T-962 Infrarot bga Reflow Ofen, Mini Reflow Ofen
Technische Parameter 962
Lötfläche: 180*235mm
Gesamtmaße: 31*29*17cm
Verpackungsmaße: 37,5 * 24 * 37,5cm
Leistung: 800W
Zykluszeit: 1-8 min
SPANNUNG: AC110V-AC220V /50-60HZ
Nettogewicht: 6,2Kgs
Bruttogewicht: 7,5Kgs
FUNKTIONEN
(1) EIN großer Infrarot-Lötbereich
Lötfläche: 180*235mm (T-962), das erhöht die Einsatzbreite dieser Maschine drastisch und macht sie zu einer wirtschaftlichen Investition.
(2) Auswahl an verschiedenen Lötwellen
Die Parameter von acht Lötwellen sind vordefiniert und der gesamte Lötprozess kann automatisch von Vorwärmung, Einweichen und Reflow bis zum Abkühlen abgeschlossen werden.
(3) Sonderaufheizung und Temperaturausgleich bei allen Ausführungen
Große Leistung der energieeffizienten Infrarot-Heizung und Luftzirkulation, um wieder fließen Lot.
(4) Ergonomisches Design, praktisch und leicht zu bedienen
Gute Bauqualität, aber gleichzeitig geringes Gewicht und eine kleine Stellfläche ermöglicht es, den T962 leicht auf dem Tisch zu positionieren transportiert oder gelagert werden.
(5) große Anzahl von verfügbaren Funktionen
Löten der meisten ein- oder doppelseitigen Leiterplatten, z. B. CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA etc. Es ist die ideale Nacharbeit Lösung von Einzelläufen bis hin zur On-Demand-Kleinserienfertigung.
Geprüfter Lieferant 
