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Hochvakuum-Abdichtung von hermetischen Paketen Vakuum Reflow Lötmaschine

After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
Condition: New
Certification: ISO, CE
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Semiautomatic
Installation: Vertical

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Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
HV3
Prozessumgebung
Stickstoff, Ameisensäure
Lötbereich
260*240mm
Kammerhöhe
>=100mm
max. Temperatur
500 C
Maximales Vakuum
1X10-6bar
Heizelemente
Infrarot-Heizlampen
Max. Aufheizrampe
120C/Minute
Max. Abkühlrampe
60-120/Minute
Kühlweg
Stickstoff/wassergekühlt (Schale, Heizplatte)
Heizplatte
Sic-beschichteter Graphit
Regelabweichung
+/- 1 Grad
Spannung
220V 25-60a
Gewicht
360kg
Transportpaket
Polywood Case and Foam
Spezifikation
950*1200*1100mm
Warenzeichen
TORCH
Herkunft
Beijing, China
HS-Code
8514101000
Produktionskapazität
100 Set/Year

Produktbeschreibung


Hochvakuum-Abdichtung von hermetischen Paketen Vakuum Reflow Lötmaschine

Modell: HV3
High Vacuum Sealing of Hermetic Packages Vacuum Reflow Soldering Machine
Anwendung:

IGBT/DBC
Leistungshalbleiter  
Sensoren
MEMS -Geräte
 Werkzeugbefestigung
Hochleistungs  -LED
Hybridbaugruppe  
Flip Chip
Verpackungsdichtung  


Funktion des Vakuumreflow-Backofens:
1. Löttemperatur: Die maximale Löttemperatur von HV3 Vakuum eutektischen Ofen ist ≥ 500 ºC.
2. Vakuumgrad: Grenzwert Vakuumgrad ≤ 10-6 PA Arbeitsvakuum: 10-4 PA.
3. Effektiver Schweißbereich: ≥ 260mm * 240mm
4. Ofenhöhe: ≥ 100mm, speziell für die Höhe.
5. Heizmethode: Infrarot-Heizung unten + Infrarot-Heizung oben. Die Heizplatte nimmt Halbleiter Siliziumkarbid Graphit-Plattform. Es ist nicht leicht, sich nach langer Zeit zu verformen, und hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, wodurch die Oberflächentemperatur der Heizplatte gleichmäßiger wird.
6. Temperaturgleichmäßigkeit: Innerhalb der effektiven Lötfläche ≤± 2%.
7. Heizrampe: 120 ºC / Minute.
8.Cooling Rampe: 60-120 ºC / Minute (die Rampe der Leerlaufabkühlung, Temperatur Kühlung von 100 ºC).
9. Erfüllen Sie die Lötanforderungen von Lötmaterialien Temperatur≤ 500 ºC.
Beispiel: In97Ag3, In52Sn48, Au80Sn20, SAC305, Sn90Sb10, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 und andere Preformen (können ohne Flussmittel eutektisch gelötet werden), Lotpaste verschiedener Komponenten und Aushärten von Materialien unter 500 Grad.
10. Lötzwannenrate: Nach einer großen Anzahl von Kunden-Verifikation, wenn HV3 Vakuum eutektischen Ofen Lot mit Weichlot, die Voidrate kann zwischen 0-3% gesteuert werden.

Vakuumofen Technischer Parameter:

 

Modell

HV3

Lötgröße

260*240mm

Ofenhöhe  

100mm (andere Höhen sind optional)

Maximale Temperatur

500ºC

Vakuum
≤3Pa mit mechanischer Pumpe,≤10-4PA mit molekularer Pumpe
Pumpe

Aufheizrampe

120 ºC/Minute

Abkühlung der Rampe

60-120 ºC/Minute

Spannung

220V, 25-60A

Nennleistung

18KW

Gewicht

360kg

Abmessungen

600*600*1300mm

Wight

250KG

Die maximale  Heizleistung

120ºC/min

Die maximale Abkühlrate

Nur  wassergekühlt  60ºC/min,  luftgekühlt +  wassergekühlt  120ºC/min

Kühlweg

Luftgekühlt /  wassergekühlt (Schale, Heizplatte)

Lötergebnis:
High Vacuum Sealing of Hermetic Packages Vacuum Reflow Soldering Machine

Unternehmensinformationen:
High Vacuum Sealing of Hermetic Packages Vacuum Reflow Soldering Machine
High Vacuum Sealing of Hermetic Packages Vacuum Reflow Soldering MachineHigh Vacuum Sealing of Hermetic Packages Vacuum Reflow Soldering Machine

 

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