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Schnellheizung Rampe Kühlung Rampe sic Graphite Heizplatte IR Heizung Vakuum Reflow Ofen

After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
Condition: New
Certification: ISO, CE
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Semiautomatic
Installation: Vertical

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Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
V4D
Lötbereich
380*310mm
Kammerhöhe
100mm
Temperaturbereich
Zimmer--450 c
Spannung
380V 50a
Max. Heizleistung
120C/min
max. Abkühlrate
180C/min
Kühlweg
Luftgekühlt / wassergekühlt (Schale, Heizplatte)
Transportpaket
Polywood Case and Foam
Spezifikation
1200*1100*1400mm
Warenzeichen
TORCH
Herkunft
Beijing, China
HS-Code
8514101000
Produktionskapazität
100 Set/Year

Produktbeschreibung


Schnelle Heizung Rampe Kühlrampe SiC Graphit Heizplatte IR Heizung Vakuum Reflow Ofen

Modell: V4D

Fast Heating Ramp Cooling Ramp Sic Graphite Heating Plate IR Heating Vacuum Reflow Oven

V4D Vakuumreflow-Ofen Produkteinführung:

  1. Der Name V3/V4/V5 wird entsprechend Vakuum genannt, bedeutet professioneller industrieller Vakuum-Reflow-Ofen.
  2. Warum Vakuumreflow-Ofen? Vor kurzem ist das Hauptlötwerkzeug Lötkolben, Reflow Ofen, Welle Lötmaschine oder andere Schweißmaschine und späteres Update zum Stickstoff Reflow Ofen. Aber etwas Schweißen, benötigen hohe Anforderung des Schweißens, wie Materialprüfung, Chip-Verpackung, Stromversorgung, Automobilprodukte, Zugsteuerung, Flugzeug-System, Luft-und Raumfahrtsystem, die die Void und Oxidation des Schweißens zu vermeiden. Vakuum-Reflow-Ofen ist die einzigartige Wahl, um leer und Oxidation zu reduzieren. Vakuumreflow Ofen kann sicherstellen, dass hohe Qualität des Schweißens. Vakuumschweißen ist die neue Technologie in Deutschland, Japan, USA.
  3. Anwendung der Industrie: Forschungsinstitute, Universität, Luft- und Raumfahrt, und es ist die beste Wahl für F & E, Prozessforschung.
  4. Anwendung des Feldes: Anzug für kein Defekt Schweißen und perfekte kein Flussmittel Schweißen in Chip und PCB Board, Abdeckung und Board, wie IGBT-Paket, Lötpaste Prozess, Laser-Diode-Paket, IC-Paket, MEMS und Vakuum-Paket.
  5. Vakuum Reflow Ofen ist die notwendige Ausrüstung, Luft-und Raumfahrt in USA, europäischen, auch erhalten Universität Anwendung in Chip-Paket, elektronisches Schweißen.

Fast Heating Ramp Cooling Ramp Sic Graphite Heating Plate IR Heating Vacuum Reflow Oven

Anwendung:

IGBT/DBC
Leistungshalbleiter  
Sensoren
MEMS -Geräte
 Werkzeugbefestigung
Hochleistungs  -LED
Hybridbaugruppe  
Flip Chip
Verpackungsdichtung  

Funktion des Vakuumreflow-Backofens:

  1. Vakuum-Schweißumgebung, kann bis zu 10-3mba (Molecular Pumpe 10-6mba ist optional)
  2. Umgebung für Schweißen mit niedrigem aktiven Flussmittel
  3. Touchscreen-Steuerung und professionelle Software, erhalten perfekte Bedienung.
  4. 40 Abschnitte programmiert Temperaturregelung System, kann perfekte Schweißprofil schnitzen.
  5. Temperatureinstellung verwendet Touch-Steuerung Modell , und kann gezogen werden, die Carve von Hand.
  6. Einzigartige Wasserkühlung System , realisieren die schnellste Kühlung.
  7. 4 Temperaturprüfung. Realisieren Sie die Messung der Temperatur gleichmäßig in Schweißzone. Liefern professionelle Referenz in Prozess-Tests .
  8. Ameisensäure, Stickstoff oder andere Inert-Gasanzüge für spezielle Schweißverfahren.
  9. Patent-Design in Online-Real-Video-System, kann Video von jedem Prozess zu nehmen und bieten eine gute Referenz für die Qualitätsverfolgung, perfekte Datenunterstützung bei der Erforschung von Schweißen und Test in Materialien.
  10. Höchste Temperatur: 450 Grad Celsius (höhere Temperatur ist optional), erfüllen alle weichen Schweißanforderungen.
  11. Sichtfenster auf der Abdeckung.
  12. 8 Sicherheitssystem überwachen und schützen System (Übertemperaturschutz, die Temperatur-Sicherheit Schutz, Luftdruckschutz, Wasserdruckschutz, Sicherheit Betriebsschutz, Wasser kühlen Schutz, Flüssigkeitsvolumen Schutz, Power-off-Schutz) Fast Heating Ramp Cooling Ramp Sic Graphite Heating Plate IR Heating Vacuum Reflow Oven

Vakuumofen Technischer Parameter:

Modellnr

V3

V4

V5

Größe der Prozesskammer

280mm*260mm

380mm*310mm

500mm*380mm

Leistung

4KW

5KW

10KW

Höhe des Backofens

80mm (andere Höhe optional)

Temperaturbereich

Bis zu 350-450 Grad Celsius

Schnittstelle

Serieller Anschluss /USB

Kontrollart

40 Abschnitte Temperaturregelung + Vakuumdruckregelung

Temperaturkurve

Kann 40 Abschnitte Temperaturkurve speichern

Stromversorgung

AC220V, 25-5A

Fast Heating Ramp Cooling Ramp Sic Graphite Heating Plate IR Heating Vacuum Reflow Oven
 

VakuummöbelStandardkonfiguration :

Hauptgehäuse

V3/V4/V5

V-TSC

Computer mit Taschenlampenschirm

V-TC

4 Thermoelement zum Messen auf Gerät, für externe Messwerkzeug

V-PC

Druckregelung

V-WC.  

Kühlsystem mit geschlossenem Kreislauf   

V-TTM

4 Real-Temperatur-Testmodus

V-VPT

Vakuumdruckübertragung

V-IG

Steuerung von Inertgas oder Stickstoff

V-WB

Wasserbehälter

V-Cool Wassermaschine

Kaltwassermaschine

Vakuumofen Optionen und Zubehör:

V-MPC

Chemikal beständige Membranpumpe  für Vakuum bis  10 mbar  Mit Manometer

V-RVP

Drehschieberpumpe für Vakuum bis 10-3mbar

V-HVP

Turbomolekularpumpensystem für Vakuum bis 10-6mbar

V-FA

Ameisensäure-Modul (in Maschine integriert)

V-PS

110V Stromversorgung

Vakuumofen Standard Ersatzteil :

Hauptgehäuse   1 Satz
Touchscreen-Steuercomputer 1 Satz
Temperaturregelung   1 Satz
Druckregelung     1 Satz
Geschlossenes Kühlsystem 1 Satz
4 Real-Temperatur-Testmodus   1 Satz
Vakuumdruckübertragung   1 Satz
Steuerung von Inertgas oder Stickstoff   1 Satz
Wasserbehälter       1 Satz
Kaltwassermaschine    1 Satz


Fast Heating Ramp Cooling Ramp Sic Graphite Heating Plate IR Heating Vacuum Reflow Oven
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