Struktur: | Multilayer Rigid PCB |
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Dielektrikum: | FR-4 |
Material: | Polyester Glasfasermatte Laminat |
Anwendung: | Consumer Electronics |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Aufbereitungstechnik: | Enig |
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Starre Leiterplatte | |||
Element | Standard | Weiter | |
Ebenen | 1-20 Schichten | 22-64 Schichten |
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HDI | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Verbindungen auf allen Ebenen |
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Finger (Au) | 1-30U“ | 30-50U“ | |
Max. Plattengröße | 520*800mm | 800*1200mm | |
Min. Plattengröße | 5*5mm | 5*5mm | |
Plattendicke | 0,1mm-4,0mm | 4,0mm-7,0mm | |
Min. Halbe Bohrung/Schlitz | 0,5mm | 0,3mm | |
Min. Linienbreite/Abstand | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
Min. Bohrungsgröße | 0,1mm | 0,075mm | |
Innere Kupferdicke | 0,5-4oz | 0,5-10oz |
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Äußere Kupferdicke | 0,5-6oz | 0,5-15oz oder mehr |
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Toleranz | Linienbreite | ±10 % | ±5 % |
PTH-Bohrungsgröße | ±0,075mm | ±0,05mm | |
NPTH-Bohrungsgröße | ± 0,05mm | ±0,025mm | |
Bohrungsposition |
±0,05mm |
±0,025mm |
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Übersicht | ±0,1mm | ±0,05mm |
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Plattendicke | ±10 % | ±5 % | |
Impedanzregelung | ±10 % | ±5 % |
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Schleife und Drehung | 0,75 % | 0,50 % | |
Plattenmaterial | FR-4, CEM-3, Rogers, High TG, High Speed, High Frequency, High Thermal Conductivity |
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Oberflächengüte | HAL (mit Pb-frei), übergated Ni/Au, ENIG, Immersion Zinn, Immersion AG, OSP usw. |
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Lötmaske | Weiß, Schwarz, Blau, Grün, Grau, Rot, Gelb, Transparent | ||
Legendenfarbe | Weiß, Schwarz, Gelb usw. |
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Zertifizierung | UL, IATF16949, ISO, RoHS und REACH |
Leiterplattenmontage möglich | ||||
Element | Losgröße | |||
Normal | Sonderaktion | |||
PCB (für SMT)-Spezifikation | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2mm |
W≥3mm | ||||
Max | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
W≤500mm | W> 500mm | |||
(T) | Min. Dicke | 0,2mm | T<0,1mm | |
Max. Dicke | 4,5mm | T>4,5mm | ||
Spezifikation der SMT-Komponenten | Umrissbemaßung | Mindestgröße | 201 | 1005 |
(0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) | |||
Max. Größe | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
Bauteildicke | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
QFP, SOP, SOJ (mehrpolig) | Mindestspeicherplatz für Stifte | 0,4mm | 0,3mm≤Pitch<0,4mm | |
CSP, BGA | Min. Ballplatz | 0,5mm | 0,3mm≤Pitch<0,5mm | |
DIP-LEITERPLATTE SPEC | (L*W) | Mindestgröße | L≥50mm | L<50mm |
W≥30mm | ||||
Max. Größe | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
W≤500mm | W≥500mm | |||
(T) | Minimale Dicke | 0,8mm | T<0,8mm | |
Maximale Dicke | 2mm | T>2mm | ||
BOX-DECKEL | FIRMWARE | Bereitstellung von Firmware-Dateien für die Programmierung, Anweisungen zur Firmware- und Softwareinstallation | ||
Funktionstest | Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen | |||
Kunststoff- Und Metallgehäuse | Metallguss, Blechbearbeitung, Metallherstellung, Metall- und Kunststoffextrusion | |||
BOX-BUILD | 3D CAD-Modell des Gehäuses + Spezifikationen (Zeichnungen, Größe, Gewicht, Farbe, Material, Finish, IP-Schutzart usw.) |
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PCBA-DATEIEN | PCB-DATEI | PCB-Altium-/Gerber-/EAGLE-Dateien (Einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Oberflächengüte usw.) |
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