Kundenspezifische Dampfkammer für die Kühlung Laptop Notebook Dampfkammer für Computer

Produktdetails
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Grundlegende Informationen.

Art
Kupferflüssigkeit
Kühlendes Wasser
Dampfkammer
Systemtyp
Geschlossenes System
Fans Arten
Double-Speed-Fan
Geräuschpegel
Niedrig
Anwendungsgebiete
Elektronik
Bescheinigung
ISO
Zustand
Neu
Transportpaket
Karton
Spezifikation
305*305*0.16mm
Warenzeichen
entfällt
Herkunft
China
Produktionskapazität
500000

Produktbeschreibung

Kundenspezifische Dampfkammer für die Kühlung Laptop Notebook Dampfkammer für Computer

Produktbeschreibung
Produktname
Dampfkammer für elektronisches Gerät
Material
T2 Kupfer
Funktion
Wärmeableitung

Dampfkammer.

Die Dampfkammer-Technologie ähnelt im Prinzip der Wärmeleitung, unterscheidet sich jedoch in der Art, wie sie Wärme leitet. Das Wärmerohr ist eine eindimensionale lineare Wärmeübertragung, während die Wärme in der Dampfkammer auf eine zweidimensionale Oberfläche übertragen wird, wodurch sie effizienter wird.
 

Customized Vapor Chamber for Cooling Laptop Notebook Vapor Chamber for Computer

Die superleitende thermische Homogenisationsplatte besteht hauptsächlich aus Bodenplatte (Verdampfungszone), oberer Abdeckung (Kondensationszone), Kapillarstruktur der Bodenplatte und oberer Abdeckung (die Kapillarkraft des flüssigen Rückflusses bereitstellt), Kupfersäulenring zwischen Bodenplatte und oberer Abdeckung (Bereitstellung von flüssigem Rückfluss von der Kondensationszone zur Verdampfungszone) und einer kleinen Menge Arbeitsflüssigkeit. Die Dampfkammer besteht hauptsächlich aus Verflüssigungssektion, Verdampfungsabschnitt, interner Kapillarstruktur, Kupfersäule, Kupferring und Arbeitsflüssigkeitskörper.
Funktionsprinzip Customized Vapor Chamber for Cooling Laptop Notebook Vapor Chamber for Computer
Funktionsprinzipien der Dampfkammer
Dampfkammer ist im Prinzip ähnlich wie Wärmerohre, unterscheidet sich aber in der Art und Weise, wie sie Wärme leitet. Das Wärmerohr ist eine eindimensionale lineare Wärmeleitung, während die Wärme in der Dampfkammer auf einer zweidimensionalen Oberfläche geleitet wird, wodurch sie effizienter wird. Konkret verdunstet und diffundiert die Flüssigkeit im Inneren des Vakuumraums nach der Wärmeaufnahme aus dem Chip in den Vakuumraum, leitet Wärme an den Kühlkörper und kondensiert anschließend wieder zu Flüssigkeit am Boden. Dieser Verdunstungs- und Kondensationsprozess, ähnlich dem eines Kühlschranks und einer Klimaanlage, zirkuliert schnell im Vakuumraum und erreicht eine ziemlich hohe Wärmeableitfähigkeit.
Anwendung Der Produkte
Die Basis der Dampfkammer wird erhitzt, und die in der Dampfkammer enthaltene Flüssigkeit wird erhitzt, um in der Umgebung mit extrem niedrigem Druck rasch als heiße Luft zu verdampfen, und die heiße Luft wird erhitzt, um nach dem Verflüssigungssaal aufzusteigen und Wärme abzuleiten. Und wieder zu Flüssigkeit kondensieren.die Flüssigkeit fließt nach Kondensation durch die Kapillarstruktur wieder in die Verdampfungsquelle am Boden der Dampfkammer zurück, und so weiter wiederholt.
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Einführung In Das Unternehmen
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