Shenzhen Elektronik PCB PCBA Fertigung 94V0 RoHS PCB Platinenmontage Geberdateien Entwurfsdienst Klon-Prototyp PCB PCBA

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: FR-4
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
UC-11121124
Material
Fiberglas Epoxy
Anwendung
Unterhaltungselektronik
Flammhemmenden Eigenschaften
V0
Mechanische Rigid
Starr
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
uc
Plattenebene
1-24 Schichten
Grundmaterialtyp
FR4
Oberflächenbehandlung
Immersion Gold/Hasl bleifrei/OPS/Immersion Silve
Dicke des fertigen Materials
1,6mm
Farbe der Lötmaske
Grün/weiß/schwarz/blau/rot
Durchlaufzeit
7 Werktage
Zertifikat
ul (USA und kanada). ISO9001. rohs, ts, sgs
Transportpaket
Vakuumpaket
Spezifikation
ipc Klasse ii
Warenzeichen
uc
Herkunft
Shenzhen, China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
20000 qm/Monat

Produktbeschreibung

Enig 12L Leiterplatten-Platine für die medizinische Elektronik in bester Qualität
 
Produktbeschreibung

Ebene:12 Ebene
Dicke des fertigen Plattens: 1,6mm
Plattenmaterial:FR-4
Marke:KB
TG-Unfähigkeit: 140  
Dicke des fertigen Kupfers: 1 oz
Oberflächenbehandlung: EniG
Lötmaske Farbe: Grün
Min. Bohrungsgröße: 0,3mm
 
Shenzhen Electronic PCB PCBA Manufacturing 94V0 RoHS PCB Board Assembly Geber Files Design Service Clone Prototype PCB PCBA

Wir bieten professionelle Leiterplattenfertigung Service.  
Wir freuen uns, mit Ihnen über Ihre PCB-Anforderungen und -Anforderungen zu sprechen.
Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!

1.Produktanwendung

Shenzhen Electronic PCB PCBA Manufacturing 94V0 RoHS PCB Board Assembly Geber Files Design Service Clone Prototype PCB PCBA




 

2. Marktverteilung
 
Shenzhen Electronic PCB PCBA Manufacturing 94V0 RoHS PCB Board Assembly Geber Files Design Service Clone Prototype PCB PCBA
 
 
3.Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke
±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um)  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke
 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
 
0,75 %  
 
4.Produkte Ausrüstung


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5. Unsere Zertifizierungen
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