RS330 Vakuum Reflow Lötofen für Laser, Micro LED, Endoskop

• Condition: New
• Certification: CCC, PSE, FDA, RoHS, ISO, CE
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Lötgröße: 110mm*110mm
• Modell Nr.: RS330
• Ofenhöhe: 40mm (andere Höhen sind optional)
• Temperaturbereich: Temperaturbereich
• Anschluss: Serielles 485-Netzwerk/usb
• Modell: RS110
• Transportpaket: Wooden Case
• Spezifikation: 450*450*1300mm
• Warenzeichen: Torch
• Herkunft: Beijing
• HS-Code: 8501109101
• Produktionskapazität: 20 Sets/Month

Produktbeschreibung

RS330 Vakuum Reflow Lötofen für Laser, Micro LED, Endoskop


1.Einführung:
RS Serie Vakuum Reflow Ofen sind speziell für die Bereiche in der Kleinserienproduktion, F & E und funktionale Material Test, etc.. Entwickelt

Im Allgemeinen gibt es beim Löten einige Hohlräume in Lötteilen, RS Serie Vacuum Reflow Ofen kann die Hohlräume in 2% minimieren.

RS Serie Vakuum-Reflow-Ofen für flüssigloses Löten, erhältlich in verschiedenen Gasen, wie N2, N2/H2 95%/5%.

Der Vakuum-Reflow-Ofen der RS-Serie eignet sich nicht nur für das fluxlose Löten, sondern auch für bleifreie Lötpaste oder Lötfolie.

RS Serie Vakuum Reflow Ofen ist mit Software-Steuerungssystem kombiniert, einfach zu bedienen, können Sie die Software verwenden, um die Maschine zu steuern und das Temperaturprofil einzustellen sowie die Programmierung zu ändern, um verschiedene Lötanforderungen zu erfüllen.

Spezifikation:
 

Modell	RS220	RS330
Lötgröße	220mm*220mm	330*330mm
Kammerhöhe	100mm (andere Höhen sind optional)
Temperatur	Bis zu 450ºC
Heizung	Infrarot + Hartgraphit (SiC-Beschichtung)
Inertgas	Stickstoff + Ameisensäure
Anschluss	Serielles 485-Netzwerk/USB
Kontrollart	40 Segmente Temperaturregelung + PID-Regelung
Temperaturkurve	Kann mehrere Kurven Temperatur von 40 Segmenten speichern
Spannung	220V 25A	220V 28A
Nennleistung	9KW	11KW
Tatsächliche Leistung	6kW (keine Vakuumpumpe wählen)	8kW(Molekülpumpe konfigurieren )
	8kW(Molekülpumpe konfigurieren )	10kW(Molekülpumpe konfigurieren
Die maximale Heizleistung	120C/min	120C/min
Die maximale Abkühlrate	120K/min (Wasser + Stickstoff)	120/min (Wasser + Stickstoff)
Kühlweg	Luftgekühlt/ Wassergekühlt	Luftgekühlt/wassergekühlt

Details

Produkte

Anwendung:
Hauptsächlich bei fluxless Löten zwischen Chips und Platine, Shell und Abdeckung, wie IGBT-Paket, Paste Handwerk, Laserdioden Verpackung, Hybrid integrierte Schaltung Pakete, Shell Cover Board Verpackung, MEMS und Vakuum-Verpackung angewendet;


Funktionen:
1. Löten unter Vollvakuum. Der Vakuumwert kann 10-3mba hoch sein.  
2. Professionelle Software-Steuerung kann die perfekte Betriebserfahrung erzielen.
3. 40 Industriesegmente programmierbare Temperaturregelung kann helfen, die perfekte Technologiekurve einzustellen.
4. Wasserkühlung Technologie erreicht die Branche die schnellste Kühlwirkung (Standard)
5. Online-Temperaturmessfunktion. Genaue Messung der Temperaturkonstanz der Wärmezone. Professionelle Unterstützung beim Einstellungsprozess.
6. Stickstoff oder anderes Inertgas können die besonderen Anforderungen des Lötprozesses erfüllen.
7. Die höchste Temperatur ist 450 ºC (höhere Option), die alle Anforderungen des Lötprozesses erfüllen kann.
8. Fünf der umfassendsten Systemsicherheitsstatus-Überwachung und Sicherheitsschutz-Design der Branche (Überwärmeschutz, Temperaturschutz, sicherer Betriebsschutz, Kühlwasserschutz, Stromschutz)

Standard:

1. Ein Computer
2. Ein Satz Industrie-Steuerrechner
3. Eine Temperaturregelungssoftware
4. Ein Temperaturkontroller
5. Ein Druckkontroller
6. Ein Satz Inertgas (  Stickstoff)Steuerung;

Optional:
1.Kühlsystem
2.Vacuum Pumpe (mechanisches Öl oder ölfreie Pumpe)
3. Wasserstoff- und Stickstoffmischer (95%N2 5%H2)