• Vertikale Hochgeschwindigkeits-Transversalausdünnung Ausrüstung ist für Silizium-Wafer geeignet Ausdünnung
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Vertikale Hochgeschwindigkeits-Transversalausdünnung Ausrüstung ist für Silizium-Wafer geeignet Ausdünnung

After-sales Service: 12months
Warranty: 12months
Type: Surface Grinding Machine
Processing Object: Flat Workpieces
Abrasives: Grinding Wheel
Controlling Mode: PLC

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2021

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
Zusammenarbeit mit Fortune 500
Dieser Lieferant hat mit Fortune-500-Unternehmen zusammengearbeitet
Jahrelange Exporterfahrung
Die Exporterfahrung des Lieferanten beträgt mehr als 10 Jahre
Erfahrenes Team
Der Lieferant verfügt über 15 ausländische Handelsmitarbeiter und 13 Mitarbeiter mit über 6 Jahren Erfahrung im Auslandshandel
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 10 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (26) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
YM-150WH
Automatic Grade
Semiautomatic
Cylindrical Grinder Type
Surface Grinding Machine
Precision
High Precision
Certification
ISO 9001
Condition
New
Stromversorgung
Strom
Disc(Rad)-Typ
Schleifscheibe
Variable Drehzahl
Mit variabler Drehzahl
Anwendung
Schleifindustrie
Arbeitsstil
Ausdünnung
Service
Übersee-Einrichtung & After-Sale verfügbar
Klasse
Dünner
Prozessstation
1
Abrasiv
Recycelbares Wasser und Schleifscheibe
Drehgeschwindigkeit des Rades
0-3000 U/min
Werkstückgenauigkeit (Parallelität)
1um
Leistung des Schleifscheibenmotors
5,5kW
Transportpaket
Wood Crate
Warenzeichen
PONDA
Herkunft
China
Produktionskapazität
500 Unit/Year

Produktbeschreibung

Warum Ponda?
Ponda hat profunde Erfahrung mit Läppen, Polieren und Ausdünnen. Wir lieferten bisher mehr als 60, 000 Lösungen für Lapping-Prozesse und -Geräte in den Branchen Maschinen, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Automobil, Atomenergie, Optik; die Stoffe von Metall, SiC-Wafer, Keramik, Glas, Industrie-Saphir, Kunststoffe und andere Verbundwerkstoffe.
Produktshow
Vertical High-Speed Transverse Thinning Equipment Is Suitable for Silicon Wafer Thinning
Hochpräzise Querschleifmaschine Ausrüstung Prinzip:
1. Diese Serie von transversalen Ausdünnung Schleifmaschine ist eine vollautomatische Präzisionsschleifmaschine. Das Werkstück wird durch den Vakuumsauger oder den elektromagnetischen Sauger in entgegengesetzte Richtung gedreht und die Schleifscheibe schwenkt hin und her. Der Schleifwiderstand ist klein, das Werkstück wird nicht beschädigt und die Schleifeffizienz ist hoch.
2. Die Ausrüstung kann das Werkzeug automatisch einstellen, das Schleifmoment tatsächlich erfassen und die Schleifgeschwindigkeit des Werkstücks automatisch einstellen, um Verformung und Beschädigung des Werkstücks durch übermäßigen Druck im Schleifprozess zu verhindern und die Verschleißdicke der Schleifscheibe automatisch auszugleichen.

ANWENDUNG
Prozess Industrie nach Substanz Branche nach Anwendbarkeit
Hoch
Geschwindigkeit
Schleifen
Und Ausdünnung
Metall Und Legierung
Keramik
Oxid
Hartmetall
Glas
Kunststoff
Naturstein
Abdichtung Dichtring (Flüssigkeit, Öl, Gas)
Halbleiter Substrat (Al2O3, Si, SiC, Ge, Ge-Si, Gan, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, AlN) in Wafer, LED usw. verwendet
Kunststoff Hartplastik
Optik (flach) Optische Linse, optischer Reflektor, Holographisches Glas, HUD Glas, Siebglas
Edelstein jade, Saphir, Achat, etc.
Andere Messblock, Mikrometermessgerät, Reibplatte, Metallkomponenten und jede andere präzise Hardware.
*HINWEIS: Spiralstreifen erscheint nach dem Schleifen und Ausdünnen mit hoher Geschwindigkeit. Um es zu vertreiben, braucht man einen Lap oder Polieren.

