Produkttyp: | Isolieren |
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Material: | copper alloy |
Kohlenstoffgehalt: | Low Carbon |
PCD: | 120mm |
ET: | 15mm |
Loch: | 5 |
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Ni | Mn | Fe | Si | Cu | Andere | RoHS-Richtlinie | |||
CD | Pb | Hg | Cr | ||||||
- | 10,5-12,5 | - | - | Bal | - | ND | ND | ND | ND |
Max. Dauerbetrieb Temp | 0 45ºC |
Resisivity bei 20ºC | 0,49±0,03ohm mm2/m |
Dichte | 8.G/cm3 |
Temp.-Widerstandskoeffizient bei 20 ºC | -80~+80α×10-6/ºC |
Schmelzpunkt | 1450ºC |
Zugfestigkeit (Hart) | 635 MPa (min) |
Zugfestigkeit, N/mm2 annealed, weich | 340~535 |
Dehnung | 15 % (min) |
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC) | 2 |
Mikrografische Struktur | Austenit |
Magnetische Eigenschaft | Nicht |
Mikrografische Struktur | Ferrit |
Magnetische Eigenschaft | Magnetisch |
Typ | Elektrischer Widerstand (20degreeΩ mm²/m) |
Temperaturkoeffizient des Widerstands (10^6/Grad) |
Dens ITity G/mm² |
Max. Temperatur (Grad) |
Schmelzpunkt (Grad) |
CuNi1 | 0,03 | <1000 | 8,9 | / | 1085 |
CuNi2 | 0,05 | <1200 | 8,9 | 200 |
1090 |
CuNi6 | 0,10 | <600 | 8,9 | 220 | 1095 |
CuNi8 | 0,12 | <570 | 8,9 | 250 | 1097 |
CuNi10 | 0,15 | <500 | 8,9 | 250 | 1100 |
CuNi14 | 0,20 | <380 | 8,9 | 300 | 1115 |
CuNi19 | 0,25 | <250 | 8,9 | 300 | 1135 |
CuNi23 | 0,30 | <160 | 8,9 | 300 | 1150 |
CuNi30 | 0,35 | <100 | 8,9 | 350 | 1170 |
CuNi34 | 0,40 | -0 | 8,9 | 350 | 1180 |
CuNi40 | 0,48 | ±40 | 8,9 | 400 | 1280 |
CuNi44 | 0,49 | <-6 | 8,9 | 400 | 1280 |
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