China Chip Soldering Vacuum Reflow Ofen, um Void Rate zu reduzieren
Anwendungen:
Lötrücklauf mit und ohne Flussmittel
Wafer-Stoß und Lötkugel-Reflow
Flip Chip
Kapselung und Abdichtung von Gehäusen
Hochleistungs-LED-Modul
Widerstand Paste feuern
IGBT/DBC
Einsatz
Vakuumreflow-Ofen der RS-Serie
Funktionseinführung:
1.FACKEL fördert einen neuen Vakuum-Reflow-Ofen in RS-Serie, die die dritte Generation seines kleinen Vakuum-Reflow-Ofen ist.
RS Serie Vakuum-Reflow-Ofen anwendbar für fluxloses Löten ohne Mulden am Löttopf, erhältlich in verschiedenen Gasen, wie N2, Argon.
Der Vakuum-Reflow-Ofen der RS-Serie eignet sich nicht nur für das fluxlose Löten, sondern auch für bleifreie Lötpaste oder Lötscheibe.
RS Serie Vakuum Reflow Ofen ist mit Software-Steuerungssystem kombiniert, einfach zu bedienen, können Sie die Software verwenden, um die Maschine zu steuern und das Temperaturprofil einzustellen sowie die Programmierung zu ändern, um verschiedene Lötanforderungen zu erfüllen.
2.Industry Anwendung: RS-Serie Vakuumofen ist die beste Wahl für R & D, Prozessforschung und Entwicklung, Materialprüfung, Geräteverpackung, und es ist die beste Option für High-End-Entwicklung und Produktion in Industrieunternehmen, Forschungsinstitut, Hochschulen, Universitäten Luft- und Raumfahrt.
Funktionen:
1.Löten unter vollem Vakuum.der Vakuumwert kann bis 10-3mba.(10-6-mba Optional)
2.Solderinging Umgebung ist mit geringer Aktivität Fluss.
3.Professional Software-Steuerung kann die perfekte Betriebserfahrung erzielen.
4,40 Industriesegmente programmierbares Temperaturregelungssystem kann helfen, die perfekte Technologiekurve zu setzen.
5.Temperatureinstellungen können eingestellt werden, die die Schweißmaterialtechnologiekurve einstellen können, die viel näher an dem Prozess ist, zu perfektionieren.
6.Water-Cooling-Technologie erzielt den schnellsten Kühleffekt der Branche (Standard)
7.Online Temperaturmessfunktion.Genaue Messung der Schweißzone Temperaturgleichmäßigkeit.bieten professionelle Unterstützung für den Prozess der Anpassung.
8.Stickstoff oder anderes Inertgas können die speziellen Anforderungen des Schweißprozesses erfüllen.
9.höchste Temperatur ist 450 ºC (höhere optional), die alle Anforderungen des Lötprozesses erfüllen kann.
10.Allocate fünf der branchenweit umfassendsten System-Sicherheit Status Überwachung und Sicherheit Schutz Design (Schweißungen über Temperaturschutz, Maschinentemperatur Sicherheit Schutz, sicheren Betrieb Schutz, Schweißen Kühlung Wasser Schutz, Stromschutz)
Standard:
Packliste
Ein Computer
Ein Satz Industrie-Steuerrechner
Eine Temperaturregelungssoftware
Ein Temperaturkontroller
Ein Druckkontroller
Ein Set Inert Gas oder Stickstoff Gas Regelventil
Optional:
Korrosionsbeständige Membranpumpe, Vakuum 10mba;
Drehschieberpumpe, für Vakuum von 10-3mba verwendet;
Eddy Turn molekulares Pumpensystem, für Vakuum von 10-6mba verwendet;
4.Wasserstoff und Wasserstoff-Typ Sicherheitsvorrichtung
5.High Temperature Modul (500 Grad hohe Temperatur)
| Modell |
RS110 |
RS160 |
RS220 |
| Lötgröße |
110mm*110mm |
160*160mm |
220*220mm |
| Ofenhöhe |
40mm (andere Höhen sind optional) |
| Temperaturbereich |
Bis zu 400 |
| Anschluss |
Serielles 485-Netzwerk/USB |
| Kontrollart |
40 Segmente Temperaturregelung + Vakuumdruckregelung |
| Temperaturkurve |
Kann mehrere Kurven Temperatur von 40 Segmenten speichern |
| Spannung |
220V 25A |
220V 28A |
220V 36A |
| Nennleistung |
9KW |
11KW |
15KW |
| Tatsächliche Leistung |
6kW (keine Vakuumpumpe wählen) |
8kW(Molekülpumpe konfigurieren ) |
11kW (keine Vakuumpumpe wählen) |
| 8kW(Molekülpumpe konfigurieren ) |
10kW(Molekülpumpe konfigurieren |
13kW(Molekülpumpe konfigurieren ) |
| Dismension |
450*450*1300mm |
450*450*1300mm |
500*450*1300mm |
| Wight |
210KG |
240KG |
270KG |
| Die maximale Heizleistung |
120/min |
120/min |
120/min |
| Die maximale Abkühlrate |
80k/min |
80k/min |
80k/min |
| Kühlweg |
Luftkühlung/Wasserkühlung |
Luftgekühlt/wassergekühlt |
Luftgekühlt/wassergekühlt |
Vakuumlöten Ergebnis:
Prozess
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