• T-962C Infrarot BGA Reflow Ofen, automatische PCB-Lötmaschine T-962C
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T-962C Infrarot BGA Reflow Ofen, automatische PCB-Lötmaschine T-962C

Certification: CE
Automatic Grade: Automatic
Farbe: Weiß
Transportpaket: 1piece/Carton
Spezifikation: CE
Warenzeichen: PUHUI

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Gold Mitglied Seit 2010

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Bewertung: 5.0/5
Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
T-962C
Herkunft
Shandong, China
HS-Code
85141090
Produktionskapazität
600 PCS /Month

Produktbeschreibung

T-962C smd-Reflow-Ofen, pcb-Reflow-Löten Macine
T-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962c
T-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962c
T-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962c
T-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962c

1 - Technische Parameter

Lötfläche: 400*600mm
Gesamtmaße: 68*50*17,5cm
Leistung: 2500W
Zykluszeit: 1-8 min
SPANNUNG: AC110V-AC220V /50-60HZ

T-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962c
2 - FUNKTIONEN
T-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962cT-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962c
T-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962c

(1) EIN großer Infrarot-Lötbereich
Lötfläche: 400*600mm; Dies erhöht die Einsatzbreite dieser Maschine drastisch und macht sie zu einer wirtschaftlichen Investition.

(2)Acht Löttemperaturwellen

Die Parameter von acht Lötwellen sind vordefiniert und die gesamte Lötprozess kann abgeschlossen werden
Automatisch vom Vorheizen, Einweichen und Reflow durch zum Abkühlen.

(3) Sonderaufheizung und Temperaturausgleich bei allen Ausführungen
Nutzt bis zu 1500 Watt energieeffiziente Infrarot-Heizung und Luftzirkulation, um Lot neu zu fließen.

(4) Ergonomisches Design, praktisch und leicht zu bedienen
Gute Bauqualität, aber gleichzeitig geringes Gewicht Und dank der geringen Stellfläche ist der T962C einfach
Tisch positioniert transportiert oder gelagert.

(5) große Anzahl von verfügbaren Funktionen
Der T962C kann ein- und doppelseitige Leiterplatten löten, zum Beispiel CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA etc. Es ist die ideale Nacharbeit Lösung von Einzelläufen bis hin zur On-Demand-Kleinserienfertigung.

T-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962c
3 - Garantie
Garantie die Hauptgehäuse hält für ein Jahr und die Ersatzteile für drei Monate.
Service stellen das sofortige Netzwerk online Q/A und die technische Beratungsservice

4- Paket

T-962c Infrared BGA Reflow Oven, Automatic PCB Soldering Machine T-962c
Wir sind der EINZIGE und URSPRÜNGLICHE Hersteller -  Taian Puhui  
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Frau Emmy
Marketingleiter Für Übersee

 
 
 
 

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Anzahl der Angestellten
43
Gründungsjahr
2007-05-10