• Shen Zhen Neue Präzisionsverdünnungs-Maschine für Silizium-Wafer, verschiedene Keramik, Gallium Arsenid und andere Kristallmaterialien
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Shen Zhen Neue Präzisionsverdünnungs-Maschine für Silizium-Wafer, verschiedene Keramik, Gallium Arsenid und andere Kristallmaterialien

Kundendienst: 12months
Garantie: 12months
Art: Flachschleifmaschine
Verarbeitungsobjekt: Flache Werkstücke
Schleifmittel: Schleifscheibe
Controlling-Modus: sps

Kontakt Lieferant

Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2021

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
Zusammenarbeit mit Fortune 500
Dieser Lieferant hat mit Fortune-500-Unternehmen zusammengearbeitet
Jahrelange Exporterfahrung
Die Exporterfahrung des Lieferanten beträgt mehr als 10 Jahre
Erfahrenes Team
Der Lieferant verfügt über 15 ausländische Handelsmitarbeiter und 13 Mitarbeiter mit über 6 Jahren Erfahrung im Auslandshandel
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 10 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (26) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
FD-350
Automatischer Grad
Halbautomatisch
Rundschleifmaschine Typ
Oberflächenschleifmaschine
Genauigkeit
High Precision
Bescheinigung
ISO 9001
Zustand
Neu
Stromversorgung
Strom
Disc(Rad)-Typ
Schleifscheibe
Variable Drehzahl
Mit variabler Drehzahl
Typ
Oberflächenschleifmaschine
Objekt
Saphirsubstrat, Siliziumwafer, Keramikwafer
Anwendung
Schleifindustrie
Material
Harte spröde Materialien aus Nichtmetallen und Metallen
Scheibendurchmesser
320mm
Service
Übersee-Einrichtung & After-Sale verfügbar
Klasse
Dünner
Prozessstation
1
Abrasiv
Recycelbares Wasser und Schleifscheibe
Drehgeschwindigkeit des Rades
0-3000 U/min
Werkstückgenauigkeit (Parallelität)
1um
Leistung des Schleifscheibenmotors
5,5kW
Transportpaket
Wood Crate
Warenzeichen
PONDA
Herkunft
China
Produktionskapazität
500 Unit/Year

Produktbeschreibung

Warum Ponda?
Ponda hat profunde Erfahrung mit Läppen, Polieren und Ausdünnen. Wir lieferten bisher mehr als 60, 000 Lösungen für Lapping-Prozesse und -Geräte in den Branchen Maschinen, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Automobil, Atomenergie, Optik; die Stoffe von Metall, SiC-Wafer, Keramik, Glas, Industrie-Saphir, Kunststoffe und andere Verbundwerkstoffe.

Hauptzwecke:
Die Ausrüstung wird hauptsächlich für die Hochgeschwindigkeitsausdünnung von dünnen Präzisionsteilen aus harten spröden Materialien wie Saphirsubstrat, Siliziumwafer, Keramikplatte, optischem Glas, Quarzglas und anderen Halbleitermaterialien verwendet.
Produktshow
Shen Zhen New Precision Thinning Machine for Silicon Wafers, Various Ceramics, Gallium Arsenide and Other Crystal Materials


ANWENDUNG
Prozess Industrie nach Substanz Branche nach Anwendbarkeit
Hoch
Geschwindigkeit
Schleifen
Und Ausdünnung
Metall Und Legierung
Keramik
Oxid
Hartmetall
Glas
Kunststoff
Naturstein
Abdichtung Dichtring (Flüssigkeit, Öl, Gas)
Halbleiter Substrat (Al2O3, Si, SiC, Ge, Ge-Si, Gan, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, AlN) in Wafer, LED usw. verwendet
Kunststoff Hartplastik
Optik (flach) Optische Linse, optischer Reflektor, Holographisches Glas, HUD Glas, Siebglas
Edelstein jade, Saphir, Achat, etc.
Andere Messblock, Mikrometermessgerät, Reibplatte, Metallkomponenten und jede andere präzise Hardware.
*HINWEIS: Spiralstreifen erscheint nach dem Schleifen und Ausdünnen mit hoher Geschwindigkeit. Um es zu vertreiben, braucht man einen Lap oder Polieren.


SPEZIFIKATION
Standardspezifikation
Maschinenmodell FD170T FD220T FD320T FD450T
Stationsdurchmesser   Φ150 mm / 6 Zoll Φ220 mm / 8 Zoll Φ320 mm / 12 Zoll Φ460 mm / 18 Zoll
Max. Werkstückabmessung Φ150×30 mm Φ220×50 mm Φ320×50 mm Φ460×50 mm
Prozessdicke 50μm≤N 75μm≤N 95μm≤N 120μm≤N
Auflösung Des Gitrates 0,5 μm 0,5 μm 0,5 μm 0,5 μm
Nummer der Station 1 1 1 1
Drehgeschwindigkeit Des Rades   0-3000 U/min 0-3000 U/min 0-3000 U/min 0-3000 U/min
Drehgeschwindigkeit Der Station 0-300 U/min 0-300 U/min 0-300 U/min 0-300 U/min
Gesamtgewicht 650 kg 850 kg 900 kg 920 kg
Gesamtfläche 1200×550 mm 1150×1200 mm 1150×1200 mm 1150×1200 mm
Integrierte Optionale Kits
Grad Standard Erweitert
Slurry Recycle System - Integriert mit SPS
Abrichtungssystem - Integriert mit SPS
Station Wird Repariert Mechanische Befestigung Pneumatische Vakuumbefestigung
Spindel Mechanisch Pneumatisch
*HINWEIS: Die optionalen Kits auf der Grundlage der Produktionsanforderungen, Herstellung von Proben können bestätigen, wenn sie notwendig sind.


BEISPIELVORFÜHRUNG (AUSDÜNNUNG)
Shen Zhen New Precision Thinning Machine for Silicon Wafers, Various Ceramics, Gallium Arsenide and Other Crystal Materials

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Über das Unternehmen
Shen Zhen New Precision Thinning Machine for Silicon Wafers, Various Ceramics, Gallium Arsenide and Other Crystal Materials
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Rezeption im Werk
Ponda ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf alle Arten von hochpräzisen Schleifmaschinen, Poliergeräten und ITS spezialisiert hat
Unterstützende Produkte und Verbrauchsmaterialien

Shen Zhen New Precision Thinning Machine for Silicon Wafers, Various Ceramics, Gallium Arsenide and Other Crystal Materials
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Produktion und Montage
Wir haben eine Produktionswerkstatt und Prüfgeräte, Montagearbeiter und Maschinenkonstrukteure
45 Personen

Patent
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Häufig gestellte Fragen
Q1: Welche Maschine ist für mein Produkt am besten geeignet?
A: Es hängt in der Regel von 5 Anforderungen und Parameter Ihres Produkts:  Planheit,  Rauheit,  Dicke,  Dimension,  Produktivität:
1.  Wenn bessere Ebenheit und Rauheit erforderlich waren, könnten Sie sowohl Läppen und Poliermaschine benötigen.
2.  Wenn Sie das Produkt in einem großen Rand, wie 500μm, zu verdünnen, könnten Sie eine dünnere Maschine für extra benötigen.
3.  Wenn die Produktivität übertrieben war, benötigen Sie möglicherweise größere Maschine oder Produktionslinie zu erweitern.
Darüber hinaus können wir die Produktionslinie bestätigen, da wir Muster für Sie herstellen.

Q2: Stellt Ponda Gebühren für die Probenherstellung?
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Q3: ?
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Q4: ?
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Q6: ?
A: 21,5,15,100.  

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