Shenzhen Pangda Labor Hochpräzisions-Silizium-Wafer Schleifen und Polieren Maschine

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Kundendienst: 12months
Garantie: 12months
Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2021

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Zusammenarbeit mit Fortune 500
Dieser Lieferant hat mit Fortune-500-Unternehmen zusammengearbeitet
Jahrelange Exporterfahrung
Die Exporterfahrung des Lieferanten beträgt mehr als 10 Jahre
Erfahrenes Team
Der Lieferant verfügt über 15 ausländische Handelsmitarbeiter und 13 Mitarbeiter mit über 6 Jahren Erfahrung im Auslandshandel
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 10 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (26) anzuzeigen.
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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
380
Verarbeitungsobjekt
Flache Werkstücke
Schleifmittel
Schleifscheibe
Controlling-Modus
sps
Automatischer Grad
Halbautomatisch
Rundschleifmaschine Typ
Oberflächenschleifmaschine
Genauigkeit
Hohe Präzision
Bescheinigung
iso 9001
Zustand
Neu
Typ
Oberflächenschleifmaschine
Schleifmittel
Schleifscheibe
Steuerungsmodus
cnc
Präzision
Hohe Präzision
Zertifizierung
iso 9001
Bedingung
Neu
Objekt wird verarbeitet
shenzhen pangda Labor hochpräzises Silizium
Service
Übersee-Einrichtung & After-Sale verfügbar
Klasse
Schleifen
Prozessstation
1
Abrasiv
Recycelbares Wasser und Schleifscheibe
Werkstückgenauigkeit (Parallelität)
1um
Leistung des Schleifscheibenmotors
5,5kW
Transportpaket
Holzkiste
Warenzeichen
ponda
Herkunft
China
Produktionskapazität
500 Stück/Jahr

Produktbeschreibung

Warum Ponda?
Ponda hat profunde Erfahrung mit Läppen, Polieren und Ausdünnen. Wir lieferten bisher mehr als 60, 000 Lösungen für Lapping-Prozesse und -Geräte in den Branchen Maschinen, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Automobil, Atomenergie, Optik; die Stoffe von Metall, SiC-Wafer, Keramik, Glas, Industrie-Saphir, Kunststoffe und andere Verbundwerkstoffe.
Produktshow
Shenzhen Pangda Laboratory High Precision Silicon Wafer Grinding and Polishing Machine
Funktionsprinzip:
1. Die Schleifmaschine ist eine Präzisionsschleif- und Poliereinrichtung, die Schleif- und Poliermaterialien werden auf die Schleifscheibe gelegt, die Schleifscheibe dreht sich gegen die Uhr, die Korrekturscheibe treibt das Werkstück an zu drehen, der Schwerkraftdruck auf das Werkstück, Das Werkstück und die Schleifscheibe für die relative Laufreibung, um den Zweck des Schleifens und Polierens zu erreichen.
2. Der Abrichtmechanismus der Schleifscheibe nimmt die hydraulische Aufhängung Führungsschiene an, um hin und her zu bewegen, und das Diamantfräsmesser trimmt die Schleiffläche der Schleifscheibe präzise, um den idealen Planeffekt zu erzielen.


Besondere Punkte:
1. In der Regel ist die traditionelle Art und Weise des Polierens Platte zu verwenden Elektroplatte Rad zu trimmen, das ist nicht ideal. Der Fehler wird Dutzende von Mikrometern oder sogar Hunderte von Mikrometern sein, durch die Abrichtmaschine, Schleifscheibe Ebenheit kann ±0,002mm erreichen. Die Ebenheit des Werkstücks nach der Bearbeitung kann ±0,0005mm (φ50mm) erreichen.
2. Eine Reihe von Schleifmaschinenteilen werden durch Drücken des Gewichtsblocks unter Druck gesetzt.


ANWENDUNG
Prozess Industrie nach Substanz Branche nach Anwendbarkeit
Hoch
Geschwindigkeit
Schleifen
Und Ausdünnung
Metall Und Legierung
Keramik
Oxid
Hartmetall
Glas
Kunststoff
Naturstein
Abdichtung Dichtring (Flüssigkeit, Öl, Gas)
Halbleiter Substrat (Al2O3, Si, SiC, Ge, Ge-Si, Gan, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, AlN) in Wafer, LED usw. verwendet
Kunststoff Hartplastik
Optik (flach) Optische Linse, optischer Reflektor, Holographisches Glas, HUD Glas, Siebglas
Edelstein jade, Saphir, Achat, etc.
Andere Messblock, Mikrometermessgerät, Reibplatte, Metallkomponenten und jede andere präzise Hardware.
*HINWEIS: Spiralstreifen erscheint nach dem Schleifen und Ausdünnen mit hoher Geschwindigkeit. Um es zu vertreiben, braucht man einen Lap oder Polieren.


