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Geprüfter Lieferant Der FDC Wafer-Kantenschleifer wird hauptsächlich zum Kantenfasen von Wafern verwendet. Während des Herstellungsprozesses von Chips kann es zu Problemen mit Unebenheiten und Schärfe an den Kanten kommen, die die nachfolgende Verarbeitung und Verwendung beeinflussen können. Mit einer Wafer-Kantenrundmaschine können die Kanten des Wafers abgerundet werden, um sie gleichmäßiger und glatter zu machen, während scharfe Kanten entfernt werden und Schäden an nachfolgenden Prozessen und Anlagen reduziert werden.
Die Vorteile des Kantenschleifens (Fasen) umfassen im Wesentlichen die folgenden drei Aspekte.
1. Verhindern Wafer-Kante Fragmentierung. Bei der Herstellung und Verwendung von Wafern werden sie häufig von Roboterarmen getroffen, Die die Kanten des Wafers zu knacken und bilden Stress konzentrierte Bereiche führen kann.Diese Stress konzentrierte Bereiche wird dazu führen, dass der Wafer kontinuierlich Schadpartikel während der Verwendung freisetzen, Dies wiederum beeinflusst die Ausbeute des Produkts.
2.verhindern Sie die Konzentration von thermischer Belastung. Wafer durchlaufen während des Gebrauchs zahlreiche Hochtemperaturprozesse, wie Oxidation und Diffusion, wenn die bei diesen Prozessen erzeugte thermische Belastung die des Siliziumgitters übersteigt.bei hoher Festigkeit treten Fehlstellen und Stapelfehler auf, und eine Kornrandverrundung kann solche Defekte vermeiden.produziert an der Kristallkante.
3.die Ebenheit der Epitaxieschicht und der Fotoresistschicht am Waferrand erhöhen. Im epitaxialen Prozess ist die Wachstumsrate scharfer Eckbereiche höher als die von flachen Bereichen, daher ist die Verwendung von nicht geerdeten Wafern anfällig für Vorsprünge an den Kanten. Ähnlich verhält es sich, wenn man eine Rotationsbeschichtungsmaschine zum Auftragen von Fotolack verwendet, so dass sich die Fotolösung auch an den Kanten des Wafers ansammelt und diese ungleichmäßigen Kanten die Genauigkeit der Maskenfokussierung beeinflussen.
| LAUFZEIT | PRAMETER |
| Geeignete Größe Des Wafers | 2/4/6 Zoll 4/6/8 Zoll |
| G.Raddurchmesser | Mittel 205 mm |
| G. Rad R-Geschwindigkeit | 500 - 3000 min - 1 |
| G. Leistung des Radmotors | 1kW |
| Max. Travserse-Tarif | 10 mm/s |
| Auflösung Des Zufuhreinschusses | 0.5μm/s |
| Stromversorgung des Zufuhrmotors | 0,4 kW |
| Anzahl der Arbeitstische | 2 |
| Rotationstisch Des Arbeitstisches. Geschwindigkeit | 0-400 min-1 |
| Dick. Prüfen. Genauigkeit | 0.5μm |
| CCD-Position. Genauigkeit | 2.5μm |
| Fasenrundheit | ≤10μm |
| Winkelgenauigkeit Der Fase | ±0,05 |
| Durchmesserkontrolle | ≤15μm |
| Außenbemaßung | 2000×1150×1950 |
| Gesamtgewicht | 1000 kg |
| Wafer | G.Betrag | Ne von Wafer | Durchm. Vor dem Grinden | Durchm. Nach Dem Schleifen | Rundung |
| Saphir 4 Zoll | 0,01 mm | 1 | 99,632 | 99,613 | 6 |
| 2 | 99,61 | 99,599 | 7 | ||
| 3 | 99,6 | 99,589 | 7 | ||
| 4 | 99,592 | 99,579 | 4 | ||
| 5 | 99,58 | 99,571 | 4 |
Shenzhen Ponda Grinding Technology Co., Ltd wurde 2007 gegründet, befindet sich in der Gongming Shangcun Yuanshan Industrial Zone B, ist ein Fachmann in einer Vielzahl von hochpräzisen Schleifmaschinen, Polieranlagen und unterstützende Produkte und Verbrauch von Materialien von High-Tech-Unternehmen beschäftigt. Das Unternehmen integriert Forschung und Entwicklung, Design, Fertigung, Vertrieb und After-Sales-Service. Seine Produkte sind weit verbreitet in optischen Glaslinsen, Handy-Teile, LED-Saphir, Formen, Teile von verschiedenen Kommunikations-Elektronik-Produkte, flache Metallteile und verschiedene Hardware-Industrie verwendet. Kundenstamm im ganzen Land und in Europa, den USA, Japan und anderen Regionen. Zu den Vertretern gehören Huawei, CLP Group, America's Apple, Japan's Dashin, Panasonic; Deutschland Botu; Taiwan Foxconn und viele andere bekannte chinesische und ausländische Unternehmen. Ponda lieferte bisher mehr als 60, 000 Prozesslösungen und Geräte aus den Branchen Maschinen, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Automobil, Atomenergie, Optik; die Stoffe von Metall, SiC-Wafer, Keramik, Glas, Industrie-Saphir, Kunststoffe und andere Verbundwerkstoffe.
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