Dielectric: | FR-4 |
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Material: | Aluminum Covered Copper Foil Layer |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Base Material: | Copper |
Brand: | Top |
Ebene: | 2-lagige leiterplatte |
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Spezifikationen |
Details |
Materialtyp |
FR-4, CEM-1, CEM-3, Aluminiumplattiert, Arlon*, Teflon, Taconic, Rogers*, Polyimid*, Kapton, Dupont |
Materialstärke |
Min. Dicke: 0,4mm (16mil) Max. Dicke: 3,2mm (128mil) |
Anzahl der Ebenen |
1 bis 28 Lagen |
Max. Plattengröße |
23,00 x 35,00 Zoll (580mm*900mm) |
IPC-Klasse |
Klasse II, Klasse III, Klasse 1 |
Ringring |
5 mil/Seite oder mehr (min. Design) |
Beschichtung Fertig Stellen |
Lot (HASL), bleifreies Lot (HASL), ENIG (galvanoses Nickel Immersion Gold), OSP, Immersion Silver, Immersion Zinn, Immersion Nickel, Hartgold, Andere |
Kupfergewicht |
0,5OZ-7OZ |
Breite Des Trace/Space |
3 Mils oder mehr |
Bohrerabstand |
0,1mm (Laserbohren) |
Beschichtete Steckplätze |
0,036 oder höher |
Kleinste Bohrung (Fertig) |
0,1mm oder höher |
Goldene Finger |
1 bis 4 Edge (30 bis 50 Micron Gold) |
SMD-Rastermaß |
0,080 Zoll - 0,020 Zoll - 0,010 Zoll |
Lötmaskentyp |
LPI glänzend, LPI matt, SR1000 |
Farbe Der Lötmaske |
Grün, Rot, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, |
Legendenfarbe |
Weiß, Gelb, Schwarz, Rot, Blau |
CNC-Routenpunkt |
Alle |
Minimale Leitungsbreite |
0,031 Zoll |
Bewertung |
Gerade Linien, Sprung-Scoring, Panel Edge to Edge, CNC* |
Gehäuse Gold |
HART*, EINTAUCHEN* (bis 50 MIKRON GOLD) |
Datendateiformat |
Gerber 274x mit Einbettöffnung |
Fabelhaft. Zeichenformat |
DXF, HPGL, DWG, PDF, GERBER |
E.T-Tests |
Fliegende Sonde, einseitig, 1UP Platten, Zangenschale, Netzliste |
Senksenken / Senkbohrung |
Erhältlich bis 0,250 Durchmesser |
Impedanz Kontrollieren |
Ja |
Blinde Vias / Vergrabene Vias |
Ja |
Abziehbare Maske |
Ja |
Kohlenstoff |
Ja |
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