SPEZIFIKATION
Standardspezifikation
Maschinenmodell FD170T FD220T FD320T FD450T
Stationsdurchmesser   Φ150 mm / 6 Zoll Φ220 mm / 8 Zoll Φ320 mm / 12 Zoll Φ460 mm / 18 Zoll
Max. Werkstückabmessung Φ150×30 mm Φ220×50 mm Φ320×50 mm Φ460×50 mm
Prozessdicke 50μm≤N 75μm≤N 95μm≤N 120μm≤N
Auflösung Des Gitrates 0,5 μm 0,5 μm 0,5 μm 0,5 μm
Nummer der Station 1 1 1 1
Drehgeschwindigkeit Des Rades   0-3000 U/min 0-3000 U/min 0-3000 U/min 0-3000 U/min
Drehgeschwindigkeit Der Station 0-300 U/min 0-300 U/min 0-300 U/min 0-300 U/min
Gesamtgewicht 650 kg 850 kg 900 kg 920 kg
Gesamtfläche 1200×550 mm 1150×1200 mm 1150×1200 mm 1150×1200 mm
Integrierte Optionale Kits
Grad Standard Erweitert
Slurry Recycle System - Integriert mit SPS
Abrichtungssystem - Integriert mit SPS
Station Wird Repariert Mechanische Befestigung Pneumatische Vakuumbefestigung
Spindel Mechanisch Pneumatisch
*HINWEIS: Die optionalen Kits auf der Grundlage der Produktionsanforderungen, Herstellung von Proben können bestätigen, wenn sie notwendig sind.


BEISPIELVORFÜHRUNG (AUSDÜNNUNG)
Shenzhen Pangda Laboratory High Precision Silicon Wafer Grinding and Polishing Machine

Shenzhen Pangda Laboratory High Precision Silicon Wafer Grinding and Polishing Machine
Patent
Shenzhen Pangda Laboratory High Precision Silicon Wafer Grinding and Polishing Machine

Über das Unternehmen

Shenzhen Pangda Laboratory High Precision Silicon Wafer Grinding and Polishing Machine

Ponda ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf alle Arten von hochpräzisen Schleifmaschinen, Poliergeräten und deren unterstützenden Produkten und Verbrauchsmaterialien spezialisiert hat
Wir haben eine Produktionswerkstatt und Prüfgeräte, Montagearbeiter und mechanische Konstruktion engineers45 Personen

Lieferung Und Verpackung

Verpackung Informationen : Verpackung, 1 PCs / Karton.
Shenzhen Pangda Laboratory High Precision Silicon Wafer Grinding and Polishing Machine

Häufig gestellte Fragen
Q1: Welche Maschine ist für mein Produkt am besten geeignet?
A: Es hängt in der Regel von 5 Anforderungen und Parameter Ihres Produkts:  Planheit,  Rauheit,  Dicke,  Dimension,  Produktivität:
1.  Wenn bessere Ebenheit und Rauheit erforderlich waren, könnten Sie sowohl Läppen und Poliermaschine benötigen.
2.  Wenn Sie das Produkt in einem großen Rand, wie 500μm, zu verdünnen, könnten Sie eine dünnere Maschine für extra benötigen.
3.  Wenn die Produktivität übertrieben war, benötigen Sie möglicherweise größere Maschine oder Produktionslinie zu erweitern.
Darüber hinaus können wir die Produktionslinie bestätigen, da wir Muster für Sie herstellen.

Q2: Stellt Ponda Gebühren für die Probenherstellung?
A: Nein, es ist kostenlos, Proben zu machen.
Q3: Ist Ponda Händler oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller, zertifiziert  National High-Tech Enterprise.
Q4: Wie lange dauert die Lieferung der Maschine?
A: Ca. 15 Tage zu liefern. Wenn die Maschine nicht vorrätig ist, benötigen wir 15 Tage mehr für die Herstellung.
Q5: Bietet Ponda den Übersee-Setup und After-Sale-Service an?
A: Ja, wir bieten Übersee-Service und Online-Tutorial.
Q6: Wie viele Maschinentypen stellt Ponda her?
A: Wir haben 21 große Serien von Maschinen, 5 verschiedene Typen laufen in verschiedenen Prinzipien, mehr als 15 Arten von Platten, 100 Arten von Schlämmen.  

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