Die Bonding, Verfahren zum Platzieren eines Chips auf einem Verpackungssubstrat
DB100 ist ein manuell-halbautomatisches Mikromontageplatzierungssystem. Die gesamte Maschine verwendet eine Marmor-Bewegungsplattform, um sicherzustellen, dass die gesamte Bewegungsgenauigkeit den Sub-Mikrometer-Level erreicht. Es kommt mit einem Laser-Höhenmesssystem, das die Anforderungen von tiefen Hohlraum Substrat Patch und eutektisches Schweißen erfüllen kann. Optionales Modul: Düsenheizmodul, Düsendruck-Feedback-System, UV-Dispenser- und Aushärtungsmodul, Stickstoff-Schutzgas-Modul, Substrat-Vorwärmmodul, Prozessüberwachungsmodul, Chip-Flip-Platzierungs-Modul.
Die Bestückgenauigkeit des Systems kann 1um je nach Konfiguration erreichen, und die Düsen können manuell nach verschiedenen Spänegrößen ausgetauscht werden. Es ist eine notwendige Ausrüstung für hochpräzises Klebe-Bonding von medizinischen High-End-Geräten (Core Imaging Module Assembly), optischen Geräten (Laser LDpalladium bar Assembly, VCSEL, PD, OBJEKTIV, etc.), Halbleiterchips (MEMS-Geräte, Hochfrequenz-Geräte, Mikrowellen-Geräte und Hybridschaltungen). Es ist ziemlich geeignet für die F&E und die Bedürfnisse der kleinen Charge und Multi-Variety-Produktion von Forschungsinstituten, Universitäten und anderen Forschungseinrichtungen, Unternehmenslabors. Die Maschine hat hohe Präzision, stabile Leistung und hohe Kostenleistung. Die Bedienung ist sehr komfortabel, besonders geeignet für die hochpräzise Spanmontage.
Standardkonfiguration:
1. Bestückungssystem
2. Visuelles Kalibriersystem (systematische Inspektion und Kalibrierung der Präzision des montierten
Chip)
3. Laser Rangiersystem
4. Leimsystem eintauchen
5. Hochpräzises visuelles Ausrichtungssystem
6. Servo-Motion-Control-System
Optionales Zubehör:
1. Heizmodul für obere Düse
2. Düsendruck-Rückmelgesystem
3. Dispensing und UV-Aushärtungsmodul
4. Stickstoff-Schutzgas-Modul
5. Modul zur Vorwärmung des Substrats
6. Eutektische Plattform
7. Chip Flip Platzieren Modul
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