Elektronische starre Druckplatine FR4, mehrschichtige Leiterplatte

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Modell Nr.: Multilayer PCB QK-1
• Base Material: Fr4,High Tg Fr4,Aluminum,Rogers,Cem-3,Cem-1 etc
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Produktname: leiterplatte
• Ebene: 1~20
• Dicke des fertigen äußeren Kupfers: H/H0Z-5/50z
• Finished Inner Copper Thickness: H/H0Z-4/40z
• Min. Plattengröße: 8*8mm
• Plattendicke: 0.3mm~3.5mm
• max. Plattengröße: 650*610mm
• Min. Bohrungsgröße: 0,2mm
• Oberflächengüte: hasl/Hasl lf/osp/Immersion Gold/Zinn/Silber
• Mehrwertdienst: Layout
• Zertifikat: ISO/CQC/IATF/UL/RoHS
• Transportpaket: Vacuum Package
• Warenzeichen: OEM Brand
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 50000 Square Meters/Month

Produktbeschreibung

 

Unternehmensprofil

UNICE PCB befindet sich in Ji'an City, Provinz Jianxi, China.

Wir sind in der Hornorm, ein "National High-Tech Enterprise" zu werden.

UNICE wurde 2006 ins Leben gerufen und verfügt über 17 Jahre Berufserfahrung in der Leiterplattenindustrie.mit einer Gesamtinvestment von 600 Millionen RMB umfasst die Fabrik eine Fläche von über 30.000 Quadratmetern und hat eine monthy Produktionskapazität von 50.000 Quadratmetern.

Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von Bulk FR4 Starre Leiterplatte (einseitig, doppelseitig, Mehrschicht (von 4 bis 20 Schichten) PCB), LED Aluminium Leiterplatte.  

Wir haben IATF16949 ISO9001,ISO14001,ISO45001 Systemzertifizierung und UL,RoHS,SGS,CQC Produktionszertifizierung erhalten.

Produktbeschreibung

Technische Fähigkeiten
NEIN	Element	Fähigkeit
1	Leiterplattenmaterial	FR4,High TG FR4,Aluminium,Rogers ,CEM-3,CEM-1,bleifrei, etc
2	Ebene	1~20
3	Plattendicke	0,3mm~3,5mm
4	Toleranz Plattendicke (>0,1mm)	±0,1mm
5	Fertig Gefertigte Äußere Kupferdicke	H/H0Z-5/50Z
6	Dicke Des Fertigen Inneren Kupferes	H/H0Z-4/40Z
7	Min. Plattengröße	8*8mm
8	Max. Plattengröße	650*610mm
9	Min. Linienbreite/Abstand	2,5/2,5mil
10	Min. Bohrungsgröße	0,2mm
11	Bohrungstoleranz	±0,05mm
12	Lötmaske	Grün, Rot, Blau, Weiß, Schwarz, Gelb usw.
13	Oberflächengüte	HASL, HASL bleifrei, OSP, Immersion Gold/Zinn/Silber, ENIG, Gold-Finger, etc.
14	Min. S/M-Brücke	3mil
15	Zeichenbreite (Min.)	0,15mm
16	Zeichenhöhe (Min.)	0,85mm
17	Zertifikat	ISO, CQC, IATF, UL, ROHS
18	Mehrwertdienst	Layout
19	Leiterplattenverpackung	Vakuumpaket
20	Leiterplattenanwendung	Unterhaltungselektronik, Elektrofahrzeug, Telekommunikationsgeräte, Industrielle Maschine, Stromversorgung, LCD-Module, Instrument, Medizinische Geräte, Bildung und Entwicklung, etc.

Durchlaufzeit

Leiterplattentyp	Probe	Massenproduktion
Doppelseitige Leiterplatte	2~3 Tage	7~8 Tage
4-lagige Leiterplatte	5~6 Tage	8~10 Tage
6~8-Schichten-PCB	5~6 Tage	8~10 Tage
Mehr als 8 Lagen Leiterplatte	5~6 Tage	8~10 Tage
Spezielle Leiterplatte	14 Tage	14 Tage

Zertifizierungen