• Für Mobiltelefone Modul kleine Lüfter Hauptplatine PCBA 3 Zoll 1 Ladepad Auto Wireless Ladegerät PCB
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Für Mobiltelefone Modul kleine Lüfter Hauptplatine PCBA 3 Zoll 1 Ladepad Auto Wireless Ladegerät PCB

Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: FR-4
Material: Fiberglas Epoxy
Anwendung: Luft-und Raumfahrt
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Mechanische Rigid: Starr

Kontakt Lieferant

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2016

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Bewertung: 5.0/5
Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
UC-07111707
Aufbereitungstechnik
Eintauchen in Gold
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
Ucreate PCB
Plattendicke
1,2~2,0mm
Oberflächenveredelung
Eintauchen in Gold
Durchlaufzeit
6-8 Werktage
Transportpaket
Vacuum Packing
Spezifikation
IPC-Class 2
Warenzeichen
Ucreate PCB
Herkunft
Shenzhen China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
5000sq. M/Month

Produktbeschreibung


 
                     Ucreate LTD PCB's Ziel
 
          Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!

 *Qualitätspolitik  

      *Top -Qualität und hohe Effizienz

           *kontinuierlich verbessern  

               *Kundenzufriedenheit erreichen   
 


1.Produktanwendung

for Mobile Phones Module Small Fan Motherboard PCBA 3 in 1 Charging Pad Car Wireless Charger PCB


2. Marktverteilung
 
for Mobile Phones Module Small Fan Motherboard PCBA 3 in 1 Charging Pad Car Wireless Charger PCB
 
 
3.Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke
±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um)  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke
 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
 
0,75 %  
 
4.Produkte Ausrüstung
   
for Mobile Phones Module Small Fan Motherboard PCBA 3 in 1 Charging Pad Car Wireless Charger PCB
Zertifikate:
for Mobile Phones Module Small Fan Motherboard PCBA 3 in 1 Charging Pad Car Wireless Charger PCB
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