Vakuum-Reflow-Ofen für IGBT Semiconductor-Gehäuse Vakuum-Reflow-Löten System RS220
Funktionseinführung:
1. FACKEL fördert Vakuum-Reflow-Ofen in RS-Serie, die die vierte Generation seiner kleinen Vakuum-Reflow-Ofen (eutektische Ofen) ist. Es wurde speziell für die Bereiche in der Kleinserienfertigung, F&E und Funktionsprüfung von Materialien, etc. Entwickelt
RS Serie Vacuum Reflow Oven (Eutektischer Ofen) erfüllt die Anforderungen an die Erwärmung in Vakuum, Stickstoff und reduzierender Atmosphäre (Ameisensäure), um voidfreie Lötstellen zu erreichen, die die Anforderungen der F&E-Abteilung für Tests und Kleinserien vollständig erfüllen können.
RS Serie Vakuum-Reflow-Ofen (Eutektischer Ofen) kann den Void-Bereich auf 1% zu minimieren, während der durchschnittliche Reflow-Ofen Void-Bereich ist etwa 20%.
Vakuumreflow der RS-Serie (Eutektischer Ofen) kann in allen Arten von Lötpastenprozessen sowie in flüssiglosen Lötprozessen (Lötscheibe) eingesetzt werden. Für die Reduktionsanwendung kann das inerte Schutzgas Stickstoff verwendet werden, oder das Ameisensäure- oder Stickstoff-Wasserstoff-Gemisch.
RS-Serie Vakuum Reflow (Eutectic Furnace) Software-Steuerungssystem, einfache Bedienung, kann Steuergeräte anschließen und verschiedene Schweißprozess Kurven, und setzen, ändern, speichern und rufen nach verschiedenen Prozessen; Software kommt mit Analysefunktion, die Prozesskurve analysiert werden kann, um Informationen wie Temperaturanstieg, konstante Temperatur und Temperaturabfall zu bestimmen. Das Software-Steuerungssystem zeichnet den Lötprozess sowie die Temperaturregelungs- und Temperaturmesskurven automatisch in Echtzeit auf, um die Rückverfolgbarkeit des Geräteprozesses zu gewährleisten.
2. RS-Serie Vakuum Reflow ist vor allem für einige sehr anspruchsvolle Lötfelder, wie Industriequalität hohe Zuverlässigkeit Produkte, das heißt, Stickstoffschutz kann nicht die Zuverlässigkeitsanforderungen von Produkten erfüllen. Für Materialprüfung, Spanverpackung, Stromversorgung,
Automobilprodukte, Zugsteuerung, Luft- und Raumfahrt, Luftfahrtsysteme und andere hochzuverlässige Lötanforderungen, Hohlräume und Oxidation von Lötmaterialien müssen eliminiert oder reduziert werden. Wie effektiv die Leerrate zu reduzieren und die Oxidation der Pad oder Komponenten Pins zu reduzieren, Vakuum Reflow Lötmaschine ist die einzige Wahl. Um eine hohe Schweißqualität zu erreichen, muss eine Vakuumrücklaufmaschine verwendet werden. Dies ist die neueste Prozessinnovation von SMT-Lötexperten in Deutschland, Japan, den USA und anderen Ländern.
3. Industrieanwendung: RS-Serie Vakuum-Reflow-Lötmaschine ist die ideale Wahl für R & D, Prozessforschung und Entwicklung, niedrige bis hohe Kapazität Produktion, und ist die beste Wahl für High-End-R & D und Produktion in Unternehmen, Forschungsinstituten, Universitäten, Luft-und Raumfahrt und anderen Bereichen.
4. Anwendung: Hauptsächlich für defektfreies Löten von Chips und Substraten, Rohrschale und Abdeckplatte verwendet, und perfektes lötfreies Löten, wie IGBT-Paket, Lötpaste Prozess, Laserdiode-Paket Prozess, optische Kommunikationsgerät Löten, Mischen integrierte Schaltung Paket, Rohrschale und Abdeckplatte Paket, MEMS und Vakuum-Paket.
5. Vakuumreflow ist eine wesentliche Ausrüstung für High-End-Fertigung von Industrieunternehmen, Luft- und Raumfahrt in entwickelten Ländern wie Europa und den Vereinigten Staaten geworden, und wurde weit verbreitet in Chip-Verpackung und elektronische Lötung verwendet.
Funktionen
1. Es kann Löten unter Vakuum, Stickstoff und reduzierende Atmosphäre zu realisieren. Das 2-Wege-System für die Prozessatmosphäre Stickstoff und Ameisensäure, Stickstoff und Ameisensäure werden durch MFC-Massendurchflussmesser gesteuert, der die Eingabe von Prozessgas präzise steuert, um die Konsistenz jedes Schweißprozesses zu gewährleisten.
2. Temperaturregelungssystem unabhängig von unserem selbst BRENNER entwickelt, Temperaturregelgenauigkeit
±1 Grad; 2 flexibler (patentierte Technologie) Temperatursensor im Geräteschacht, Echtzeitprüfung des
Temperatur der Heizplatte Oberfläche und Befestigung Oberfläche oder interne, Oberfläche des Geräts, liefert Temperaturrückmeldung für Komponenten Löten, und die Anzahl der Temperatursensoren kann je nach erhöht werden
Kundenbedürfnisse.
