2023 Taschenlampe Hot Sale hohe Präzision Mount BGA Chips Platzierung Maschine BGA3000

• After-sales Service: 1 Year
• Funktion: Abriebfestigkeit, Schmierung, Hohe Temperaturbeständigkeit
• Entformung: Ziehen Kern
• Bedingung: Neu
• Zertifizierung: CCC, PSE, RoHS
• Garantie: 24 Monate
• Modell Nr.: BGA3000
• Automatischer Grad: halbautomatisch
• Installation: Desktop-
• Driven Typ: pneumatisch
• Mould Leben: <300.000 Shots
• max. Montage bga-SIZ: ≤ 20mm x20mm
• Min. bga-Größe für Montage: 3,5× 3,5mm
• Montagegenauigkeit: +/-10um
• leiterplattengröße kann geeignet sein: 400× 350mm
• Transportpaket: Wooden Case
• Spezifikation: 400 * 550 * 430mm
• Warenzeichen: Torch
• Herkunft: Beijing, China
• Produktionskapazität: 300 Sets/Year

Produktbeschreibung

2023 TASCHENLAMPE Hot Sale hohe Präzision Mount BGA Chips Platzierung Maschine BGA3000

Technische Parameter:
*Max. BGA-Größe für Montage: ≤ 20mm x20mm
*Minimale BGA-Größe für Montage: 3,5× 3,5mm
*Montagegenauigkeit: ± 10um
* Leiterplattengröße kann geeignet sein: 400× 350mm
Max. Kommissionierstärke: 2,0N
Bildausgabezeichen: PAL
Maschinengröße: 400 * 550 * 430mm
Nettogewicht: 15kg
Stromversorgung: 220V, 50Hz
Leistung: 200W

Lichtversorgung: Verwenden Sie stabile LED-Licht, das bestimmte Bildposition genau helfen kann.
Lichtfarbe: Weiches LED-Licht, Leiterplattenpolster in rotem LED-Licht (optional)
Luftversorgung: Industrielle Membranpumpe, große Luftkapazität zur Verbesserung der max BGA-Halterung.

Funktionen:
-----hochpräzise lineare Führung und Drehtisch kann 2μ M hohe Auflösung Verformung Einstellung im Bereich von 13mm und 2'' hohe Auflösung genau im Bereich von 360 º C zu erreichen, um hohe Genauigkeit im gesamten Reparaturprozess zu gewährleisten.

---- Doppelte Farbe Licht Splitting-Technologie hat stabiles Licht, das für genaue Position geeignet ist, nimmt es rote LED weiches Licht auf Chips beleuchten, während grünes Licht auf PCB-Pad. Die Intensität des Strahls konnte gesteuert werden, um den Bildkontrast zu verstärken.

---- das fortschrittliche optische System sorgt für BGA-Komponenten-PIN-Fuß und PCB-Pad-Bild auf CCD gleichzeitig. Die einwellige Prismengruppe steuert den Polarisationsstrahl auf der Leiterplatte effektiv und verbessert die Definition des Bildes.

----Professionelle Düse hat eine zuverlässige und stabile Absaugung, um die Späne aufzunehmen
Zusammenarbeit mit industriellen Membranpumpen.

---- High-defi CCD-Ausgänge PAL und VGA-Signale, um den Kontakt zu industriellen LCD-und PC-Monitor zu erreichen.

Hauptteile:
1, Saugnapf, 2, Mikroverstellung X-Richtung 3. Mikroverstellung in Y-Richtung, 4. Mikrogriff, Winkel, 5. Luftleitung, 6. Membranpumpe, 7. Lichtversorgung, 8, Griff befestigen
9, PCB-Arbeitstisch, 10, Griff mit Schublade, 11, Kontrollkoffer, 12 Monitor.

Max. BGA-Größe für Montage	≤20mm x20mm
Leiterplattengröße kann geeignet sein	400×350mm
Min. BGA-Einbaugröße:	3,5×3,5mm
Montagegenauigkeit	±10um
Zeichentyp für Bildausgabe	PAL
Max. Kommissionierstärke	2,0N
Nettogewicht	32kg
Maschinengröße	400 * 550 * 430mm