Elemente |
Spec. |
Anmerkung |
Max. Plattengröße |
32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm) |
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Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) |
4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
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Min-PAD (innere Schicht) |
5 mil (0,13mm) |
Lochringbreite |
Min. Dicke (innere Schicht) |
4 mil (0,1mm) |
Ohne Kupfer |
Innere Kupferdicke |
1~4 oz |
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Äußere Kupferdicke |
0.5~6 oz |
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Dicke der fertigen Platte |
0,4-3,2 mm |
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Toleranzkontrolle Plattendicke |
±0,10 mm |
±0,10 mm |
1~4 L |
±10 % |
±10 % |
6~8 L |
±10 % |
±10 % |
≥10 L |
Behandlung der inneren Schicht |
Braune Oxidation |
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Layer Count-Funktion |
1-30 SCHICHTEN |
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Ausrichtung zwischen ML |
±2mil |
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Min. Bohren |
0,15 mm |
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Min. Fertig gebohrt |
0,1 mm |
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Bohrungsgenauigkeit |
±2 mil (±50 um) |
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Toleranz für Steckplatz |
±3 mil (±75 um) |
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Toleranz für PTH |
±3 (±75um) |
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Toleranz für NPTH |
±2mil (±50um) |
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Max. Seitenverhältnis für PTH |
8:1 Uhr |
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Kupferdicke der Lochwand |
15-50um |
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Ausrichtung der äußeren Schichten |
4mil/4mil |
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Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht |
4mil/4mil |
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Toleranz für Ätzung |
+/-10 % |
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Dicke der Lötmaske |
Auf Trace |
0,4-1,2mil(10-30um) |
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An der Kurvenecke |
≥0,2mil (5um) |
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Auf Grundmaterial |
≤+1,2mil Fertigdicke |
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Härte der Lötmaske |
6H |
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Ausrichtung der Lötmaskenfolie |
±2mil (+/-50um) |
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Min. Breite der Lötmaskenbrücke |
4mil (100um) |
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Max. Bohrung mit Lötstecker |
0,5mm |
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Oberflächengüte |
HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. |
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Max. Nickeldicke für Goldfinger |
280u Zoll (7um) |
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Max. Golddicke für Gold Finger |
30U Zoll (0,75um) |
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Nickeldicke in Immersion Gold |
120U Zoll/240u Zoll (3um/6um) |
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Golddicke in Immersion Gold |
2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um) |
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Impedanzkontrolle und deren Toleranz |
50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 % |
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Trace Anti-Stripped Stärke |
≥61B/in (≥107g/mm) |
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Schleife und Drehung
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0,75 % |
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