SPEZIFIKATION
Standardspezifikation
Modellnummer JM-150WH JM-180WH JM-200WH JM-230WH JM-300WH
Abmessungen der Diamant-Schleifscheibe Durchmesser 150*H25 Durchmesser 180*H25 Der Durchmesser beträgt 200*H30 Der Durchmesser beträgt 230*H30 Der Durchmesser beträgt 300*H30
Maximale Werkstückgröße Durchmesser 150mm Durchmesser 180mm Durchmesser 200mm Durchmesser 230mm Durchmesser 300mm
Werkstückgeschwindigkeit (einstellbar) 0---1000rpm 0---1000rpm 0---800rpm 0---800rpm 0---800rpm
Schleifscheibendrehzahl (einstellbar) 0---2000rpm 0---2000rpm 0---1800rpm 0---1800rpm 0---1800rpm
Motorleistung der Schleifscheibe 1,5kW.380 V,3 Phasen. 1,5kW.380 V,3 Phasen. 2,2kW.380V,3 Phasen 2,2kW.380V,3 Phasen 2,2kW.380V,3 Phasen
Motorleistung Saugerspindel 0,75kW.380V.3 Phase 0,75kW.380V.3 Phase 0,75kW.380V.3 Phase 0,75kW.380V.3 Phase 1,1kW.380V,3 Phasen
Regelgenauigkeit (Parallelität) 1um (Durchmesser 100mm) 1um (Durchmesser 100mm) 1um (Durchmesser 100mm) 1um (Durchmesser 100mm) 1um (Durchmesser 100mm)
Gesamtabmessung 1200*550*1550 1200*550*1550 1350*600*1600 1350*600*1600 1500*700*1650
Integrierte Optionale Kits
Grad Standard Erweitert
Slurry Recycle System - Integriert mit SPS
Abrichtungssystem - Integriert mit SPS
Station Wird Repariert Mechanische Befestigung Pneumatische Vakuumbefestigung
Spindel Mechanisch Pneumatisch
*HINWEIS: Die optionalen Kits auf der Grundlage der Produktionsanforderungen, Herstellung von Proben können bestätigen, wenn sie notwendig sind.

BEISPIELVORFÜHRUNG (AUSDÜNNUNG)
Vertical High-Speed Transverse Thinning Equipment Is Suitable for Silicon Wafer Thinning

Vertical High-Speed Transverse Thinning Equipment Is Suitable for Silicon Wafer Thinning
Patent
Vertical High-Speed Transverse Thinning Equipment Is Suitable for Silicon Wafer Thinning

Über das Unternehmen

Vertical High-Speed Transverse Thinning Equipment Is Suitable for Silicon Wafer Thinning

Ponda ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf alle Arten von hochpräzisen Schleifmaschinen, Poliergeräten und deren unterstützenden Produkten und Verbrauchsmaterialien spezialisiert hat.
Wir haben eine Produktionswerkstatt und Prüfgeräte, Montagearbeiter und mechanische Konstruktion engineers45 Personen.

Lieferung Und Verpackung
Verpackung Informationen : Verpackung, 1 Stück / Holzkiste.
Vertical High-Speed Transverse Thinning Equipment Is Suitable for Silicon Wafer Thinning

Vertical High-Speed Transverse Thinning Equipment Is Suitable for Silicon Wafer Thinning
Häufig gestellte Fragen
Q1: Welche Maschine ist für mein Produkt am besten geeignet?
A: Es hängt in der Regel von 5 Anforderungen und Parameter Ihres Produkts:  Planheit Rauheit Dicke, Dimension Produktivität:
1. Wenn bessere Ebenheit und Rauheit erforderlich waren, könnten Sie sowohl Läppen und Poliermaschine benötigen.
2. Wenn Sie das Produkt in einem großen Rand, wie 500μm, zu verdünnen, könnten Sie eine dünnere Maschine für extra benötigen.
3. Wenn die Produktivität übertrieben war, benötigen Sie möglicherweise größere Maschine oder Produktionslinie zu erweitern.
Darüber hinaus können wir die Produktionslinie bestätigen, da wir Muster für Sie herstellen.

Q2: Stellt Ponda Gebühren für die Probenherstellung?
A: Nein, es ist kostenlos, Proben zu machen.
Q3: Ist Ponda Händler oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller, zertifiziert  National High-Tech Enterprise.
Q4: Wie lange dauert die Lieferung der Maschine?
A: Ca. 15 Tage zu liefern. Wenn die Maschine nicht vorrätig ist, benötigen wir 15 Tage mehr für die Herstellung.
Q5: Bietet Ponda den Übersee-Setup und After-Sale-Service an?
A: Ja, wir bieten Übersee-Service und Online-Tutorial.
Q6: Wie viele Maschinentypen stellt Ponda her?
A: Wir haben 21 große Serien von Maschinen, 5 verschiedene Typen laufen in verschiedenen Prinzipien, mehr als 15 Arten von Platten, 100 Arten von Schlämmen.  

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