handelsmitarbeiter und 13 Mitarbeiter mit über 6 Jahren Erfahrung im Auslandshandel
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 10 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (26) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
YM-150WH
Automatischer Grad
Halbautomatisch
Rundschleifmaschine Typ
Oberflächenschleifmaschine
Genauigkeit
High Precision
Bescheinigung
ISO 9001
Zustand
Neu
Stromversorgung
Strom
Disc(Rad)-Typ
Schleifscheibe
Variable Drehzahl
Mit variabler Drehzahl
Typ
Oberflächenschleifmaschine
Anwendung
Schleifindustrie
Arbeitsstil
Reduzierung
Service
Übersee-Einrichtung & After-Sale verfügbar
Klasse
Dünner
Prozessstation
1
Abrasiv
Recycelbares Wasser und Schleifscheibe
Drehgeschwindigkeit des Rades
0-3000 U/min
Werkstückgenauigkeit (Parallelität)
1um
Leistung des Schleifscheibenmotors
5,5kW
Transportpaket
Wood Crate
Warenzeichen
PONDA
Herkunft
China
Produktionskapazität
500 Unit/Year

Produktbeschreibung

Warum Ponda?
Ponda hat profunde Erfahrung mit Läppen, Polieren und Ausdünnen. Wir lieferten bisher mehr als 60, 000 Lösungen für Lapping-Prozesse und -Geräte in den Branchen Maschinen, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Automobil, Atomenergie, Optik; die Stoffe von Metall, SiC-Wafer, Keramik, Glas, Industrie-Saphir, Kunststoffe und andere Verbundwerkstoffe.
Produktshow
Es ist sehr geeignet für die Werkstückhärte ist relativ hoch, die Dicke ist ultra-dünn, und die Bearbeitungspräzision ist hoch. Wie: LED-Saphirsubstrat, Quarz-Wafer, Silizium-Wafer, Platten, Keramikplatten, Wolfram Stahlbleche und verschiedene Metallmaterialien schnelle Ausdünnung.
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning MachineHochpräzise Querschleifmaschine Ausrüstung Prinzip:
1. Diese Serie von transversalen Ausdünnung Schleifmaschine ist eine vollautomatische Präzisionsschleifmaschine. Das Werkstück wird durch den Vakuumsauger oder den elektromagnetischen Sauger in entgegengesetzte Richtung gedreht und die Schleifscheibe schwenkt hin und her. Der Schleifwiderstand ist klein, das Werkstück wird nicht beschädigt und die Schleifeffizienz ist hoch.
2. Die Ausrüstung kann das Werkzeug automatisch einstellen, das Schleifmoment tatsächlich erfassen und die Schleifgeschwindigkeit des Werkstücks automatisch einstellen, um Verformung und Beschädigung des Werkstücks durch übermäßigen Druck im Schleifprozess zu verhindern und die Verschleißdicke der Schleifscheibe automatisch auszugleichen.
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine


ANWENDUNG
Prozess Industrie nach Substanz Branche nach Anwendbarkeit
Hoch
Geschwindigkeit
Schleifen
Und Ausdünnung
Metall Und Legierung
Keramik
Oxid
Hartmetall
Glas
Kunststoff
Naturstein
Abdichtung Dichtring (Flüssigkeit, Öl, Gas)
Halbleiter Substrat (Al2O3, Si, SiC, Ge, Ge-Si, Gan, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, AlN) in Wafer, LED usw. verwendet
Kunststoff Hartplastik
Optik (flach) Optische Linse, optischer Reflektor, Holographisches Glas, HUD Glas, Siebglas
Edelstein jade, Saphir, Achat, etc.
Andere Messblock, Mikrometermessgerät, Reibplatte, Metallkomponenten und jede andere präzise Hardware.
*HINWEIS: Spiralstreifen erscheint nach dem Schleifen und Ausdünnen mit hoher Geschwindigkeit. Um es zu vertreiben, braucht man einen Lap oder Polieren.

