DB100s Submikron Pick and Place Maschine die Bonder mit Flip Chip
DB100 ist ein manuell-halbautomatisches Mikromontageplatzierungssystem. Die gesamte Maschine verwendet eine Marmor-Bewegungsplattform, um sicherzustellen, dass die gesamte Bewegungsgenauigkeit den Sub-Mikrometer-Level erreicht. Es kommt mit einem Laser-Höhenmesssystem, das die Anforderungen von tiefen Hohlraum Substrat Patch und eutektisches Schweißen erfüllen kann. Optionales Modul: Düsenheizmodul, Düsendruck-Feedback-System, UV-Dispenser- und Aushärtungsmodul, Stickstoff-Schutzgas-Modul, Substrat-Vorwärmmodul, Prozessüberwachungsmodul, Chip-Flip-Platzierungs-Modul.
Die Bestückgenauigkeit des Systems kann 1um je nach Konfiguration erreichen, und die Düsen können manuell nach verschiedenen Spänegrößen ausgetauscht werden. Es ist eine notwendige Ausrüstung für hochpräzises Klebe-Bonding von medizinischen High-End-Geräten (Core Imaging Module Assembly), optischen Geräten (Laser LDpalladium bar Assembly, VCSEL, PD, OBJEKTIV, etc.), Halbleiterchips (MEMS-Geräte, Hochfrequenz-Geräte, Mikrowellen-Geräte und Hybridschaltungen). Es ist ziemlich geeignet für die F&E und die Bedürfnisse der kleinen Charge und Multi-Variety-Produktion von Forschungsinstituten, Universitäten und anderen Forschungseinrichtungen, Unternehmenslabors. Die Maschine hat hohe Präzision, stabile Leistung und hohe Kostenleistung. Die Bedienung ist sehr komfortabel, besonders geeignet für die hochpräzise Spanmontage.
Modell |
DB100 |
DB100S |
Max. Spangröße |
≤20mm x 20mm (50*50mm optional) |
Min. Spangröße |
0,2×0,2mm |
0,1×0,1mm |
Montagegenauigkeit |
±3um 3δ |
±1um 3δ |
Zufuhrmodus |
2-Zoll-Waffelbox * 2 |
2-Zoll-Waffelbox * 2 |
Substratgröße |
150×150mm |
110×110mm |
Maximaler Düsendruck |
Maximal 200N, mindestens 2N |
Maximal 200N, mindestens 0,2N |
Bewegungssystem der X Y Z-Achse |
Rollenschraube + Servomotor |
Rollenschraube + Servomotor + Gitterlineal |
Auflösung der X Y-Achse |
0,1um |
0,1um |
Auflösung der Z-Achse |
0,1um |
0,1um |
R-Achse θ Achswinkel |
Genauigkeit der Rotationssteuerung: 0,01 Grad |
Genauigkeit der Rotationssteuerung: 0,01 Grad |
Luftzufuhr |
Industrielle Membranpumpe |
Industrielle Membranpumpe |
Leistung |
3kW (ohne Eutektischer Tisch) |
3kW (ohne Eutektischer Tisch) |
Stromversorgung |
220V,50Hz |
220V,50Hz |
Nettogewicht |
150kg |
160kg |
Abmessungen |
800 * 750 * 630mm |
800 * 750 * 630mm |
Standardkonfiguration:
1. Bestückungssystem
2. Visuelles Kalibriersystem (systematische Inspektion und Kalibrierung der Präzision des montierten Chips)
3. Laser Rangiersystem
4. Leimsystem eintauchen
5. Hochpräzises visuelles Ausrichtungssystem
6. Servo-Motion-Control-System
Optionales Zubehör:
1. Heizmodul für obere Düse
2. Düsendruck-Rückmelgesystem
3. Dispensing und UV-Aushärtungsmodul
4. Stickstoff-Schutzgas-Modul
5. Modul zur Vorwärmung des Substrats
6. Eutektische Plattform
7. Chip Flip Platzieren Modul