Kernmodul Som System auf Modul Rockchip Rk3588 Octa-Core 8GB RAM PCBA für offenes Rahmen-Embedded

• Anpassung: Verfügbar
• Anwendungsbereich: Industrielle Steuerung
• Prozessortyp: ARM
• Modell Nr.: SOM58H
• Schichtung: Hardware-Schicht
• Anwendungsbereiche: Engagiert
• Bustyp: Nicht Bustyp
• Bescheinigung: CE, RoHS, FCC
• Art: Embedded Board
• Maschinenwortlänge: 32
• Befehlstyp: RISC
• Kern: PIC
• Transportpaket: Wabenbox
• Spezifikation: 54*78*1.2mm
• Warenzeichen: oem
• Herkunft: Guangzhou
• HS-Code: 8471509000
• Produktionskapazität: 200000/Monat

Produktbeschreibung

Rockchip RK3588 SOM58H Core-Modul:  

High-Performance AI Edge Computing & 8K Multimedia Solution & 6 NPU

Modell:  SoM3588H

Das SOM58H Core Modul wird von dem Rockchip RK3588 Prozessor angetrieben, der auf 8nm Technologie basiert und eine leistungsstarke Octa-Core CPU (4x Cortex-A76 + 4x Cortex-A55) und Mali-G610 MP4 GPU (450 GFLOPS) sowie eine 6,0 TOPS NPU besitzt. Es ist für AI-Computing, Edge-Computing und 8K Multimedia-Verarbeitung konzipiert. Es unterstützt sowohl Android- als auch Linux-Betriebssysteme und eignet sich damit für Anwendungen in der industriellen Automatisierung, Robotik, Smart Surveillance, IoT und High-Performance-Computing.

 

Produkt-Highlights:

1.  Leistungsstarke Leistung: Octa-Core CPU (4x Cortex-A76 + 4x Cortex-A55) bis zu 2,4GHz, Mali-G610 MP4 GPU (450 GFLOPS) und 6,0 TOPS NPU für AI-Beschleunigung.
2.  High-Resolution Video: 8K@60fps Dekodierung und 8K@30fps Codierung, unterstützt H,265/VP9/AV1-Formate für hochwertige Videoanwendungen.
3.  Mehrere Display-Schnittstellen: Unterstützt HDMI 2,1 (8K@60Hz), DisplayPort 1,4, EDP 1,4 und MIPI-DSI für vielseitige Display-Lösungen.
4.  High-Speed-Speicher und Erweiterung: LPDDR4 Speicher (bis zu 32GB) und eMMC-Speicher (bis zu 256GB), mit PCIe 3,0, SATA3,0 und USB3,1 zur Erweiterung.
5.  Vernetzung und Konnektivität: Dual Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6, Bluetooth 5,0 und mehrere I/O-Schnittstellen (UART, I2C, SPI, GPIO).  

6.  Kompatibilität & Anpassung: Unterstützt Android und Linux, MXM3,0 Schnittstelle (314PIN), einfache Integration in benutzerdefinierte Carrier-Boards.
7.  Industriequalität: Betriebstemperaturbereich: -20 ~ 60 C für zuverlässige Leistung in rauen Umgebungen.

Rockchip RK3588 SoM3588 Spezifikation
SOC	CPU:  RK3588, 4 x Cortex-A76 + 4 x Cortex-A55 2,4GHz, 8nm     GPU:   ARM Mali-G610 MP4 Quad-Core OpenGL ES3,2/OpenCL 2,2/Vulkan1,1,450 GFLOPS NPU:  6,0TOPS NPU, SUPPORT INT4/INT8/INT16
BETRIEBSSYSTEM	Android
RAM	LPDDR4 4GB/8GB/16GB/32GB
ROM	EMMC5,1 64G/128G/256G
Medien	Dekodieren:   [email protected]/VP9/AVS2   [email protected] AVC/MVC   4K@60 fpsAV1   1080P@60FPS MPEG-2/-1/VC-1/VP8   Verschlüsselt:   8K@30fps-Codierung, Unterstützung H,265/H,264   Bis zu 32 Kanäle   1080p@30fps-Dekodierung und 16-Kanal-1080p@30fps-Codierung
Anzeigen	HDMI-Ausgang, HDMI2,1, bis zu 8K@60Hz   HDMI-Eingang, HDMI 2,0 RX PHY, 4-spurig, bis zu 4K@60Hz   eDP1,4, 4Lane, 4K@60Hz   DP1,4 Ausgänge, 4-spurige x 2 2-fache   4-Lane oder 1 x 8-Lane MIPI-DSI, LCD-Schnittstelle
Ethernet	1000m Ethernet x 2 (Trägerplatine)
Konnektivität	WIFI6 802,11a/b/g/n/ac/ax,Bluetooth5,0,2T2R (Trägerplatine)
USB	USB3,1 OTG x 2   USB 3,0 x 2   USB2,0 x 2
Micro-SD-Karte	Micro SD-Karte, bis zu 128GB (Trägerplatine)
Audio	Kann angepasst werden
Schnittstelle	PCIe3,0 (2 x 2lanes, 1 x 4lanes, 4 x 1lanes)   PCIE2,1 (1 1anes) x 3   SATA3,0 x 3   4lane MIPI-CSI   UART/I2C/SPI/PCM/PWM/ADC/SDMMC/GPIO
Eingangsleistung	Die Trägerplatine kann angepasst werden
LEITERPLATTE	Größe: 54 x 82 x 1,2mm   Prozess: 8-Schicht HDI Immersion   Gold-Paket: MXM3,0 (314PIN-0,5mm)
Umwelt	Betriebstemperatur: -20 ~ 60 Grad