Flexible Leiterplatte starre flexible Leiterplatte für Handykamera FPC-Hersteller

• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Flame Retardant Properties: 94V-0
• Application: Medical Instruments
• Plattendicke: 1,6mm
• Kupferdicke: 1oz
• Testen: Flying Probe & Fixture
• Modell Nr.: Rigid-Flex PCB
• Lötmaskentyp: Grün blau schwarz
• Min.Line Width/Space: 0,1mm
• Min. Bohrungsgröße: 0,2mm
• Zertifizierung: RoHS, CCC, ISO, EPA
• Angepasst: Angepasst
• Transportpaket: Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
• Spezifikation: 400*200mm
• Warenzeichen: Rogers
• Herkunft: China
• HS-Code: 853400900
• Produktionskapazität: 100000 S. Q. M/Month

Produktbeschreibung

 

FPC-Stapel zur Referenz

 

 

Produktanzeige

Starre Leiterplatte – Technische Kapazität

Element	Massenproduktion	Produktion Kleiner Chargen
Anzahl Der Starren Schichten	1-36	38-64
Flex Layer Zählt	2-6	8-10
Anzahl Der Starren Flexiblen Schichten	4 - 14	16 - 20
Standardfunktionen
Max. Plattengröße (mm)	580*620	1200*600
Min. Plattengröße (mm)	10*10	5*10
Plattendicke (mm)	0,2~8mm	0,2~8mm
Min. Linienbreite/Abstand (mil)	3/3mil	2,5/2,5mil
Kupferdicke der äußeren Schicht (OZ)	0,5 OZ-7OZ	15 OZ
Innere Kupferschicht Dicke	1OZ-7OZ	12 OZ
Farbe der Lötmaske	Grün, Blau, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb und so weiter
Stärke der Kohlebinte (mil)	0,3mil	0,3mil
Impedanzregelung Toleranz	<=+/-10 %	<=8+/-%
Min. SM-Brücke für grüne Lötmaske (MM)	0,1	0,076
Min. SM-Brücke für schwarze Lötmaske (MM)	0,125	0,1
Toleranz der Abmessung (MM)	<=+/-0,13	+/-0,1
Toleranz Plattendicke (MM)	>=1,0 +/-10 %	+/- 8 %
	< 1,0 +/-0,1	+/- 8 %
Toleranz der fertigen NPTH-Bohrungsgröße (MM)	+/-0,05	+/-0,05
Toleranz der fertigen PTH-Bohrungsgröße (MM)	+/-0,076	+/-0,05
Nicht leitfähig über Füllung (VIP)	Y	Y
Rückbohren	Y	Y
Hybride Und Gemischte Dielektrika	Y	Y
HDI-Funktionen
Minimale Microvia-Bohrungsgröße	100μm [0,004 Zoll]	75μm [0,003 Zoll]
Größe Des Aufnahmepads	0,25mm [0,010 Zoll]	0,20mm [0,008 Zoll]
Maximales Seitenverhältnis	0,7:1 Uhr	1:1 Uhr
Kupfergefüllte Microvias	Y	Y
Gestapelte Microvias	Y	Y
Maximale Anzahl von Aufstellebenen	3+N+3	5+N+5

 

Lieferzeit

Blanke Leiterplatte
Ebenen	Angebot	Beispiele	1-10  m²	10-50  m²	≥50  m²
2	12H	5days	7days	10days	13days
4	12H	7days	8days	12days	15days
6	12H	8days	10days	13days	16days
8	12H	9days	12days	15days	18days
10	12H	10days	13days	18days	20days
...	...	...	...	...	...

Leiterplattenbaugruppe
Bestellbedingungen	Standard-Lieferdatum	Das Schnellste Lieferdatum
Prototyp (<20 STÜCK)	2-3 Tage	12 Stunden
Kleines Volumen (20-100 STÜCK)	4-5 Tage	24 Stunden
Mittleres Volumen (100-1000 STÜCK)	6-8 Tage	36 Stunden
Massenproduktion (>1000 STÜCK)	Hängt von Stückliste ab	Hängt von Stückliste ab

 

Anwendung & Qualität & Materialien

Pre-Sale und After-Sale-Service

√  7 * 24 Stunden Bestellservice
√  7 * 24 Stunden Lieferung.....................
√  7 * 24 Stunden Produktionslauf........
√  7*24 Stunden technischer Support......
√  2 Stunden Reklamationsfeedback...

Das richtige Material für Ihr nächstes Projekt.
RoHS-konform
Wenden Sie sich an USUN Circuit, um RoHS-konforme Leiterplatten herzustellen. Wir verwenden in der Regel SYST, Nanya, Rogers Produkte, sowie andere Optionen für Ihr Projekt.

