BGA Rework Station, BGA Repair Machine, Infrarot-Heizpistole T-835

• Schweißgröße: 35*35mm
• Transportpaket: carton size: 29*27.5*18cm
• Spezifikation: 220V / 110V AC 50-60HZ
• Warenzeichen: Puhui
• Herkunft: Tai′an City, Shandong Province, China
• Modell Nr.: T-835
• HS-Code: 85151100
• Produktionskapazität: 150pcs/month

Produktbeschreibung

1. Nehmen Sie Hand-Lampe Struktur mit flexibler Bedienung und einfache Steuerung. T835 eignet sich für alle Punkte eines flachen Bauteils, insbesondere BGA-, SMD-Bauteile.

2. Verwenden Sie Infrarot-Wärmelampe. Wärme ist leicht zu durchbohren und gleichmäßig zu verteilen, was Nachteile (Burn-out-Elemente) von traditionellen Schweißmaschinen zu überwinden.

3. Infrarot-Heizung haben keine sirocco-Flow. Nicht auf umsichtige kleine Elemente einwirken. Es ist für alle Elemente geeignet. Es kann zum Entlöten von BGA, SMD, CSP, LGA, QFP und PLCC verwendet werden, Insbesondere Micro BGA und SMD Elemente. T835 arbeitet mit Infrarot vorgeheizt T-8120, die alle Arten von Nadel-Sockel (wie CPU-Sockel und eingefügten ZEILENABSTAND reparieren kann).

4. Einfache Bedienung. Brauchen Sie nur ein-Tages-Training, können Sie es geschickt zu bedienen. Sie brauchen keine Schweißwerkzeuge. Diese Maschine kann alle flachen Komponenten löten.

5. T-835 wird das Löten/Entlöten von Telefonen, Computern, Notebooks, Spielmaschinen usw. befriedigen