• Kleiner, bleifreier, SMD-Schweißofen für Reflow-Backöfen T200c
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Kleiner, bleifreier, SMD-Schweißofen für Reflow-Backöfen T200c

Art: cnc
Steuermodus: cnc
Stromspannung: AC220V
Typ: cnc
Steuerungsmodus: cnc
Spannung: AC220V

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Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
T200C
Bedingung
Neu
Zertifizierung
iso
Garantie
12 Monate
Automatische Sorte
Automatisch
Installation
Desktop
Kundendienst
Techniker Online-Service
Effektiver Arbeitsbereich
360 * 230mm
Gewicht
39 Kg
Heizweg
Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
Abmessungen
70 * 46*31cm
Temperaturbereich
Raumtemperatur -360 º C.
Transportpaket
Wooden Case
Spezifikation
67*55*32cm
Warenzeichen
Torch
Herkunft
Beijing, China
HS-Code
8514200009
Produktionskapazität
20 Set/Month

Produktbeschreibung


Kleiner, bleifreier, SMD -Schweißofen für Reflow-Backöfen T200C
Small Leadfree Reflow Oven Desktop SMT Welding Oven T200c
Small Leadfree Reflow Oven Desktop SMT Welding Oven T200c

Hauptmerkmale der Serie T200:
PC-Schnittstelle Software Steuerung und Betrieb
Die Echtzeit-Temperaturtestfunktion füllt die gesamte Welt der SMT-Industrie, um die Temperatur in Echtzeit anzupassen.
Patentierte Heizungsanlage® für gleichmäßiges Heizen
Patentierte forcierte Luft-Cycling- und Belüftungstechnik® für extrem gleichmäßige Temperaturprofilierung auf der ganzen Platine.
Patentierte Ofentür-Betätigungseinrichtung® für keine Vibration nach dem PCB-Schweißen.
Patentierte Auto-open door Technology® für höhere Effizienz in der Produktion und die Tür mit Dichtungsvorrichtung für Temperaturhaltung abgestimmt.
Aktive Lüftungsfunktion für Abgasemissionen.
Abgasreinigungsfunktion für umweltfreundlich.

Small Leadfree Reflow Oven Desktop SMT Welding Oven T200c

4. Anwendung:

T200C, T200C+ für SMD-Komponente 0201, QFP, PLCC ect
T200N, T200N+ für SMD-Bauteile 0201, QFP, PLCC und speziell für einige hochpräzise Bauteile wie mehr Fuß von QFP, hochpräzise BGA-Bauteile.
T200C und T200N für kleine Massenproduktion in Fabriken.
T200C+, T200N+, + Serie ist es für Schule, F&E-Zentrum des Unternehmens, natürlich geeignet
Dies hängt von der Platinensituation und den Betriebsanforderungen des Kunden ab.

FACKEL Marke Desktop Reflow Ofen hat Kauf von TOP 500 Unternehmen: GE, CISCO, 3M, TI, NVIDIA, Nortel Network ect im vergangenen Jahr, insbesondere GE und CISCO, vollständig für mehr als 12 Sets gekauft.
Temperaturregelsegment: 40 Segment
Das Segment kann im Computer entsprechend der tatsächlichen Anforderung eingestellt werden.
Temperaturzonen-Nummern: Ein- und mehrere Segmente
Temperaturregelsystem PC-Steuerung, kontaktlose Halbleiterrelais-Ausgabe
Temperaturgenauigkeit +/- 2 ºC
Aufwärmzeit 3min
Temperaturbereich Raumtemperatur -360 ºC
Heizungsversorgung Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
Effektiver Arbeitsbereich 360mm * 230mm (mehr als A4)
Schweißzeit 3min +/-1min
Temperaturkurve Sie kann entsprechend der tatsächlichen Anforderung eingestellt, eingestellt und getestet werden.
Kühlsystem Querströmung gleiches Kühlen
Nennspannung Einphasiger Wechselstrom, 220V; 50Hz
Nennleistung 3,8KW mittlere Leistung: 1,6kW
Gewicht 39 kg
Abmessungen Länge*Breite*Höhe 700 * 460 *310mm

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