Zu den Materialien gehören:

FR4 Standard TG	Shengyi, ITEQ, KB, Nanya
FR4 Mid TG (bleifrei kompatibel)	SHENGYI S1000, ITEQ IT158
FR4 High TG (bleifrei kompatibel)	Shengyi S1000-2, S1170, Isola 370HR, ITEQ IT180A, Panasonic R1755V
Hohe Leistung, geringer Verlust FR4	Isola FR408HR, Panasonic R5775 Megtron 6, ITEQ IT968, TUC TU-872 SLK
RF-Materialien	ROGERS RO4350B, RO4003C ,RO3006
Halogenfrei	TU-883, IT-988G SE
Starre PI	Arlon 85N, Ventec VT-901
Flexible Schaltungsmaterialien	Dupont, Panasonic, Taiflex, Shengyi
Hybrid-Laminierung	Laminat Rogers/Taconic/Arlon/Nelco mit Material FR-4  (Einschließlich partieller Ro4350B-Hybrid-Laminierung mit FR-4)
Thermisch beschichtet (einschließlich Aluminiumbonding)

Die Ausführungen umfassen:

• Tauch-Zinn (Sn)
• Eintauchschieberwerkzeug (Ag)
• Immersion Gold (Au)
• ENTEK/OSP (organisches Solder Preservative)
• Bedrahtet
• Bleifreies HAL
• Weiches, verklebbares Gold

Unsere RoHS-Funktionen umfassen:

• High TG/High Performance FR-4-Material
• Halogenfreie Lötmaske
• Bleifreie Oberflächenbeschichtungen

 Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen......
 

Unternehmensprofil

 

Im Jahr 2023 bietet USUN mehr als 16 Jahre hochwertige PCB- und PCBA-Dienstleistungen für die Elektronikindustrie an.

USUN verfügt über ein professionelles Team, das eine flexible Komplettlösung für Ihr PCBA-Projekt bietet, einschließlich PCB-Design, Komponentenbeschaffung, PCBA-Montage, Box-Konstruktion, Und Funktionstests.

> 0-64 Schichten starre Leiterplatte
> Metall Kernplatte
> HDI-Platine
> HF-Platine
> Leiterplattenmontage
> schnell reagieren Flexible Preis mit 24 Stunden

> Produktionskapazität: 100.000 m2 /monatlich;
> Kapazität Bestellungen & Versand: 10.000~15.000 Teilenummern / monatlich;
> Produkt Anwendungsbereich:Car, Industrial Control, Power Supply & Communication Felder.

> SYSTEMZERTIFIZIERUNG: ISO9001,ISO14001,IATF16949,ISO13485,QC080000,ISO9001,UL CERT

USUN arbeitet mit modernsten Geräten für die Leiterplattenproduktion, bringt erfahrene Fachleute für das Management zusammen und stellt die neuesten Technologien vor, um eine zuverlässige und schnelle Produktlieferung an Kunden zu gewährleisten.

 

Verpackung Und Versand

FAQ

1. Wie steuert FPC die Dicke von Kupfer und Lochkupfer?
Antwort: Im Allgemeinen ist das Dickenverhältnis von Kupfer und Loch Kupfer 1:1,5, wie Kupfer 6-8um, Loch Kupfer erreicht 10-15um; Lokale Kupferbeschichtung ist nicht akzeptabel.

2. Was ist das Grundmaterial? Was ist der Unterschied zwischen PL und PET?
Antwort:
Materialien: Polyimid (PI) und Polyester (PET)
Temperaturbeständigkeit ist anders, PL Betriebstemperatur kann 130 Grad Celsius erreichen, die höchste kann 250 Grad Celsius standhalten; PET Betriebstemperatur ist nur 50 Grad Celsius, die höchste kann 105 Grad standhalten; FPC's gemeinsames Material ist PI.

3. Was sind die üblichen Stärken der Deckschicht?
Antwort:die Deckschicht enthält Klebstoff, wie 50um Deckschicht (25um PL+25um Kleber), 27,5um Deckschicht (12,5um PL+15um Kleber)

4. Was sind die häufigsten Oberflächenbehandlungen von FPC?
Antwort: ENIG, Vergoldung, OSP, Immersion Silver, ENEPIG (kann HASL nicht tun)

5. Was sind die Arten der FPC-Versteifung?
Antwort:
PL-Versteifung, Dickenauswahl:
0,075mm, 0,1mm, 0,125mm, 0,15mm, 0,175mm, 0,2mm, 0,225mm, 0,25mm.
FR4 Versteifung, Dickenauswahl:
0,1mm, 0,2mm, 0,3mm, 0,4mm, 0,5mm, 0,6mm, 0,7mm~1,6mm
Edelstahl-Versteifung, Dickenauswahl: 0,1mm, 0,2mm
Aluminiumsteifung, Dickenauswahl:1,0mm, 2,0mm (Spezial, selten verwendet)