Waage Leiterplatte mit Fabrikpreis

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: FR-4
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
uc-16072504
Material
Fiberglas Epoxy
Anwendung
Luft-und Raumfahrt
Flammhemmenden Eigenschaften
V0
Mechanische Rigid
Starr
Aufbereitungstechnik
Eintauchen in Gold
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
Ucreate-leiterplatte
Plattendicke
1,2~2,0mm
Oberflächenveredelung
Eintauchen in Gold
Durchlaufzeit
6-8 Werktage
Zertifikat
iso, UL, rohs
leiterplattenprüfung
E-Test; Prüfung mit fliegenden Fühlern
Maskenfarbe
Weiß/schwarz/grün/rot/gelb/blau
Farbe
Grün blau rot
Anzahl der Ebenen
Mehrschicht
Kupferdicke
2oz
Bedingung
Original hergestellt
Transportpaket
Vakuumverpackung
Spezifikation
ipc-Klasse 2
Warenzeichen
Ucreate-leiterplatte
Herkunft
Shenzhen China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
5000sq. M/Monat

Produktbeschreibung


 
                     Ucreate PCB LTD 's Ziel
 
          Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!

 *Qualitätspolitik  

      *Top -Qualität und hohe Effizienz

           *kontinuierlich verbessern  

               *Kundenzufriedenheit erreichen   
 


1.Produktanwendung

Weighing Scale Printed Circuit Board PCB with Factory Direct Price


2. Marktverteilung
 
Weighing Scale Printed Circuit Board PCB with Factory Direct Price
 
 
3.Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke
±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um)  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke
 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
 
0,75 %  
 
4.Produkte Ausrüstung
  Weighing Scale Printed Circuit Board PCB with Factory Direct Price 

Zertifikate:

Weighing Scale Printed Circuit Board PCB with Factory Direct Price
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