3. Verwenden Sie Graphit Material als Heizplattform, um Temperaturgleichmäßigkeit innerhalb der Schweißbereich ≤±2% zu gewährleisten.
4. Ausgestattet mit einer mechanischen Vakuumpumpe, kann das Vakuum bis zu 10PA sein.
5. Die obere Abdeckung des Hohlraums ist mit einem Beobachtungsfenster ausgestattet, das beobachtet werden kann
Das interne Gerät wechselt in Echtzeit in der Kavität.
6. Durch die patentierte Wasserkühlung Technologie, um eine schnelle Kühlung und Kühlung in der zu erreichen
Atmosphäre, Vakuumumgebung, der schnellste Kühleffekt der Branche.
7. Die selbst entwickelte Temperaturregelungssoftware, bis zur 40-stufigen Industrie
Programmierbares Temperaturregelungssystem, kann die perfekteste Prozesskurve einstellen.
8. Geschlossene Hohlraumstruktur gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit. Wenn die obere Abdeckung während des Gebrauchs geschlossen wird, wird das Gerät nicht verschoben. Vermeiden Sie Vibrationen, die die Qualität der Schweißnaht beeinträchtigen.
9. Die einzigartige Wasserkühlung-Technologie kann sicherstellen, dass der Hohlraum während des Schweißens nicht überhitzt wird, und das gleichzeitig. Gleichzeitig wird die Kühlung der Heizplatte während der Kühlung erreicht und dadurch die Kühleffizienz verbessert.
10. BRENNERTECHNOLOGIE patentierte Technologie Temperaturregelung, kann die Konsistenz des Schweißprozesses zu gewährleisten, kann die Temperaturkurve realistisch in der Software-System wiederholt werden, durch die Koinzidenz der Prozesskurve kann die Prozesskonsistenz des gleichen Prozesses des gleichen Produkts bestimmen.
11. Stellen Sie die Prozesskurve selbst ein und überwachen Sie die eingestellte Prozesskurve in Echtzeit. Die Prozesskurve wird entsprechend den Prozessanforderungen (bis zu 6 PID-Einstellungssätze) eingestellt, die Prozessschritte sind nicht beschränkt; Kann in der Prozesskurven-Software gespeichert, geändert, abgerufen usw. werden. Die Prozesskurve während des Schweißens wird in Echtzeit angezeigt und automatisch gespeichert, was für die Prozessrückverfolgbarkeit praktisch ist; die Software verfügt über eine eigene Prozesskurvenanalyse-Funktion zur Analyse der Erwärmung, der konstanten Temperatur und der Kühlung; Die einzigartige Schweißkurve die wiederholte Display-Technologie des gleichen Prozesses kann die Konsistenz jedes Sinterprozesses durch die Übereinstimmung der Prozesskurve belegen und so sicherstellen, dass der Geräteprozess jedes Lötvorgangs konsistent ist.
12. Die Software hat Anti-Fehler-Verriegelung, Übertemperatur, Überdruck, Zeitauslaufalarm und andere Schutzfunktionen. Wenn die Hardware des Geräts ausfällt oder die Software falsch eingestellt ist, fordert die Software automatisch auf und gibt Alarme aus, um zu bestimmen, ob der Prozess fortgesetzt wird.
Geräteparameter
Modell |
RS220 |
Lötgröße |
220mm*220mm |
Ofenhöhe |
100mm (40mm ist optional) |
Temperaturbereich |
Bis zu 450ºC |
Anschluss |
Serielles 485-Netzwerk/USB |
Steuerungsmodus |
Software-Steuerung (Temperatur, Druck usw.) |
Temperaturkurve |
Kann mehrere Kurven Temperatur von 40 Segmenten speichern |
Spannung |
220V |
Nennleistung |
9KW |
Tatsächliche Leistung |
6kW (ohne Vakuumpumpe) |
Abmessungen |
600*600*1300mm |
Wight |
250KG |
Maximale Heizleistung |
120ºC/min |
Maximale Abkühlrate |
Nur wassergekühlt 60ºC/min, luftgekühlt + wassergekühlt 120ºC/min |
Kühlweg |
Luftgekühlt / wassergekühlt (Schale, Heizplatte) |
Tarif ungültig |
1 %-3 % |
Konfigurationsliste:
- 1 Set Vakuum Reflow Lötofen Hauptmaschine.
- 1 Temperaturregelsystem einstellen (Brennertechnik).
- 2 setzt Temperaturmesssystem (Comrade-Technologie).
- Vakuumsystem 1). 1 Satz Vakuumpumpe (mechanische Ölpumpe), 2) 1 Stück Vakuumventil, 3) 1 Stück Vakuummeter
- 1 Set Graphit Heizplattform (Hartgraphit).
- 1 Wasserkühlsystem einstellen (einschließlich Wasserkühlmaschine).
- 1 System für Stickstoff-Atmosphäre einstellen.
- 1 Set Ameisensäure Atmosphärensystem.
- 1 Set Vakuum Reflow Schweißsteuerung Softwaresystem (Brennertechnik Software-Steuerungssystem).
- 1 Set Industrie-Computer (advantech Industrie-Computer).
- 1 Set MFC Masse-Durchflussmesser.
- 3 Heizrohre und 2 Thermoelemente.
Optional:
- Vakuumsystem: Vakuumpumpe (mechanische Trockenpumpe).
- Stickstoff-Wasserstoff-Gemisch Atmosphäre.
- Obere Heizung.
- CCD-Videosystem