Telekom Drahtlos Turn-Key PCB SMT Montage Service

• Anpassung: Verfügbar
• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Modell Nr.: UC-5743658
• Material: Fiberglas Epoxy
• Anwendung: Kommunikation
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Kupfer
• Dämmstoffe: Epoxidharz
• Marke: uc
• Anzahl der Ebenen: 1-24 Schichten
• Plattendicke: 1,6mm
• Plattenmaterial: FR4 Aluminium
• Oberflächengüte: Immersion Gold/Hasl bleifrei/OPS/Immersion Silve
• Farbe der Lötmaske: Grün/weiß/schwarz/blau/rot/purpl
• Dicke des cooper: 1oz
• ipc-Standards: ipc Klasse ii
• leiterplattenprüfung: E-Test, Prüfung mit fliegenden Fühlern
• Durchlaufzeit: 5 Werktage
• Schnelle Drehbewegung: 2 Werktage
• Transportpaket: Vakuumpaket
• Spezifikation: ul (USA und kanada). ISO9001. rohs, ts, sgs
• Warenzeichen: uc
• Herkunft: Shenzhen, China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 20000sqm/Monat

Produktbeschreibung

Willkommen bei Ucreate
 

Ucreate ist spezialisiert auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel-, hoch-Mehrschichten, HDI, dem metallischen Substrat und FPC-Leiterplatte. Mit Laser-Bohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatische Maschine, automatische Belichtungsmaschine, große Laminiermaschine, Automatische Fluss Produktionslinie, Auto Panel-Plating-Linie, Auto P.T.H Linie und andere Präzision Produktionsausrüstungen und AOI-Testmaschine, fliegende Sonde Tester Maschine und andere fortschrittliche Detektionsausrüstungen.

Wir können auch schnelle leiterplatten machen. Als Kunden Platten von der Leiterplatte kopiert, PCB-Design, Prototypenfertigung, Produktion, Verarbeitung, Und andere SMT-Services aus einer Hand.


Single-Double-Sides pcb Lieferzeit: 12-24 Stunden
4 Layer- 8 Layer pcb Lieferzeit: 48-96 Stunden

Starre Leiterplatte
Element		Standard	Weiter
Ebenen		1-20 Schichten	22-64 Schichten
HDI		1+N+1&2+N+2&3+N+3	Verbindungen auf allen Ebenen
Finger (Au)		1-30U“	30-50U“
Max. Plattengröße		520*800mm	800*1200mm
Min. Plattengröße		5*5mm	5*5mm
Plattendicke		0,1mm-4,0mm	4,0mm-7,0mm
Min. Halbe Bohrung/Schlitz		0,5mm	0,3mm
Min. Linienbreite/Abstand		3mil/3mil	2mil/2mil
Min. Bohrungsgröße		0,1mm	0,075mm
Innere Kupferdicke		0,5-4oz	0,5-10oz
Äußere Kupferdicke		0,5-6oz	0,5-15oz oder mehr
Toleranz	Linienbreite	±10 %	±5 %
	PTH-Bohrungsgröße	±0,075mm	±0,05mm
	NPTH-Bohrungsgröße	± 0,05mm	±0,025mm
	Bohrungsposition	±0,05mm	±0,025mm
	Übersicht	±0,1mm	±0,05mm
	Plattendicke	±10 %	±5 %
Impedanzregelung		±10 %	±5 %
Schleife und Drehung		0,75 %	0,50 %
Plattenmaterial		FR-4, CEM-3, Rogers, High TG, High Speed, High Frequency, High Thermal Conductivity
Oberflächengüte		HASL (mit Pb-frei), übergated Ni/Au, ENIG, Immersion Zinn, Immersion AG, OSP usw.
Lötmaske		Weiß, Schwarz, Blau, Grün, Grau, Rot, Gelb, Transparent
Legendenfarbe		Weiß, Schwarz, Gelb usw.
Zertifizierung		UL, IATF16949, ISO, RoHS und REACH

Leiterplattenmontage möglich
Element			Losgröße
			Normal	Sonderaktion
PCB (für SMT)-Spezifikation	(L*W)	Min	L≥3mm	L<2mm
			W≥3mm
		Max	L≤800mm	L  > 1200mm
			W≤460mm	W> 500mm
	(T)	Min. Dicke	0,2mm	T<0,1mm
		Max. Dicke	4mm	T>4,5mm
Spezifikation der SMT-Komponenten	Umrissbemaßung	Mindestgröße	0201	01005
			(0,6mm*0,3mm)	(0,3mm*0,2mm)
		Max. Größe	60mm*48mm	200mm*125mm<SMD
		Bauteildicke	T≤15mm	6,5mm<T≤15mm
	QFP, SOP, SOJ (Mehrfachstifte)	Mindestspeicherplatz für Stifte	0,4mm	0,3mm≤Pitch<0,4mm
	CSP, BGA	Min. Ballplatz	0,5mm	0,3mm≤Pitch<0,5mm
DIP-LEITERPLATTE SPEC	(L*W)	Mindestgröße	L≥50mm	L<50mm
			W≥30mm
		Max. Größe	L≤1200mm	L≥1200mm
			W≤450mm	W≥500mm
	(T)	Minimale Dicke	0,8mm	T<0,8mm
		Maximale Dicke	3,5mm	T>2mm
BOX-BUILD	FIRMWARE	Bereitstellung von Firmware-Dateien für die Programmierung, Anweisungen zur Firmware- und Softwareinstallation
	Funktionstest	Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen
	Kunststoff- Und Metallgehäuse	Metallguss, Blechbearbeitung, Metallherstellung, Metall- und Kunststoffextrusion
	BOX-BUILD	3D CAD-Modell des Gehäuses + Spezifikationen   (Zeichnungen, Größe, Gewicht, Farbe, Material, Finish, IP-Schutzart usw.)
PCBA-DATEIEN	PCB-DATEI	PCB-Altium-/Gerber-/EAGLE-Dateien (Einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Oberflächengüte usw.)

1. Wer sind wir?
Wir sind in Guangdong, China, ab 2013, verkaufen nach Nordamerika (15,00%), Südamerika (15,00%), Nord
Europa (15,00 %), Westeuropa (12,00 %), Osteuropa (10,00 %), Südeuropa (10,00 %), Südostasien (8,00 %), Ozeanien (5,00 %), Zentralamerika (5,00 %), Südasien (3,00 %), Ostasien (2,00 %). Insgesamt sind über 1000 Personen in unserem Büro.
 

2. Wie können wir Qualität garantieren?
Immer ein Vorproduktionsmuster vor der Massenproduktion;
Immer Endkontrolle vor dem Versand.
 

3.Was können Sie bei uns kaufen?

LEITERPLATTE, PCBA, KOMPONENTEN, FPC, HDI.

4.Warum sollten Sie bei uns kaufen, nicht bei anderen Lieferanten?

Ucreate wurde 2001 gegründet und ist ein hochprofessioneller und erfahrener Hersteller von Leiterplatten und Leiterplatten, der einen Service aus einer Hand anbieten kann, von der Leiterplattenentwicklung, Fertigung bis hin zur Leiterplattenmontage, Prüfung und Gehäuse.

 

5. Welche Dienstleistungen können wir erbringen?
Akzeptierte Lieferbedingungen: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU,Express Delivery,DAF;
Akzeptierte Zahlungswährung: USD,EUR,AUD,HKD,GBP,CNY;
Akzeptierte Zahlungstyp: T/T,L/C,D/P D/A,PayPal,Western Union,Cash;
Gesprochene Sprache: Englisch, Chinesisch, Spanisch, Deutsch, Französisch, Russisch.