• Toch SMD SMD professioneller industrieller Vakuum-Reflow-Ofen für IGBT
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Toch SMD SMD professioneller industrieller Vakuum-Reflow-Ofen für IGBT

Condition: New
Certification: ISO, CE
Warranty: 24 Months
Automatic Grade: Semiautomatic
Installation: Vertical
Temperaturverteilung: Kann 40 Abschnitte Temperarue Carve speichern

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Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
V3/V4/V5
Temperaturbereich
Bis zu 350-450c
Höhe des Backofens
80mm (Oher-Höhe optional)
Transportpaket
Wooden Case
Spezifikation
190*62*120cm
Warenzeichen
Torch
Herkunft
Beijing
HS-Code
1105962268
Produktionskapazität
10set/Month

Produktbeschreibung

TOCH SMD SMD professioneller industrieller Vakuum-Reflow-Ofen für IGBT


Toch SMT SMD Professional Industrial Vacuum Reflow Oven for IGBT
Toch SMT SMD Professional Industrial Vacuum Reflow Oven for IGBT

1. Der Name V3/V4/V5 wird entsprechend Vakuum genannt, bedeutet professioneller industrieller Vakuum-Reflow-Ofen.
2. Warum Vakuumreflow Ofen gewählt? Vor kurzem ist das wichtigste Schweißwerkzeug Lötkolben, Reflow Ofen, Welle Lötmaschine oder andere Schweißmaschine, und später aktualisieren Stickstoff Reflow Ofen. Aber einige Schweißen, müssen hohe Anforderungen an Schweißen, wie Materialprüfung, Chip-Verpackung, Stromversorgung, Automotive-Produkte, Zugsteuerung, Flugzeug-System, Luft-und Raumfahrtsystem, die die leere und Oxidation des Schweißens zu vermeiden. Vakuum-Reflow-Ofen ist die einzigartige Wahl, um leer und Oxidation zu reduzieren. Vakuumreflow Ofen kann sicherstellen, dass hohe Qualität des Schweißens. Vakuumschweißen ist die neue Technologie in Deutschland, Japan, USA.
3. Anwendung der Industrie: Militärische Unternehmen, Forschungsinstitute, Universität, Luft- und Raumfahrt, und es ist die beste Wahl für F&E, Prozessforschung.
4. Anwendung des Feldes: Anzug für kein Defekt Schweißen und perfekte kein Flussmittel Schweißen in Chip und PCB Board, Abdeckung und Board, wie IGBT-Paket, Lötpaste Prozess, Laser-Diode-Paket, IC-Paket, MEMS und Vakuum-Paket.
5. Vakuum Reflow Ofen ist die notwendige Ausrüstung in Military Enterprise, Aerospace in USA, europäischen, auch erhalten Universität Anwendung in Chip-Paket, elektronisches Schweißen.
Funktion des Vakuumreflow-Backofens:
1. Vakuum-Schweißumgebung, kann bis zu 10-3mba (Molecular Pumpe 10-6mba ist optional)
2. Low Active Flux Schweißumgebung
3. Touchscreen-Steuerung und professionelle Software, erhalten perfekte Bedienung.
4,40 Abschnitte programmiertes Temperaturregelsystem, kann perfektes Schweißprofil Carve einstellen.
5. Temperatureinstellung verwendet Touch-Steuerung Modell, und kann die Carve von Hand gezogen werden.
6. Einzigartiges Wasser kühlen System, realisieren die schnellste Kühlung.
7,4 Temperaturprüfung. Realisieren Sie die Messung der Temperatur gleichmäßig in Schweißzone. Bereitstellung von fachkundlicher Referenz für die Prozesstests.
8. Ameisensäure, Stickstoff oder andere Inert-Gasanzug für spezielle Schweißverfahren.
9. Patentdesign in Online-Real-Video-System, kann Video von jedem Prozess und bieten gute Referenz für die Qualitätsverfolgung, perfekte Datenunterstützung bei der Erforschung von Schweißen und Test in Materialien.
10. Höchste Temperatur: 450 Grad Celsius (höhere Temperatur ist optional), erfüllen alle weichen Schweißanforderungen.
11. Sichtfenster auf der Abdeckung.
12,8 Sicherheitssystem Überwachung und Schutz System (Übertemperaturschutz, der Temperatur-Sicherheit Schutz, Luftdruckschutz, Wasserdruckschutz, Sicherheit Betriebsschutz, Wasserkühl Schutz, Flüssigkeitsvolumen Schutz, Strom aus Schutz )
Modellnr V3 V4 V5
Schweißgröße 280*260 380*310 500*380
Leistung   4KW 5KW 10KW
Höhe des Backofens 80mm (Oher-Höhe optional)
Temperaturbereich Bis zu 350-450C
Schnittstelle Serieller Anschluss /USB
Kontrollart 40 Abschnitte Temperaturregelung + Vakuumdruckregelung
Temperaturschnitzen   Kann 40 Abschnitte Temperarue Carve speichern
Stromversorgung AC220V, 25-5A

Toch SMT SMD Professional Industrial Vacuum Reflow Oven for IGBT
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