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SMD-Reflow-Ofen für kleine Einzonen-Leiterplatten-Lötöfen T200c+

Typ: Computer, Resistance Welders
Control Mode: CNC
Voltage: AC220V
Kühlweg: Luftkühlung
Kontrolle: Halbautomatisch
Stil: Scheibe

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Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
T200C+
Schweißweg
Infrarot
Effektiver Arbeitsbereich
360mm * 230mm
Anwendung
smd-Löten
Heizweg
Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
Temperaturregelsystem
pc-Steuerung, kontaktloser halbleiterausgang
Gewicht
39kg
Abmessungen
700(l) *460(B) *310(h)mm
Transportpaket
Plywood
Spezifikation
700(L) *460(W) *310(H)Mm
Warenzeichen
Torch
Herkunft
Beijing, China
HS-Code
8514200009
Produktionskapazität
60 Sets/Month

Produktbeschreibung

SMD-Reflow-Ofen für kleine Einzonen-Leiterplatten-Lötöfen T200C+
Small Single Zone SMD Reflow Oven PCB Soldering Oven T200c+
T200C+ Einführung

T200A wird von Torch im Jahr 2001 hergestellt, der erste bleifreie Reflow-Ofen für den Schreibtisch.

Als epochales Produkt, T200C Break Instrument Controlling Markt im Jahr 2005. In den letzten 4 Jahren sind T200C in General Electric (U. S. ), Sony (Japan), die NVIDA (USA), die chinesische Akademie der Wissenschaften der Halbleiter-, Luft- und Raumfahrtelektronik, BYD und andere bekannte Unternehmen und Labors.

Fackel entwickelt und produziert neue Produkte T200C+ nach Bedarf und Bedarf aus dem in- und ausländischen Markt. T200C+ ist für Kleinserien geeignet, ist die gute Wahl für Elektronikunternehmen und Forschungsinstitute, gleichzeitig ist es die komplementäre Ausrüstung für große und mittlere Produktionslinien.

Mehr als T200C einzigartige Funktionen

Kosteneffektiver Reflow-Ofen mit forcierter Luftkonvektion und PC-Software-Schnittstelle, um schnell und einfach ein genaues Temperaturprofil zu erstellen. T200C+ ist ein Modell mit einem feinen Temperaturprofil und Temperaturprüfung, das bleifreies Löten ermöglicht.

PC-Schnittstelle Software Steuerung und Betrieb

Die Echtzeit-Temperaturtestfunktion füllt die gesamte Welt der SMT-Industrie, um die Temperatur in Echtzeit anzupassen.

Patentierte Heizungsanlage® für gleichmäßiges Heizen

Patentierte forcierte Luft-Cycling- und Belüftungstechnik® für extrem gleichmäßige Temperaturprofilierung auf der ganzen Platine.

Patentierte Ofentür-Betätigungseinrichtung® für keine Vibration nach dem PCB-Schweißen.

Patentierte Auto-open door Technology® für höhere Effizienz in der Produktion und die Tür mit Dichtungsvorrichtung für Temperaturhaltung abgestimmt.

Aktive Lüftungsfunktion für Abgasemissionen.

Abgasreinigungsfunktion für umweltfreundlich.
Temperaturregelung 40 Segment,
Das Segment kann im Computer entsprechend der tatsächlichen Anforderung eingestellt werden.
Temperaturzonen-Nummern Ein- und mehrere Segmente
Temperaturregelsystem PC-Steuerungssystem, SSR-kontaktlose Ausgabe
Temperaturgenauigkeit ± 2 ºC
Aufwärmzeit 3min
Temperaturbereich Raumtemperatur -360ºC
Heizungsversorgung Infrarot-Strahl + Heißluftkonvektion
Effektiver Arbeitsbereich 360mm * 230mm (mehr als A4)
Schweißzeit 3min ± 1min
Temperaturkurve Es kann eingestellt werden, eingestellt und getestet nach der tatsächlichen Anforderung.
Kühlsystem Querströmung gleiches Kühlen
Nennspannung Einphasiger Wechselstrom, 220V; 50Hz
Nennleistung 3,8KW
Mittlere Leistung 1,6kW
Gewicht 39 kg
Abmessungen 700 (L) *460 (B) *310 (H) MM

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