Hochpräzises Bondierungssystem der Serie DB100

• After-sales Service: Online and Video Service
• Bedingung: Neu
• Geschwindigkeit: Medium Speed
• Präzision: Hohe Präzision
• Zertifizierung: ISO, CE
• Garantie: 12 Monate
• Modell Nr.: DB100
• Automatischer Grad: halbautomatisch
• Art: Medium-Speed-Chip-Mounter
• Max. Spangröße: Kleiner 20mm x20mm (50*50mm optional)
• Min. Spangröße: 0,2*0,2mm
• Montagegenauigkeit: ±3um 3δ
• Zufuhrmodus: 2-Zoll-Waffelbox * 2
• Substratgröße: 150*150mm
• Bewegungssystem der X y Z-Achse: Rollenschraube + Servomotor
• Auflösung der X-Y-Achse: 0,1um
• Stromversorgung: 220V, 50Hz
• Nettogewicht: 150kg
• Transportpaket: Polywood Case
• Spezifikation: 800 * 750 * 630mm
• Warenzeichen: TERMWAY
• Herkunft: Beijing, China

Produktbeschreibung

Hochpräzises Klebesystem der Serie DB100
Die Bonding, Verfahren zum Platzieren eines Chips auf einem Verpackungssubstrat

 DB100 ist ein manuell-halbautomatisches Mikromontageplatzierungssystem. Die gesamte Maschine verwendet eine Marmor-Bewegungsplattform, um sicherzustellen, dass die gesamte Bewegungsgenauigkeit den Sub-Mikrometer-Level erreicht. Es kommt mit einem Laser-Höhenmesssystem, das die Anforderungen von tiefen Hohlraum Substrat Patch und eutektisches Schweißen erfüllen kann. Optionales Modul: Düsenheizmodul, Düsendruck-Feedback-System, UV-Dispenser- und Aushärtungsmodul, Stickstoff-Schutzgas-Modul, Substrat-Vorwärmmodul, Prozessüberwachungsmodul, Chip-Flip-Platzierungs-Modul.
 
  Die Bestückgenauigkeit des Systems kann 1um je nach Konfiguration erreichen, und die Düsen können manuell nach verschiedenen Spänegrößen ausgetauscht werden. Es ist eine notwendige Ausrüstung für hochpräzises Klebe-Bonding von medizinischen High-End-Geräten (Core Imaging Module Assembly), optischen Geräten (Laser LDpalladium bar Assembly, VCSEL, PD, OBJEKTIV, etc.), Halbleiterchips (MEMS-Geräte, Hochfrequenz-Geräte, Mikrowellen-Geräte und Hybridschaltungen). Es ist ziemlich geeignet für die F&E und die Bedürfnisse der kleinen Charge und Multi-Variety-Produktion von Forschungsinstituten, Universitäten und anderen Forschungseinrichtungen, Unternehmenslabors. Die Maschine hat hohe Präzision, stabile Leistung und hohe Kostenleistung. Die Bedienung ist sehr komfortabel, besonders geeignet für die hochpräzise Spanmontage.

 

Standardkonfiguration:

1. Bestückungssystem

2. Visuelles Kalibriersystem (systematische Inspektion und Kalibrierung der Präzision des montierten

Chip)

3. Laser Rangiersystem

4. Leimsystem eintauchen

5. Hochpräzises visuelles Ausrichtungssystem

6. Servo-Motion-Control-System

Optionales Zubehör:

1. Heizmodul für obere Düse

2. Düsendruck-Rückmelgesystem

3. Dispensing und UV-Aushärtungsmodul

4. Stickstoff-Schutzgas-Modul

5. Modul zur Vorwärmung des Substrats

6. Eutektische Plattform

7. Chip Flip Platzieren Modul