Keramik-Grundmaterial Leiterplatte China Leiterplatte Werkseitige Keramikplatine montieren

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Application: Computer
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Modell Nr.: UC-A101709
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Brand: UC
• Ebene: 12
• Dicke: 0,96mm
• Soldmaske: Grün
• Oberfläche: Vergoldet
• Siebdruck: Weiß
• Zertifikate: ul, iso, TS16949
• Bohrungsmenge pro Stück: 1200
• Min. Zeilenbreite/-Raum: 0,1/0,1mm
• Verwenden: Elektronische Produktion
• Fenster: 6pcs/Satz
• Transportpaket: Vacuum Package
• Spezifikation: UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
• Warenzeichen: UC
• Herkunft: Shenzhen, China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 20000 Sqm/Month

Produktbeschreibung

Herstellung von Leiterplatten für medizinische Elektronik
Parameter
Ebenen:6L
Dickungen:1,2mm
Größe: 93,98mm x 93,98mm
Schritt: 2 Schritt HDI
Oberflächenbehandlung:ENIPIG
Handwerk
Blind über
Anwendungen
Medizinische Elektronik
Anwendungen
Branchenkontrolle
Anwendung
Telekommunikation, Computeranwendung, Beleuchtung, Spielmaschine, industrielle Steuerung, Power, Automobil und High-End-Unterhaltungselektronik, ect.
Beschreibung:
Wir haben 6 Jahre Erfahrung in der Herstellung von hochfrequenz-leiterplatten
Wir sind zertifiziert durch ISO13485, TS16949, ULE332411, ISO14001, ISO9001  
70 % unserer Kunden kommen aus Europa und Nordamerika
Wir verwenden sehr gutes Material, wie KB, Shengyi, etc
100% unserer Produkte werden getestet und 100% passieren vorher Lieferung
Schnelle Proben für Ihren Test


Technische Fähigkeiten

Elemente		Spec.	Anmerkung
Max. Plattengröße		32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
Min-PAD (innere Schicht)		5 mil (0,13mm)	Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht)		4 mil (0,1mm)	Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke		1~4 oz
Äußere Kupferdicke		0.5~6 oz
Dicke der fertigen Platte		0,4-3,2 mm
Toleranzkontrolle Plattendicke	±0,10 mm	±0,10 mm	1~4 L
	±10 %	±10 %	6~8 L
	±10 %	±10 %	≥10 L
Behandlung der inneren Schicht		Braune Oxidation
Layer Count-Funktion		1-30 SCHICHTEN
Ausrichtung zwischen ML		±2mil
Min. Bohren		0,15 mm
Min. Fertig gebohrt		0,1 mm
Bohrungsgenauigkeit		±2 mil (±50 um)
Toleranz für Steckplatz		±3 mil (±75 um)
Toleranz für PTH		±3 (±75um)
Toleranz für NPTH		±2mil (±50um)
Max. Seitenverhältnis für PTH		8:1 Uhr
Kupferdicke der Lochwand		15-50um
Ausrichtung der äußeren Schichten		4mil/4mil
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht		4mil/4mil
Toleranz für Ätzung		+/-10 %
Dicke der Lötmaske	Auf Trace	0,4-1,2mil(10-30um)
	An der Kurvenecke	≥0,2mil (5um)
	Auf Grundmaterial	≤+1,2mil  Fertigdicke
Härte der Lötmaske		6H
Ausrichtung der Lötmaskenfolie		±2mil (+/-50um)
Min. Breite der Lötmaskenbrücke		4mil (100um)
Max. Bohrung mit Lötstecker		0,5mm
Oberflächengüte		HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.
Max. Nickeldicke für Goldfinger		280u Zoll (7um)
Max. Golddicke für Gold Finger		30U Zoll (0,75um)
Nickeldicke in Immersion Gold		120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)
Golddicke in Immersion Gold		2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)
Impedanzkontrolle und deren Toleranz		50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %
Trace Anti-Stripped Stärke		≥61B/in (≥107g/mm)
Schleife und Drehung		0,75 %

Ausstellungen

Verpackung und Lieferung