Semiautomaticc Verpackung submicron filp Chip die Bonder Ausrüstung
DB100 ist ein manuell-halbautomatisches Mikromontageplatzierungssystem. Die gesamte Maschine verwendet eine Marmor-Bewegungsplattform, um sicherzustellen, dass die gesamte Bewegungsgenauigkeit den Sub-Mikrometer-Level erreicht. Es kommt mit einem Laser-Höhenmesssystem, das die Anforderungen von tiefen Hohlraum Substrat Patch und eutektisches Schweißen erfüllen kann. Optionales Modul: Düsenheizmodul, Düsendruck-Feedback-System, UV-Dispenser- und Aushärtungsmodul, Stickstoff-Schutzgas-Modul, Substrat-Vorwärmmodul, Prozessüberwachungsmodul, Chip-Flip-Platzierungs-Modul.
Die Bestückgenauigkeit des Systems kann 1um je nach Konfiguration erreichen, und die Düsen können manuell nach verschiedenen Spänegrößen ausgetauscht werden. Es ist eine notwendige Ausrüstung für hochpräzises Klebe-Bonding von medizinischen High-End-Geräten (Core Imaging Module Assembly), optischen Geräten (Laser LDpalladium bar Assembly, VCSEL, PD, OBJEKTIV, etc.), Halbleiterchips (MEMS-Geräte, Hochfrequenz-Geräte, Mikrowellen-Geräte und Hybridschaltungen). Es ist ziemlich geeignet für die F&E und die Bedürfnisse der kleinen Charge und Multi-Variety-Produktion von Forschungsinstituten, militärischen Einheiten, Universitäten und anderen Forschungseinrichtungen, Unternehmenslabors. Die Maschine hat hohe Präzision, stabile Leistung und hohe Kostenleistung. Die Bedienung ist sehr komfortabel, besonders geeignet für die hochpräzise Spanmontage.
| Modell |
DB100 |
DB100S |
| Max. Spangröße |
≤20mm x 20mm (50*50mm optional) |
| Min. Spangröße |
0,2×0,2mm |
0,1×0,1mm |
| Montagegenauigkeit |
±3um 3δ |
±1um 3δ |
| Zufuhrmodus |
2-Zoll-Waffelbox * 2 |
2-Zoll-Waffelbox * 2 |
| Substratgröße |
150×150mm |
110×110mm |
| Maximaler Düsendruck |
Maximal 200N, mindestens 2N |
Maximal 200N, mindestens 0,2N |
| Bewegungssystem der X Y Z-Achse |
Rollenschraube + Servomotor |
Rollenschraube + Servomotor + Gitterlineal |
| Auflösung der X Y-Achse |
0,1um |
0,1um |
| Auflösung der Z-Achse |
0,1um |
0,1um |
| R-Achse θ Achswinkel |
Genauigkeit der Rotationssteuerung: 0,01 Grad |
Genauigkeit der Rotationssteuerung: 0,01 Grad |
| Luftzufuhr |
Industrielle Membranpumpe |
Industrielle Membranpumpe |
| Leistung |
3kW (ohne Eutektischer Tisch) |
3kW (ohne Eutektischer Tisch) |
| Stromversorgung |
220V,50Hz |
220V,50Hz |
| Nettogewicht |
150kg |
160kg |
| Abmessungen |
800 * 750 * 630mm |
800 * 750 * 630mm |
Standardkonfiguration:
1. Bestückungssystem
2. Visuelles Kalibriersystem (systematische Inspektion und Kalibrierung der Präzision des montierten Chips)
3. Laser Rangiersystem
4. Leimsystem eintauchen
5. Hochpräzises visuelles Ausrichtungssystem
6. Servo-Motion-Control-System
Optionales Zubehör:
1. Heizmodul für obere Düse
2. Düsendruck-Rückmelgesystem
3. Dispensing und UV-Aushärtungsmodul
4. Stickstoff-Schutzgas-Modul
5. Modul zur Vorwärmung des Substrats
6. Eutektische Plattform
7. Chip Flip Platzieren Modul
Geprüfter Lieferant 