SPEZIFIKATION
Standardspezifikation
Modellnummer JM-150WH JM-180WH JM-200WH JM-230WH JM-300WH
Abmessungen der Diamant-Schleifscheibe Durchmesser 150*H25 Durchmesser 180*H25 Der Durchmesser beträgt 200*H30 Der Durchmesser beträgt 230*H30 Der Durchmesser beträgt 300*H30
Maximale Werkstückgröße Durchmesser 150mm Durchmesser 180mm Durchmesser 200mm Durchmesser 230mm Durchmesser 300mm
Werkstückgeschwindigkeit (einstellbar) 0---1000rpm 0---1000rpm 0---800rpm 0---800rpm 0---800rpm
Schleifscheibendrehzahl (einstellbar) 0---2000rpm 0---2000rpm 0---1800rpm 0---1800rpm 0---1800rpm
Motorleistung der Schleifscheibe 1,5kW.380 V,3 Phasen. 1,5kW.380 V,3 Phasen. 2,2kW.380V,3 Phasen 2,2kW.380V,3 Phasen 2,2kW.380V,3 Phasen
Motorleistung Saugerspindel 0,75kW.380V.3 Phase 0,75kW.380V.3 Phase 0,75kW.380V.3 Phase 0,75kW.380V.3 Phase 1,1kW.380V,3 Phasen
Regelgenauigkeit (Parallelität) 1um (Durchmesser 100mm) 1um (Durchmesser 100mm) 1um (Durchmesser 100mm) 1um (Durchmesser 100mm) 1um (Durchmesser 100mm)
Gesamtabmessung 1200*550*1550 1200*550*1550 1350*600*1600 1350*600*1600 1500*700*1650
Integrierte Optionale Kits
Grad Standard Erweitert
Slurry Recycle System - Integriert mit SPS
Abrichtungssystem - Integriert mit SPS
Station Wird Repariert Mechanische Befestigung Pneumatische Vakuumbefestigung
Spindel Mechanisch Pneumatisch
*HINWEIS: Die optionalen Kits auf der Grundlage der Produktionsanforderungen, Herstellung von Proben können bestätigen, wenn sie notwendig sind.

BEISPIELVORFÜHRUNG (AUSDÜNNUNG)
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine

Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine
Patent
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine

Über das Unternehmen

Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine

Ponda ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf alle Arten von hochpräzisen Schleifmaschinen, Poliergeräten und deren unterstützenden Produkten und Verbrauchsmaterialien spezialisiert hat
Wir haben eine Produktionswerkstatt und Prüfgeräte, Montagearbeiter und mechanische Konstruktion engineers45 Personen

Lieferung Und Verpackung
Verpackung Informationen : Verpackung, 1 PCs / Karton.
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine

Häufig gestellte Fragen
Q1: Welche Maschine eignet sich am besten für mein Produkt?
A: Es hängt in der Regel von 5 Anforderungen und Parameter des Produkts: Planheit, Rauheit, Dicke, Größe, Produktivität.
1. Wenn Sie eine bessere Ebenheit und Rauheit benötigen, benötigen Sie möglicherweise einen Schleifer und einen Polierer.
2. Wenn Sie das Produkt auf eine große Auswahl, wie 500μm, verdünnen möchten, benötigen Sie möglicherweise zusätzliche dünnere Maschinen.
3. Wenn die Produktivität zu hoch ist, benötigen Sie möglicherweise größere Maschinen oder eine erweiterte Produktionslinie.
Darüber hinaus können wir die Produktionslinie bestätigen, wenn wir die Probe für Sie herstellen.
Q2: Stellt Ponda Gebühren für die Probenherstellung?
A: Nein, die Proofing ist kostenlos.
Q3: Ist Ponda Händler oder Hersteller?
A: Wir sind ein Hersteller und ein nationales High-Tech-Unternehmen.
Q4: Wie lange dauert es, bis die Maschine geliefert wird?
A: Lieferung in ca. 15 Tagen. Wenn die Maschine nicht vorrätig ist, brauchen wir weitere 15 Tage, um sie herzustellen.

Q5: Bietet Ponda den Übersee-Setup und After-Sale-Service an?
A: Ja, wir bieten Dienstleistungen im Ausland und Online-Tutorials.
Q6: Wie viele Maschinen produziert Ponda?
A: Wir haben 21 Serien von Maschinen, 5 verschiedene Prinzipien der Bedienung, mehr als 15 Arten von Platten, mehr als 100 Arten von Paste.

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