Hochleistungs-Aluminium-Leiterplatte Boarboard für LED

• Art: Starre Leiterplatten
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Dielektrikum: AIN
• Grundmaterial: Aluminium
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Modell Nr.: UC-4765
• Anwendung: LED
• Mechanische Rigid: Starr
• Material: Aluminium
• Marke: Uc
• Ebenen: 1
• Dicke des fertigen Materials: 1,6mm
• Basis: Metallkern
• Oberflächenbehandlung: hasl bleifrei/osp/enig
• Farbe der Ssoldermaske: Grün/weiß/schwarz
• Dicke des fertigen Kupfers: 35um
• Zertifikat: ul (USA und kanada), iso. rohs, ts, sgs
• leiterplattenprüfung: E-Test, Prüfung mit fliegenden Fühlern
• Durchlaufzeit: 5 Werktage
• Schnelle Drehbewegung: 3 Werktage
• Transportpaket: Vacuum Package
• Spezifikation: IPC class II
• Warenzeichen: UC
• Herkunft: Shenzhen, China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 20000 Sqm/Month

Produktbeschreibung

Parameter:
Ebenen: 1
Dicke: 1,6±0,12mm
Min. Lochgröße: 0,5mm
Oberflächenbehandlung: OSP
 
Anwendungen
LED, LICHT.            

   Unsere Hauptprodukte reichen von Multilayer PCB, Hochfrequenz-PCB, Metallsockel PCB, Hi-TG schwere Kupferfolie PCB und Mixed Dielectric Basis PCB, HDI, starre-Flex PCB, und viele andere kundenspezifische PCB mit besonderer Leistung, die weit verbreitet sind in Kommunikation, Stromversorgung, Computer, Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerung, Medizinische Geräte, Luftfahrt und Raumfahrt High-Tech-Bereich und über Amerika, Europa und einige Asien Bezirke verteilt, ihre Zufriedenheit zu erreichen.
   Ucreate ist mit ISO9001, ISO14001, UL aus den USA und Kanada zertifiziert, alle unsere Produkte sind RoHS-zertifiziert.
           
 
Technische Fähigkeiten:

Elemente		Spec.	Anmerkung
Max. Plattengröße		32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
Min-PAD (innere Schicht)		5 mil (0,13mm)	Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht)		4 mil (0,1mm)	Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke		1~4 oz
Äußere Kupferdicke		0.5~6 oz
Dicke der fertigen Platte		0,4-3,2 mm
Toleranzkontrolle Plattendicke	±0,10 mm	±0,10 mm	1~4 L
	±10 %	±10 %	6~8 L
	±10 %	±10 %	≥10 L
Behandlung der inneren Schicht		Braune Oxidation
Layer Count-Funktion		1-30 SCHICHTEN
Ausrichtung zwischen ML		±2mil
Min. Bohren		0,15 mm
Min. Fertig gebohrt		0,1 mm
Bohrungsgenauigkeit		±2 mil (±50 um)
Toleranz für Steckplatz		±3 mil (±75 um)
Toleranz für PTH		±3 (±75um)
Toleranz für NPTH		±2mil (±50um)
Max. Seitenverhältnis für PTH		8:1 Uhr
Kupferdicke der Lochwand		15-50um
Ausrichtung der äußeren Schichten		4mil/4mil
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht		4mil/4mil
Toleranz für Ätzung		+/-10 %
Dicke der Lötmaske	Auf Trace	0,4-1,2mil(10-30um)
	An der Kurvenecke	≥0,2mil (5um)
	Auf Grundmaterial	≤+1,2mil  Fertigdicke
Härte der Lötmaske		6H
Ausrichtung der Lötmaskenfolie		±2mil (+/-50um)
Min. Breite der Lötmaskenbrücke		4mil (100um)
Max. Bohrung mit Lötstecker		0,5mm
Oberflächengüte		HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.
Max. Nickeldicke für Goldfinger		280u Zoll (7um)
Max. Golddicke für Gold Finger		30U Zoll (0,75um)
Nickeldicke in Immersion Gold		120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)
Golddicke in Immersion Gold		2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)
Impedanzkontrolle und deren Toleranz		50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %
Trace Anti-Stripped Stärke		≥61B/in (≥107g/mm)
Schleife und Drehung		0,75 %

 


Marktverteilungen:



Produktausstattungen:

   

Zertifikate: